REGLEMENT et CONDITIONS D'ACCÈS AUX SALLES BLANCHES D ESIEE PARIS. Les salles blanches d ESIEE Paris occupent 3 niveaux comprenant :

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1 REGLEMENT et CONDITIONS D'ACCÈS AUX SALLES BLANCHES D ESIEE PARIS 1) Les salles blanches d ESIEE Paris - Présentation Les salles blanches d ESIEE Paris occupent 3 niveaux comprenant : Des locaux dans lesquels l ambiance est contrôlée (Particules, températures, pressions, etc.). Dans ces zones, sont installés les équipements pour la réalisation et la caractérisation de procédés technologiques dans le domaine des micro et nano structures (EPI 6 niveau 1, voir annexe III). Un étage supérieur dédié au traitement de l air de la salle blanche (EPI 6 niveau 2). Un étage inférieur ou sont localisés le traitement de l air neuf, les extractions d air, le système de production d eau désionnisée, les armoires de gaz spéciaux, les systèmes de vide et d air comprimé, les pompes de la boucle d eau pour le refroidissement des équipements, l aspirateur centralisé pour le nettoyage en salle blanche. Les équipements d électrodéposition, de découpe, de packaging (Scie automatique, câblage filaire, report de puce/ flip chip) ainsi qu un laboratoire de caractérisation de dispositifs micro fluidiques sont également situés à cet étage (EPI 6 niveau 0, voir annexe II). 2) Horaires Les salles blanches sont ouvertes de 8 H à 18 H du lundi au vendredi. En cas de demande exceptionnelle, les utilisateurs peuvent être autorisés à travailler en salle blanche à partir de 7 H le matin ou jusqu à 19 H le soir sous la responsabilité d un membre de l équipe du SMM. Il est interdit de travailler en salle blanche en dehors de ces horaires. Sauf demande exceptionnelle écrite et accord du responsable des salles blanches, l utilisation du FIB sera possible après 19 H pour les personnes habilitées qui devront dans tous les cas respecter les horaires d ESIEE Paris. La mise en standby de l équipement se fera sous leur responsabilité. Dans tous les cas au moins 2 personnes doivent être présentes en salle blanche. Tous les soirs les équipements des salles blanches sont mis en veille par un membre du SMM. 1

2 3) Droit d accès Les salles blanches d ESIEE Paris sont accessibles aux seules personnes autorisées par le responsable du soit : Personnels du Enseignants / Chercheurs Doctorants, post-doctorants, étudiants et stagiaires dans le cadre des formations aux technologies en salle blanche accompagnés par des personnels habilités Personnels extérieurs Personnels pour la maintenance des équipements Personnels de nettoyage Toutes ces personnes devront avoir reçu la formation sensibilisation aux risques, comportement en salle blanche et visite des salles blanches. Lors de la prise de rendez vous pour cette première formation, il sera remis, au futur utilisateur un livret d accueil ainsi que le règlement en vigueur au sein des salles blanches d ESIEE Paris et un badge d accès. Il sera également demandé au futur utilisateur de signer la «Charte de l utilisateur des salles blanches» d ESIEE Paris. L accès aux équipements est soumis à différentes habilitations : Habilitation à l utilisation des équipements et postes de travail des salles blanches. Les formations et habilitations sur les équipements sont réalisées uniquement par le personnel formateur (voir annexe I). La formation et l habilitation ne peuvent être effectuées par d autres personnes. L accès aux équipements en libre service nécessite une réservation sur le planning et les habilitations correspondantes. Pour tous les équipements, la réservation s effectue via le cahier de réservation situé dans la salle Le maintien du droit d accès aux équipements, est conditionné à l utilisation correcte et régulière de l équipement. Les réservations concernant les actions d enseignement sont prioritaires. En cas de surcharge sur des équipements les priorités seront définies en fonction de l activité propre du Service pour les Microélectroniques et les Microsystèmes. 2

