Définition Circuit imprimé : circuit imprimé sans composants Carte électronique : composants soudés sur circuit imprimé

Transcription

1 Définition Circuit imprimé : circuit imprimé sans composants Carte électronique : composants soudés sur circuit imprimé Objet de l appel d offre L objet de l appel d offre concerne la réalisation, le test, l assemblage, le conditionnement et le transport de : 25 cartes électroniques NECTAR. Cet appel d offre consiste en : La fabrication du circuit imprimé selon le cahier des charges défini dans ce document. La vérification des circuits imprimés. Le câblage des composants (les composants passifs devront être fournis par le prestataire). La vérification et le test du câblage. La réalisation des tests fonctionnels selon le cahier des charges. La fourniture d une fiche de test. L emballage des cartes électroniques. La livraison. Tranche ferme La tranche ferme est décomposée comme suit : Une pré-série de validation de 5 cartes, Une série de 20 cartes. Option Test des cartes électroniques : Les cartes électroniques sont alimentées par une carte arrière fournie par le donneur d ordre. Cette carte arrière permet d alimenter sous 24V (I=420mA) la carte électronique NECTAR. Cette carte arrière, fournie, possède également un connecteur RJ45 pour une connexion Ethernet. Ces tests nécessitent le matériel suivant : Une alimentation de laboratoire 24V- 1A min Un PC avec un port Ethernet RJ45 Une carte arrière d interface fournie par le donneur d ordre Le programmeur de QUARTUS II (version WEB disponible gratuitement) Un Bit Blaster Revision C Un câble Ethernet RJ45-RJ45 Cette option consiste en 3 tests de base. Remarque importante : L appel d offre se compose de 2 parties, la première consiste en une pré-série de 5 cartes et la seconde en la fourniture d une série de 20 cartes. Pour la présérie seuls les tests électriques (Test 1) devront être effectués.

2 Pour la série les tests (Test 1, Test 2 et Test 3) devront être réalisés. Test 1 Mise sous tension des cartes 1. Relevé du courant total sous 24V 400mA<I<450mA 2. Relevé des tensions aux points : -3.3V P2-3.3V P58-6V P V P V P60 +6V P V P8 +2.5V P46 3.3V P38 1.1V P34 1.2V P V P V P85 24V P101 Les tensions ont une tolérance de +-5%. Test 2 Utilisation du programmeur de ALTERA Quartus II et du BLASTER Rev.c (connecteur JTAG HE10 côté carte Electronique, USB côté PC). Chargement du microcode NECTAR.JIC (fourni par le donneur d ordre). Vérifier qu il n y a pas d erreur de chargement Test 3 A partir d une fenêtre DOS du PC, entrez la commande : ping Et vérifier que le système répond correctement. Détail de l appel d offre Opération à réaliser A réaliser sur Par le Titulaire Fabrication des circuits imprimés Circuit imprimé X Vérification des circuits imprimés Prélèvement de circuits X Câblage des composants et contrôle visuel Toutes les cartes X Déverminage des cartes assemblées Toutes les cartes X Test sonde mobile (type Takaya) Toutes les cartes X Vérification aux rayons X des BGA, LBA Toutes les cartes X Par le LPNHE

3 Etiquetage (code barre) Toutes les cartes X Test électrique (OPTION) + Fiche de test Toutes les cartes X Fourniture carte arrière (OPTION) Approvisionnement de l emballage et Toutes les cartes X conditionnement Expédition Toutes les cartes X X Pour l ensemble de ces opérations, la tenue de fiches de suivi et de fiches de non-conformité pour chaque circuit imprimé, carte et système est demandée. Description des opérations à réaliser par le titulaire Renseignements à fournir par le titulaire. Fabrication circuit imprimé Le titulaire devra justifier d une expérience et d un savoir-faire notamment pour la réalisation de circuit 12 couches classe 7 en multi pressage. Il indiquera les procédés de fabrication, moyens de test et contrôle mis en œuvre (techniques et humains) pour garantir la réalisation des circuits imprimés. Etiquetage Chaque carte devra être équipée d une étiquette type code barre de dimension 1cmx0.5cm maximales. Le code sera de type 1D type 128 et comportera un numéro séquentiel de 2000 à Le numéro sera également imprimé en clair sur l étiquette. Les différentes fiches de suivi feront également référence à ce numéro. Câblage, assemblage, test et conditionnement Le titulaire devra justifier d un lieu de stockage approprié aux composants et des moyens mis en œuvre pour se prémunir des décharges électrostatiques lors des manutentions et préparation et câblage des composants. Le titulaire indiquera les procédés de placement et d'insertion, de soudure (profil de chauffe), le moyen de nettoyage choisis et le déroulement des différentes étapes. Il justifiera d'un équipement et d'une expérience en production pour les procèdes retenus, notamment en justifiant de carte intégrant des caractéristiques techniques similaires à celles demandées. Le titulaire devra indiquer les procédés et les moyens mis en œuvre (techniques et humains) pour garantir la qualité et le contrôle des soudures (qualité type militaire exigée, niveau 3 norme IPC-A-610 C). Le titulaire devra indiquer les procédés et les moyens (techniques et humains) mis en œuvre pour satisfaire à la réalisation du déverminage. Il devra en outre s assurer que les dimensions de l étuve sont adaptées aux cartes électroniques. Le titulaire devra indiquer les procédés et les moyens mis en œuvre (techniques et humains) pour le test sonde mobile et contrôle rayons X. Le titulaire devra indiquer les moyens mis en œuvre (techniques et humains) afin de réaliser les opérations d assemblage. Il justifiera d'une expérience en production pour des montages de complexité équivalente. Le titulaire devra indiquer les moyens mis en œuvre (techniques et humains) afin de réaliser les tests électriques, l étiquetage et la mise à jour des fiches de suivi et de test.

