I.S.P. 2 ISP FICHE DOCUMENTATION: DOCUMENT DE REFERENCE ELEVE. "INFORMATIQUE ET SYSTÈMES DE PRODUCTION" option GENIE ELECTRIQUE. testeur de composants

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1 I.S.P. "INFORMATIQUE ET SYSTÈMES DE PRODUCTION" option GENIE ELECTRIQUE testeur de composants sablier (minuterie) Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 1 /12 ] Session

2 PRESENTATION ENSEIGNEMENT DE DETERMINATION "INFORMATIQUE ET SYSTÈMES DE PRODUCTION" Dans un contexte fortement concurrentiel, la production de biens, d'ouvrages ou de services doit satisfaire, entre autres, à des exigences de qualité, de délais et de maîtrise des coûts. Il en résulte une élévation du niveau de qualification requis. De plus, le besoin croissant en techniciens supérieurs et ingénieurs dans l'industrie engage le système éducatif à former de plus en plus d'élèves dans les filières technologiques et scientifiques. L'enseignement d'informatique et systèmes de production (ISP), qui s'inscrit dans cette logique, s'articule autour de deux idées-forces : l'élève s'initie à l'environnement et à l'organisation d'un site de production moderne où les technologies de l'information et de la communication prennent toute leur place, et il réalise totalement ou partiellement un bien, un ouvrage ou un service. Les activités concourent à favoriser la communication écrite et orale de l'élève, à le responsabiliser et à le valoriser, individuellement et au sein du groupe dans lequel il agit. Il "apprend en faisant", développe des qualités d'observation, d'analyse d'une situation, de prise de décision, d'organisation, de rigueur et d'autonomie. Il découvre la notion de qualité des produits ou des services, au travers de pratiques notablement différentes selon la nature du ou des systèmes de production retenus par l'établissement : composants ou matériaux employés, machines et procédés utilisés, organisation d'un chantier ou d'une production de services, réalisation par lots réduits ou autre. L'enseignement de détermination ISP succède à l'option " Productique " dans une logique d'évolution, en prenant avantage de la modernisation des équipements effectuée dans beaucoup de régions. Il représente un atout pour les élèves se dirigeant vers un des baccalauréats technologiques ou vers le baccalauréat S à option sciences de l'ingénieur. MÉTHODOLOGIE ET ACTIVITÉS DES ÉLEVES L'élève qui suit l'enseignement ISP est placé au cœur du système de production : il est acteur à part entière, en interactivité avec les autres élèves. Pour ce faire, une part importante du temps de formation (environ 80%) doit être consacrée aux activités de réalisation, en utilisant tous les moyens techniques et toutes les aides informatiques nécessaires, y compris l'accès aux bases de données. La démarche inductive est privilégiée et les indispensables phases de structuration des connaissances s'appuyant fortement sur les actes de production et de contrôle sont organisées durant les 20% restants. Dans ce cadre méthodologique, des activités très variées sont proposées: - mise en œuvre des moyens de réalisation de biens, d'ouvrages ou de services - observation et identification des étapes d'un processus de transformation de produit, d'agencement d'éléments, de production de services - contrôle de la qualité et de la conformité obtenues - organisation de la communication entre élèves autour et à propos des systèmes de production de biens, d'ouvrages ou de services. L'ensemble des activités contribue non seulement à la découverte de la production sous contrainte de qualité, mais aide également l'élève à repérer les liens de cet enseignement avec éventuellement l'enseignement d'initiation aux sciences de l'ingénieur (ISI), plus conceptuel, et avec les autres disciplines, en particulier : mathématiques, physique-chimie, langue vivante étrangère, français. PROGRAMME Le programme est architecturé selon la logique de déroulement de la réalisation, en partant de sa définition spécifiée jusqu'à sa qualification finale dans un système de production organisé en grandes fonctions : organisation et pilotage d'un dispositif de production, préparation de la réalisation, configuration d'un équipement, production d'un bien, d'un ouvrage, d'un service, contrôle de la conformité. N.B. : spécification des niveaux d'acquisition des savoirs et savoir-faire 1- Niveau d'information l'élève sait "de quoi l'on parle" appréhension d'une vue d'ensemble d'un sujet. 2 - Niveau d'expression l'élève sait "en parler" acquisition de moyens d'expression et de communication. 3 - Niveau de maîtrise d'outils l'élève sait "faire" maîtrise de procédés et d'outils d'étude ou d'action 4 - Niveau de la maîtrise méthodologique l'élève sait "choisir" méthodologie de pose et de résolution de problèmes extrait du BO (Bulletin Officiel) Hors Série du Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 2 /12 ] Session