3 4) Visiteurs L accès aux visiteurs à l intérieur des salles blanches est soumis à l approbation du responsable du. Les visiteurs autorisés seront obligatoirement accompagné d un personnel permanent. Le personnel qui encadre le visiteur devra respecter les règles de confidentialité. 5) Comportement en salle blanche Marcher sur les tapis capteurs de poussières situés dans le couloir d accès au SAS des salles blanches. Habillage : port obligatoire de la combinaison, des gants et des chaussures pour le personnel permanent (sur-chaussures pour le personnel occasionnel et les visiteurs). Ne pas manger et boire en salle blanche (une fontaine à eau est accessible dans le sas). Se déplacer lentement, se comporter calmement et éviter les gestes brusques. Le travail en salle blanche doit être réalisé en toute sécurité pour l opérateur et les autres usagers. 6) Sécurité Le port des équipements de protection individuelle (E.P.I.) est obligatoire sur les postes signalés. Hors bacs de chimie standards, tout bécher doit être identifié. Indiquer sa présence ou sa sortie par le badge d accès sur les tableaux (entrée et sortie du SAS). Au minimum, deux personnes doivent être présentes en salle blanche pour pouvoir travailler. Afin d éviter qu une personne se retrouve seule en salle blanche, il est impératif de signaler sa sortie. Sauf dérogation écrite exceptionnelle, les produits chimiques neufs ne doivent être transférés des conteneurs extérieurs au SAS arrière des salles blanches que par le personnel du. Le premier emballage doit être enlevé à cet endroit. Les fiches de sécurité de tous les produits utilisés en salle blanche sont consultables en format papier (classeur situé dans le SAS) et en format électronique sur le réseau d ESIEE Paris. En cas de mise en danger d autrui et de soi même, le droit d accès aux salles blanches sera retiré. En cas d arrêt de la centrale d extraction d air, une alarme sonore et lumineuse indique aux personnes présentes en salle blanche de cesser toute activité et d évacuer obligatoirement les salles blanches par le SAS d entrée. En cas d alarme incendie, toutes les personnes présentes en salle blanche doivent évacuer les locaux par les issues de secours. 3

4 En cas d accident même bénin, le(s) témoin(s) doivent obligatoirement suivre la procédure indiquée en salle blanche et envoyer un aux adresses suivantes dès prise en charge de la victime par les personnes compétentes : Pour : b.mercier@esiee.fr Cc : p.jouannard@esiee.fr Cc : s.paradowski@esiee.fr 7) Confidentialité La nature des différents contrats réalisés en salle blanche, académiques ou industriels, impose des règles de confidentialité. Tout utilisateur s engage au respect de ces règles par la signature du document «obligation de confidentialité». 8) Communauté Tous les postes de travail et équipements des salles blanches doivent être laissés en parfait état de fonctionnement et de propreté. Les salles blanches accueillent de nombreux utilisateurs. Chacun doit respecter le travail des autres. Le dialogue entre les utilisateurs est primordial, en cas de doute sur une procédure ou sur l utilisation d un équipement, s adresser au personnel permanent du Service pour la Microélectronique et les Microsystèmes. Pour un bon suivi des équipements, il est impératif de remplir le cahier de suivi pour chaque poste. 9) Environnement N utiliser que les consommables dédiés à un usage «salle blanche» (papiers, stylos, tissus d essuyages, etc.). Ne pas utiliser de crayon papier avec des mines en carbone. Après accord du responsable du Service pour la Microélectronique et les Microsystèmes, nettoyer dans le SAS d entrée avec de l éthanol, tout équipement ou accessoire avant de le rentrer en salle blanche. Tout objet souillé par les résines photosensibles doit être jeté dans le conteneur prévu à cet effet. Les solvants usagés (Acétone, éthanol, etc.) doivent être récupérés. dans les bidons identifiés Les produits de développement des résines photosensibles doivent être récupérés dans les bidons identifiés. Les acides doivent être récupérés via le système d aspiration situé sur les paillasses de chimie en vue de leur neutralisation ultérieure. Les bouteilles de résine vides doivent être récupérées dans le bac identifié. 4