4 Le titulaire devra indiquer les moyens humains mis en œuvre pour satisfaire à l étude et la réalisation de l emballage et au conditionnement des systèmes. Fabrication circuit imprimé Caractéristiques générales Toutes modifications apportées sur les fichiers Gerber (isolement, largeur de piste ou autres) doivent avoir l accord écrit du LPNHE. Pour chaque lot de fabrication (pré-série et série), le titulaire devra faire subir aux circuits des chocs thermiques et mesure. Si un circuit ne satisfait aux tests électriques à 100%, il devra être écarté du lot et la fiche de suivi des tests électriques mise à jour (numéro de la carte défectueuse, raison du rejet). Caractéristiques générales du circuit imprimé Nombre de couches : 12 Dimension : 350 x 136 mm Classe 7 (hors classe avec des espacements à 0.1 mm) Matière : Ht Tg 170 minimum Epaisseur de la carte : 1,6 mm (tolérance + / mm) Planéité 0.5 % Finition SnPb Sélectif (HAL). Vernis épargne côté soudure et côté composants. Sérigraphie côté soudure et côté composants. Tests électriques 100 % continuité et court-circuit Tous les fichiers nécessaires à la fabrication du circuit imprimé seront fournis par le donneur d ordre (Fichiers générés par CADENCE 16.6). Composants Les composants actifs et les connecteurs sont fournis par le LPNHE, les composants passifs seront fournis par le titulaire. Ils sont conditionnés : en barrettes (exemple : circuits intégrés en boîtiers SO) en plateau (exemple : circuits intégrés en boîtiers FPGA et BGA) Un bordereau de contrôle sera validé par le titulaire à réception des composants. Tous les composants non câblés seront retournés au LPNHE. Composants particuliers La carte électronique NECTAR doit être équipée de 4 connecteurs de type TYCO identiques. 2 connecteurs sont situés à l avant de la carte et 2 connecteurs à l arrière. Ces connecteurs ne doivent pas être soudés mais utilisent la technologie PRESS FIT. Le titulaire devra être équipé pour effectuer ces insertions dans de bonnes conditions afin de ne pas endommager le circuit imprimé. Préparation des circuits imprimés Les circuits imprimés seront étuvés avant câblage. Préparation des composants actifs Les composants actifs seront étuvés avant câblage.

5 Câblage manuel En cas de reprise manuelle, le câblage devra être effectué par un opérateur qualifié et signalé sur la feuille de suivi de fabrication du circuit. Déverminage Ce déverminage comportera une période de déverminage à 60 C et des cycles de température de 0 C à 60 C. La durée des cycles de variation de température, celle du déverminage ainsi que les plages de variation seront définis conjointement avec le titulaire dans un objectif d optimisation. La durée totale de déverminage sera de 24 heures avec des variations de température de 5 C/mn Tests La série des trois tests à réaliser ont été décrits précédemment. Les tests nécessitent : Une carte arrière spécifique qui sera fournie par le donneur d ordre. Une alimentation de laboratoire 24V 2A (non fournie). Un ordinateur de type PC sous Windows (Vista, XP, 7) Programmateur de ALTERA Quartus II version gratuite disponible sur le WEB. BitBlaster ALTERA revision C (JTAG-USB). Câble Ethernet RJ45 standard. Fichier de programmation NECTAR.JIC (fourni par le donneur d ordre). Le résultat du test est de type Bon /Mauvais. Aucune connaissance particulière en informatique ne sera nécessaire pour la réalisation des tests. Si un test, est défaillant, la carte sera écartée et la fiche de suivi sera remplie. Estimation de la durée (max) des tests et renseignement de la fiche de suivi Test 1 : Mise sous tension et lecture du courant : 30 secondes. Test 2 : Mesure des tensions sur les différents points spécifiés : 3 minutes. Test 3 : Chargement du microcode FPGA avec QUARTUS : 2 minutes. Test 4 : Envoi de la commande ping : 1 minute. Test sonde mobile Un test à sonde mobile (type Takaya) sera effectué sur la totalité des cartes. Les fiches de contrôle du testeur seront jointes aux fiches suiveuses des cartes. Si des reprises manuelles sont nécessaires, elles devront être effectuées par un opérateur qualifié et signalée sur la feuille de suivi de fabrication du circuit. Contrôle BGA rayons X Un contrôle des BGA, LGA par rayons X sera effectué systématiquement sur toutes les 25 cartes et la fiche de suivi sera renseignée. En cas de soudure douteuse, une reprise pourra être effectuée. Vérifications des circuits imprimés Vérification de la planéité, des dimensions et de l épaisseur. Vérification du circuit notamment sur les points suivants :

6 o centrage du perçage des vias o planéité et régularité de l étamage La vérification des circuits sera basée sur l utilisation de la norme IPC-A-600 C Assurance qualité Le titulaire (et ses sous-traitants éventuels) devra être certifié à la norme ISO9001 Version 2000 ou équivalent et proposera un plan qualité spécifique aux différents systèmes. Sous-traitants Si le titulaire utilise des sous-traitants, par exemple pour la fabrication des circuits imprimés, ceux-ci devront être clairement identifiés. Délais Le délai de réalisation des cartes électroniques, câblage et test compris devra être inférieur à huit semaines à partir de la réception de la commande.