3 Besoin (client) Organisation des activités de production en électronique Cahier des charges Conception Prototype [ Schéma ] Routage PLAN D'IMPLANTATION PLAN DE PERCAGE TYPON Approvisionnement Plaques d époxy Composants Soudure Boîtier Emballage Plaques présensibilisées Insolation Révélation Gravure Etamage Perçage Détourage + Outillage (forets) + Perchlorure de fer + Barres d'étain Soudure Composants Implantation Soudage Test sur banc Boîtier + Pile Assemblage Emballage Conditionnement Test d ensemble Commandes Distribution Fournisseurs déchets Produit fini (client) Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 3 /12 ] Session

4 OPTION ELECTRONIQUE / ELECTROTECHNIQUE Ce dossier est personnel et vous devrez l'avoir à chaque séance, ainsi que le matériel de prise de notes; LE CONTENU DE CE DOSSIER DOIT ETRE CONNU ET SERA EVALUAE TOUTE L'ANNEE! Par souci de sécurité et pour protéger vos vêtements, vous serez aussi vêtus d'un bleu et vos chaussures seront lacées. En équipe de deux, vous participerez aux différentes tâches pour fabriquer un testeur de composants ainsi qu'une minuterie, vous réglerez une sonorisation, et interviendrez sur un câblage électrotechnique. Après deux séances de présentation (2x1h classe entière), suivront deux séances d'initiation au soudage et à la fabrication du circuit imprimé (2x3h en groupes) initiation et préparation de la fabrication. Puis débutera la phase de production où vous travaillerez en binôme chaque semaine sur un autre poste: un planning des rotations des binômes sur les postes sera disponible sur le réseau Intranet et sera affiché à l'entrée de la zone ISP. EL1 Approvisionnement EL2 Routage sablier/testeur sous PCAD2002 EL3 Implantation (sablier) + consultation de vidéos traitant de la fabrication industrielle EL4 Test/mesures (env. 2h) + consultation de vidéos traitant du test industriel EL5 Sonorisation EL6 Electrotechnique INTRANET Toute la formation utilise l'outil informatique et le réseau intranet du lycée; un identifiant de connexion et son code sont donc nécessaires (demandés en début d'année à l'administrateur réseau et conservés précieusement). Ils sont nécessaires pour chaque séance pour pouvoir utiliser le matériel informatique. Toutes les données pédagogiques sont accessibles de n'importe quel PC du lycée (CDI par exemple). Vous disposez d'un compte personnel (répertoire) dans lequel sera rangé le travail de chacun des postes; ce répertoire sera organisé pour retrouver les données parmi vos données personnelles: Une connaissance minimum de WINDOWS est nécessaire. Veiller à ne pas effacer les fichiers en cours d'année car ils sont utilisés pour l'évaluation (consultation en ligne). Il est interdit, sous peine de sanctions, de modifier la configuration du PC (changement fond écran, déplacement raccourcis, effacement de fichiers); de même, il est interdit de consulter des sites autres que pédagogiques, de transférer des fichiers douteux (virus, cracks ) ou d'utiliser le PC pour jouer! COMPOSANTS 0. NOMENCLATURE Pour la fabrication d'un objet technique, il faut repérer et décrire les composants dans une nomenclature: - une référence désigne le composant sur le plan d'implantation (et sur le schéma) - la valeur caractéristique du composant - des informations complémentaires: précision, technologie, nombre, prix, code fabricant, remarques Après un tri pour isoler le composant choisi, il faut lire sa valeur, identifier la référence correspondante dans la nomenclature, repérer son emplacement sur le plan d'implantation à l'aide de cette référence; puis il faut former les pattes du composant pour qu'il s'insère sur le circuit, implanter le composant, souder ses connexions et enfin couper les fils qui dépassent de la soudure. Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 4 /12 ] Session

