Seminaire Circuits Imprimés CNES Centre Spatial de Toulouse ELECTRONIQUE AUTOMOBILE ETAT DE L ART DES CIRCUITS IMPRIMES

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1 Seminaire Circuits Imprimés CNES Centre Spatial de Toulouse ELECTRONIQUE AUTOMOBILE ETAT DE L ART DES CIRCUITS IMPRIMES

2 Historique 2001 Rapprochement Siemens Automotive et VDO Création de Siemens Automotive Hydraulics SA 1999 Création de Sommer Allibert Siemens 1989 Création de Siemens Automotive SA 1988 Création de Siemens Bendix Automotive Electronics SA Création de Bendix Electronics Création de Foix Création de Boussens Création detoulouse Création de Renault/Bendix Ventes M

3 Chiffres Clés 2002 Effectifs Chiffre d affaires En millions d euros Siemens VDO Automotive Monde 137 sites dans 34 pays, sur les 5 continents Siemens VDO Automotive France

4 Nos principaux clients Siemens VDO Automotive est un fournisseur et un partenaire systèmes pour les constructeurs automobiles suivants :

5 La gamme Powertrain : 40% de nos ventes N 1 mondial Injecteurs diesel piezo Calculateurs de transmission Pompes injection HP Actionneurs de boîte pilotée Systèmes complets d admission Capteurs Calculateurs moteur Systèmes de distribution VLC Integrated Starter Generator

6 La gamme Châssis & Carbody nous fournissons 20% du marché mondial Premier producteur mondial Carte d accés et de démarrage main libre Door Control Units Blocage électrique du volant Contrôle d accès à distance Immobiliseur Leader mondial Mécatronique de lève-vitre électrique et toit ouvrant Console de toit Underhood Switching Module Calculateur d habitacle Caméra 3D pour détection d occupant

7 La gamme Interior & Infotainment Leader mondial Instrumentation compteur de vitesse Systèmes d instrumentation high-tech Combinés d instrumentation configurables Postes de conduite pour véhicules industriels Afficheurs multifonctions Autoradios Leader mondial Etudes de cockpits Systèmes de navigation Montage de cockpits

8 Trading & Aftermarket : notre division commerciale Chronotachygraphes Autoradio Premier producteur européen Systèmes de navigation UDS- enregistreur d accidents Accessoires Autoradio Gestion de flottes Haut-parleur Pièces de rechange Changeurs CD E-Commerce

9 SiemensVDO PCB Technology Pb

10 SiemensVDO PCB Types Distribution in Purchasing Volume 6L 7% 8L 3% >8L, HDI 1% SS, STH 9% SS, STH 2L 4L 25% 4L 6L 8L 2L 55% >8L, HDI

11 PCB Material segments Basic Standard HDI Single Side (SS) Silver Through Hole (STH) Silver Cross Over (SCO) CEM 1 CEM 3 DS & Multilayer (2L - 8L) CEM 3 FR4 Flex / Al Microvias in RCC & FR4 FR 4

12 SiemensVDO Technology Trends Finer structures (Reducing line and hole diameter) Introduction of 400µ Copper technology RampUp of HDI technology (FR4) Printed Circuit Boards Developing High Tg applications Alternative finish to HASL Hidden Resistors and capacitors Decrease PVO of Heatsink Technologies

13 SiemensVDO PCB Technology Roadmap Layer Count Track / space / vias diam Components pitch 2 Layers 4 Layers 150µm / 150µm / 300µm Chip 0402 Chip array QFP 0.5mm Power SO/QFP PBGA1mm 2 layers + SCO Standard 6 L SBU 1 + N µm/ 100µm / 300 µm QFP 0.4mm QFN PBGA0.8mm CSP FCOB

14 SiemensVDO PCB Technology Roadmap Insulation materials Cu thickness Finishing Thermal Management CEM 1 18µ HASL Hot Lamination CEM 3 FR4 Tg 135 C 35µ 70µ Chemical Sn Chemical NiAu Cold Lamination Flex Polyimid OSP Thermal Pads STH FR4 Tg 150 C 210 µ - 400µm Chemical Ag Thermal Ink

15 SiemensVDO PCB Technology Challenges Cost reduction - high reliability - size reduction Mix High density core / power components - high Amp Thermal management Increasing of EMC requirement Increasing of operating temperature Lead free Halogen free

16 The End