5 Les bouteilles d acides vides doivent être rincées (3 fois) avant d être jetées à la poubelle. Il est formellement interdit de jeter tout produit chimique à l égout. 10) Divers Tous les utilisateurs devront impérativement renseigner les fiches mensuelles de suivi de temps en salle blanche en indiquant le ou les noms des contrats (acronymes) pour lesquels l accès en salle blanche a été nécessaire. Ces fiches sont à remettre par voie électronique le premier jour ouvrable de chaque mois au responsable du. Le format de ces fiches est imposé et ne doit pas être modifié. L usage des téléphones portables personnels est interdit dans les salles blanches d ESIEE Paris. Le personnel permanent doit indiquer à ses contacts importants le numéro de téléphone suivant sur lequel il pourra être joint :

6 ANNEXE I LISTE DES EQUIPEMENTS / HABILITATIONS AU 12/09/2013 N Equipement Modèle Marque Formateur 0 Visite / Comportement en salle blanche / Risques / Sécurité 1 Paillasses chimie standard SAPI EQUIPEMENT Tel Formateur P. JOUANNARD 6693 P. JOUANNARD Lift-off N. PAVY Rincers / Dryers SEMITOOL, FSI N. PAVY Bâti Evaporation (Evaporateur Al) BJD1800 TEMESCAL S. DIDELON Bâti pulverisation (Ti, Pt, Al) MP500S PLASSYS S. DIDELON Bâti pulvérisation (TiW, Cr, Au, Cu) SCM600 ALCATEL S. DIDELON Atomic Layer Deposition (ALD) R200 PICOSUN Oy L. ROUSSEAU Dépôt Parylène PDS 2010 LABCOTER SPECIALTY COATING SYSTEMS L. ROUSSEAU Dépôts electrolytiques RCP L. ROUSSEAU Bâti DRIE robotisée (Silicium, Oxyde) A601E ADIXEN F. MARTY Bâti DRIE manuelle (Silicium) A601E ADIXEN F. MARTY Gravure Plasma (Délaqueur) 105 MATRIX P. JOUANNARD Gravure Ionique Réactive chlorée MG200S PLASSYS S. DIDELON Gravure Ionique Réactive fluorée NE110 NEXTRAL S. DIDELON Release HF vapeur IDONUS N. PAVY KOH / TMAH L. ROUSSEAU Tournettes, hot plates, étuves, développement LABSPIN8BM, HP8BM, TP1100 MICROTEC, SET N. PAVY Tournette (salle photo 3) FOTOFAB S3 N. PAVY Coater / Developer (salle photo 2) FALCON 4 Aligneur MA6 TSA (salle photo 1) MA6 MICROTEC MICROTEC S. DIDELON 6090 P. JOUANNARD Aligneur MA1006 TSA (salle photo 3) MA1006 TSA K&W N. PAVY