5 COMPOSANTS: 1. Le Résistor C'est un composant passif; le choix technologique est couramment un modèle à couches de carbone. Les résistors sont de forme cylindrique, avec un fil conducteur à chaque extrémités (appelés "broches" ou "pattes"). La taille dépend de la puissance (exprimée en Watts) qu'ils peuvent dissiper. La plupart des résistors utilisés mesurent 8mm de long et dissipent 1/4W. Les résistors peuvent être ajustables ou variables (verticaux ou horizontaux); ils disposent de trois connexions; un potentiomètre est un résistor variable muni d'un axe de commande. Sa valeur (grandeur caractéristique) est la résistance, exprimé en ohms (Ω). On utilise la lettre 'k' (kilo) pour le multiple 1000 (=10 3 ) et la lettre 'M' (Méga) pour le multiple (=10 6 ). La valeur est codée à l'aide de quatre anneaux de couleur; mais elle est inscrite directement sur des modèles de puissance ou de précision. Dans la nomenclature, la référence commence par la lettre R, suivie d'un numéro, par exemple R1,R13 COMPOSANTS: 2. Le Condensateur C'est un composant passif; plusieurs technologies cohabitent selon l'emploi souhaité ou la valeur: - céramiques, plastiques, ajustables (non-polarisés) - électrochimiques, tantales (polarisés: respecter la polarité, donc la position des broches - et +) plastique "milfeuil" céramiques céramique multicouches électrochimique radial Il faut lire sa valeur dont l'unité est la capacité, exprimé en Farads (F). Les multiples sont désignés par les lettres: 'm' (milli =10-3 =0,001), 'µ' (micro =10-6 ), 'n' (nano =10-9 ) et 'p' (pico =10-12 ). La capacité d'un condensateur non polarisé est limitée à 4,7µF, alors que les polarisés s'étendent de 0,1µF à 1F. La valeur est soit inscrite directement (ex. 10µF/25V), soit codée avec des bandes de couleur (valeur est exprimée en pf), soit codée par trois chiffres qui ont la même signification que les bandes de couleur. Voici quelques exemples: "330" pF "104" =100000pF=100nF 0,1µF "682" =6800pF 6,8nF En plus de la capacité, on indique également la tension supportée (16V, 25V ) et il est impératif de la respecter ou à défaut de prendre une valeur supérieure (ils sont juste plus "gros"!). Dans la nomenclature, la référence commence par la lettre C, suivie d'un numéro, par exemple C1, C13 COMPOSANTS: 3. Diodes, dels Une diode est un semi-conducteur (composant actif) qui ne laisse circuler le courant que dans un sens; la del a la propriété de s'illuminer au passage du courant. Ces composants sont polarisés: l'anneau indique la CATHODE, et l'autre extrémité s'appelle l'anode; pour la del, la patte la plus longue est l'anode. Sa valeur est en fait une référence constructeur auxquelles sont associées des caractéristiques (tension, courant, vitesse ); elle est inscrite sur le corps (parfois en très petit) ou codée par anneaux de couleur, on notera l'absence d'identification sur les dels. Dans la nomenclature, la référence commence par la lettre D, suivie d'un numéro, par exemple D1, D3 Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 5 /12 ] Session

6 CODE DES COULEURS 1 er chiffre 2 nd chiffre Multiplicateur Tolérance Ce code (correspondance couleur/nombre 0~9) est utilisé tout particulièrement avec les résistors, toutefois, certains condensateurs et semi-conducteurs utilisent un codage analogue: seule l'unité changera. COMPOSANTS: 4. Transistors (référence: T** ou Q**) Un transistor bipolaire est un semi-conducteur qui a la propriété d'amplifier un courant; on le réserve à un usage plutôt analogique. Un transistor MOS commute selon le niveau d'une tension de commande; on le réserve plutôt à un usage en numérique. La référence constructeur est inscrite directement et la forme du boîtier; la forme du boîtier et l'alignement des pattes agit en détrompeur car il faut respecter ses polarités. C32725=BC N2222 Dans la nomenclature, la référence commence par la lettre T ou Q, suivie d'un numéro, par exemple T1, Q5 COMPOSANTS: 5. Circuits integrés Le circuit intégré "intègre" un nombre élevés de semi-conducteurs pour réaliser une fonction précise. Le boîtier DIP est rectangulaire, avec 8/14/16 pattes au pas de 2,54mm, avec une encoche pour identifier le sens d'implantation; d'autres boîtiers permettent un montage vertical pour évacuer leurs calories; dans tous les cas, il faut respecter la polarisation notée sur l'implantation ou se référer au fabricant. La référence est inscrite directement sur le boîtier. Si besoin, on intercalera un support pour faciliter son remplacement. circuit intégré HEF40106BP support DIL 18br. circuit intégré MC7805BT (série CMOS CD4XXX) (série REGULATEUR 7805) Dans la nomenclature, la référence commence par la lettre U ou IC, suivie d'un numéro, par exemple IC1, U6. Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 6 /12 ] Session

7 COMPOSANTS: 6. Divers Dans la nomenclature, la référence débute par la lettre: J pour un connecteur, et K pour un inverseur; le strap n'a pas de référence mais est caractérisé par un trait sur l'implantation. picots buzzer piézo poussoir DO5 "strap" connecteur pile pile 9V (6F22) FORMER LES COMPOSANTS On utilise un gabarit de pliage pour plier rapidement et proprement les composants axiaux à 5 pas différents. On centre le composant dans l'emplacement adéquat (repéré avec l'écartement sur le circuit imprimé) et on plie ses connexions à angle droit (90 ) en exerçant une pression de chaque coté avec les doigts. Si le gabarit ne peut être utilisé, les pattes seront pliées à angle droit, avec la pince sans détériorer le composant (pincer coté composant). Pour plier les pattes des circuits intégrés à 90, il suffit d'insérer le circuit dans la pince (utiliser le coté étroit) et de serrer la pince. IMPLANTER LES COMPOSANTS On implante par ordre de taille croissante (straps, résistors, diodes, supports, condensateurs, picots, transistors ) et on termine par les composants fragiles (dels, transistors MOS, circuits) et volumineux (buzzer, poussoir, ). Après avoir identifié et formé le composant, il est placé au lieu référencé sur le plan de câblage imprimé. Hormis cas particuliers, le composant sera plaqué sur le circuit imprimé; dans tous les cas, l'implantation et l'alignement seront soignés. Pour des raisons de lisibilité uniquement, on implantera les composants non polarisés de façon à lire la valeur selon deux sens uniquement. ATTENTION, les composants polarisés nécessitent toujours le respect de la polarité (électrochimiques, diodes, circuits intégrés, transistors ) Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 7 /12 ] Session

8 SOUDAGE Avant toute soudure, nettoyer la panne du fer sur l'éponge humide Implanter le composant et le maintenir en position en pliant légèrement ses pattes (1) Appliquer la pointe du fer (chaude!) en contact avec la patte du composant et la pastille (2) Appliquer la soudure, à l'opposé du fer, en contact avec la pastille et la patte du composant (2) Maintenir le fer et apporter la soudure nécessaire jusqu'à obtenir une soudure uniforme et brillante. Couper immédiatement les pattes du composant (3), légèrement au dessus de la soudure (4). Critères de qualité d'une bonne soudure Une bonne soudure est telle celle repérée (1): elle épouse la pastille, adhère à la patte de connexion et est brillante; si elle est granuleuse, c'est une mauvaise soudure ("froide"). Le rôle d'une soudure est d'apporter un maintien mécanique du composant ainsi qu'une liaison électrique entre la patte et la pastille. La soudure (2) n'adhère pas à la pastille du circuit et la soudure (3) n'adhère pas à la patte; cause fréquente: patte ou pastille oxydée ou insuffisamment chauffée. Dans les deux cas, ôter la soudure à la tresse à dessouder (ou à la pompe à dessouder), nettoyer et refaire la soudure. La soudure (4) est excessive (apport de soudure trop élevé) avec risque de court-circuit; supprimer l'excès de soudure et refaire la soudure. La soudure (5) est trop économe; rajouter de la soudure sinon risque de rupture mécanique. La soudure (6) court-circuite deux pastilles d'un circuit intégré. La soudure (7) déborde sur la piste qui passe entre deux pastilles d'un circuit intégré. Dans les deux cas, court-circuit franc, nécessité d'utiliser la tresse à dessouder et de refaire la soudure. Note: ne pas chauffer exagérément les composants sensibles (circuits intégrés, diodes, transistors, dels) Câblage filaire Dénuder le fil de câblage sur 10mm à la pince à dénuder. Torsader les brins avec les doigts. Etamer, en opérant fer d'un coté, soudure de l'autre, jusqu'à enrobage des brins par capillarité, sans excès de soudure. Recouper pour une longueur dénudée utile de 3mm. L'isolant ne doit pas être fondu, la soudure doit être répartie uniformément sur toute la longueur dénudée et il ne doit pas y avoir de brin libre. Si le fil est mal torsadé (2), des brins (très fins) risquent de créer un court-circuit. Le fil (3) a été trop chauffé lors de l'étamage, il y a retrait et brûlure de l'isolant avec tous les risques liés. Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 8 /12 ] Session