7 N Equipement Modèle Marque Formateur Tel Formateur 16 Aligneur MA1006 TSA/BSA (salle photo 4) MA1006 TSA/BSA K&W N. PAVY Aligneur MA150 TSA/BSA (salle photo 2) MA150 TSA/BSA 2 Oxydation - Diffusion MICROTEC SEMCO ENGINEERING N. PAVY 6755 P. JOUANNARD Recuit aluminium INTERTHERM S. DIDELON PECVD AMERICA ASM S. DIDELON LPCVD GOUPYL SEMI ENGINEERING S. DIDELON Scie automatique DAD3350 DISCO N. PAVY Scie automatique Câblage filaire (fil Au, fil Al) KULICKE & SOFFA KULICKE & SOFFA B. CAPELLAZZI 6577 B. CAPELLAZZI Report de puces / Flip Chip T-3002 FC3 DR TRESKY L. ROUSSEAU Bond alignement BA8 26 Scellement de substrats SB8e MICROTEC MICROTEC F. MARTY 6627 F. MARTY Scellement de substrats EVG 501 S EV GROUP B. MERCIER Profilomètre mécanique DEKTAK 3ST AUTO I VEECO B. MERCIER Profilomètre optique NT 1100 WYKO F. MARTY Ellipsomètre spectroscopique SPECl EI VIS MIKROPACK S. DIDELON Interféromètre ISOSCOPE S. DIDELON Résistivimètre 4 pointes FPP 5000 VEECO P. JOUANNARD Microscopie infra rouge ECLIPSE F400 NIKON B. MERCIER Testeur sous pointe ANA8PC K&W B. MERCIER Microscope optique 1 (salle caractérisation) Microscope optique 2 (salle caractérisation) Secolux Visible LEITZ B. MERCIER 6740 Auto MET POLYVAR B. MERCIER Microscope optique (salle photo 1) BH2 OLYMPUS B. MERCIER Microscope optique (salle photo 3) PARALUX B. MERCIER Microscope optique (salle DRIE manuelle) INM20 LEICA B. MERCIER

8 N Equipement Modèle Marque Formateur Tel Formateur 44 Binoculaire OLYMPUS B. MERCIER FIB NEON 40 CARL ZEISS F. MARTY AFM EXPLORER SPM Lab 6.0 VEECO E. ALGRE FESEM NEON 40 CARL ZEISS B. MERCIER

9 ANNEXE II PLAN DES SALLES BLANCHES D ESIEE PARIS (NIVEAU 0) (S.M.M.) WC Perçage CI Packaging LABORATOIRE CARACTERISATION MICROFLUIDIQUE 6052 Découpe SAS CI Electrodéposition LOCAL TECHNIQUE - Boucle d'eau 12 /17 C - Aspirateur centralisé 6004 Air neuf 6055 LOCAL TECHNIQUE - Traitement d'eau - Récupération Acides/Solvants - Vide centralisé 6005 LOCAL TECHNIQUE 6056 LOCAL GAZ - Traitement d'air - Extractions - Air compirmé

10 ANNEXE III PLAN DES SALLES BLANCHES D ESIEE PARIS (NIVEAU 1) (S.M.M.) PLAN DE LA SALLE BLANCHE d'esiee Paris Entrée épi 6 - Niveau 1 couloir extérieur PORTES tapis antipoussières tapis pelable zone de maintenance GRAVURE RIE GRAVURE CHLOREE PROFILOMETRE RESISVIMETRE Système d'acquisition d'images tapis pelable SAS 6102 tapis DYCEM Evier CHIMIE 1 lieu de stockage 6152 matériel d'entretien PHOTOLITHOGRAPHIE c PHOTOLITHOGRAPHIE 4 o 6153 u PHOTOLITHOGRAPHIE l o CHIMIE 2 c i 6154 o r u PHOTOLITHOGRAPHIE 3 lieu de stockage l 6105 e tuyau et flexible CHIMIE 3 o x de l'aspirateur 6155 i t r é FOURS DE ARRIERE r RTP i DIFFUSION DES FOURS i GRAVURE RIE n PECVD e LPCVD t u 6156 é r r CHIMIE 4 i 6108 SPUTTERING e EVAPORATEUR ALU GRAVURE PROFONDE u r GRAVURE PROFONDE SOUDURE ANODIQUE MICROSCOPE ELECTRONIQUE

11 ANNEXE IV LISTE DES SAUVETEURS SECOURISTES DU TRAVAIL du Service pour la Microélectronique et la Microsystèmes DIDELON SERGE 6090 CAPPELAZZI BRUNO 6587 JOUANNARD PASCAL 6693 MARTY FREDERIC 6627 MERCIER BRUNO 6705 PARADOWSKI SYLVIE 6740 ROUSSEAU LIONEL