9 LE CIRCUIT IMPRIME ROLE DU CIRCUIT IMPRIME Le rôle du circuit imprimé est d'assurer le maintien mécanique des composants tout en les isolant électriquement et d'assurer les liaisons électriques entre les pattes de ces composants; pour ce faire, on utilise des pastilles et pistes de cuivre et de la soudure. MATIERE D'ŒUVRE INITIALE: LA PLAQUE PRESENSIBILISEE Une plaque de circuit imprimé présensibilisée standard est composée d': - une plaque de verre époxy (le support mécanique isolant) d'environ 1,6mm - une feuille (35µm) de cuivre collée (pour les connexions électriques issues du routage) - une très fine couche de résine photosensible ( qui protège le cuivre lors de la gravure et qui se dissout après exposition aux UVs et révélation) - un film de protection "autocollant" en plastique et opaque pour protéger la résine. On évite donc d'exposer une plaque au soleil et de rayer sa surface lors des manipulations. CRITERES DE QUALITE DU C.I. On vérifie avant toute chose si le circuit est tiré "à l'endroit", donc que le texte se lit coté cuivre! Précision de gravure (appelée aussi "définition") C'est la différence entre les dimensions réelles et initiales des pistes et pastilles. On la considère bonne si le tracé du contour (à 0,15mm) est visible sans discontinuité. La précision sera altérée par un mauvais vide dans l'insoleuse (flou), un excès de révélation ou de gravure. Précision du perçage C'est la différence entre l'axe du trou et l'axe central de la pastille et le respect du diamètre du trou. On la considère bonne si l'écart reste inférieur à 0,2mm. On procède au contrôle par une mesure horizontale et verticale de la position de 2 trous aux extrémités du circuit. Les erreurs seront dues à un typon de mauvaise dimensions ou le perçage des trous de centrage sans respect de la précision. La continuité des pistes C'est la connexion parfaite entre les pastilles qui doivent être connectées et l'isolement parfait entre les éléments qui ne doivent pas être connectés. Après un premier contrôle visuel, on confirme un court-circuit entre deux pistes ou une micro-coupure, à l'aide du testeur sonore. Un court circuit se rectifie en grattant doucement avec une lame; une coupure se répare avec une chute de fil, mais au moment du soudage. Les micro-coupures sont dues à de fines rayures (ongle, stockage plaque, manipulation sans soin); les courts-circuits proviennent d'une "saleté" sur le typon lors de l'insolation, d'une mauvaise révélation ou d'une gravure incomplète. Les dimensions extérieures C'est le respect des cotes du contour du circuit imprimé. On mesure et contrôle à l'aide du pied à coulisse, conformément au dossier technique. Il est mauvais si le détourage a été mal réalisé. Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 9 /12 ] Session

10 REALISATION DU CIRCUIT IMPRIME INSOLER On altère la couche photosensible par un rayonnement ultra-violet à travers le typon, qui protège les zones où le cuivre sera conservé. Retirer le film protecteur et insoler la plaque aux UVs (env.100sec) Ne pas surexposer, ne pas bouger le typon lors de l'exposition REVELER On élimine la résine photosensible altérée par l'insolation aux UVs. On trempe la plaque dans un révélateur (soude diluée), quelques secondes jusqu'à observer le tracé du circuit; puis rincer à l'eau sans rayer en s'assurant d'un contraste net. Si la révélation dure trop longtemps, il y a risque de dissoudre la résine qui doit subsister! GRAVER On élimine le cuivre là où l'opération précédente l'a rendu visible par projection de perchlorure de fer pendant env. 3~4mn selon le degré de saturation. C'est terminé dès que seuls subsistent les pistes et pastilles. Rincer à l'eau et sécher la plaque, aussitôt la gravure achevée. Si la gravure dure trop longtemps, il y a risque d'attaquer les pistes et pastilles. ETAMER On élimine la résine photosensible restante à l'aide d'un chiffon légèrement inhibé d'acétone (aération obligatoire). Puis, avec un pinceau, on dépose du flux de soudage pour faciliter l'étamage. Enfin, on passe la plaque entre deux rouleaux dont l'un trempe dans un bain d'étain à 250 C. Après le passage, l'étamage doit être uniforme; on évitera de repasser plusieurs fois sinon les pistes et pastilles risquent de se décoller. Attention aux risques de brûlures et de respiration de fumées nocives PERCER On perce les trous de passage des pattes de composants: on perce tous les trous à 0,8mm; on agrandit les trous qui le nécessitent conformément au plan de fabrication. Si des bavures sont observées, le forêt est usé et il faut le remplacer! Attention à bien percer au centre des pastilles (surtout pour les circuits intégrés DIP) DETOURER On découpe le bord de la plaque et on l'ajuste aux dimensions du contour tracé, en respectant les cotes données dans le dossier technique. Le typon est utile si le contour n'est plus visible. Pour ajuster au mieux, utiliser un petit étau, une cale et une lime douce. Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 10 /12 ] Session

11 ROUTAGE DU CIRCUIT IMPRIME L'activité "routage" consiste à réaliser les plans et/ou les fichiers informatiques de fabrication du circuit imprimé: typon, plan d'implantation, plan de perçage Avant de router un circuit, il faut créer le schéma, le vérifier, le convertir en liste d'équipotentielles ('NetList' décrivant les liaisons entre pastilles/composants), et choisir l'empreinte des composant. Le routage s'effectue en trois étapes principales: - Placer les composants ('modules') sur l'emplacement du circuit (dans son contour) - Réaliser les pistes de connexion ('routes') entre pastilles et composants - Ecrire du texte (repère sens des typons) Après routage, on crée les fichiers nécessaires à l'impression du plan d'implantation et du typon ainsi qu'au perçage automatisé; on édite également une nomenclature complète. Critères de qualité Lors du placement: les composants ne doivent pas se chevaucher; sauf exception ils ne doivent pas se trouver à moins de 2mm du bord; l'idéal est de les repartir correctement sur la plaque. Lors du routage: on préfère les pistes les plus courtes et surtout on n'oublie pas de piste! Lors de la pose du texte: il est écrit à l'envers (vue transparente du circuit), pour le lire à l'endroit en retournant la plaque; il ne doit pas être placé près des pistes ou entrer en contact avec des pistes! Le logiciel PCAD-2002 Le logiciel PCAD2002 permet d'effectuer ces tâches facilement; les composants et le circuit sont vus par transparence; le logiciel indique les liaisons à réaliser par de fins traits bleus ('rastnest'), aide qui permet de placer au mieux les composants (qui ne doivent pas se chevaucher!); puis il faut router en reliant les pastilles par des pistes (le logiciel empêche les pistes de se croiser ou d'être trop proches); si la piste est correcte, le trait bleu disparaît; sinon la piste doit être effacée et re-routée; si la piste est irréalisable, il faut déplacer des composants ou pistes et recommencer. Une fonction de vérification confirmera l'achèvement du circuit et l'absence d'erreurs. Pour terminer, on peut optimiser le tracé en réduisant la longueur des pistes (c'est là tout l'art du routage!). Enfin, on imprime les documents de fabrication et on crée le fichier de perçage. Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 11 /12 ] Session

12 Notes: Sem Activité Remarques 01 Présentation locaux & présentation de ce dossier 1h classe entière 02 Suite présentation du dossier 1h classe entière 03 Fabrication circuits imprimés / Implantation 3+3 groupes 04 Implantation / Fabrication circuits imprimés (autres en méca.) 05 Fabrication circuits imprimés / Implantation 3+3 groupes suivants 06 Implantation / Fabrication circuits imprimés 07 Fabrication circuits imprimés / Implantation 3+3 groupes suivants 08 Implantation / Fabrication circuits imprimés consigner ici les activités suivies (hachurer les semaines passées en fabrication mécanique) Lycée SAINT-CRICQ (PAU) [ 12 /12 ] Session