Module ELECTRONICS - fonctionnalités

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2 Module ELECTRONICS - fonctionnalités Effet JOULE Two-Resistor Components (2R-Model) Caloducs Circuits imprimés (PCBs) Librairies étendues Fonctionnalités ventilateurs améliorées Résistances de contact* Thermoelectric cooler (Peltier)* Plaques perforées* * Inclus dans le module standard

3 Quoi de nouveau? Menu Flow Simulation mis à jour Nouvelles entrées dans la barre de menu Mise à jour de la base de donnée (engineering database)

4 Effet JOULE Calcul de l échauffement par effet Joule Courant électrique en régime permanent dans les solides conducteurs L échauffement correspondant (R.I²) est automatiquement calculé et inclus dans les calculs de transfert thermique. Le calcul du potentiel électrique et du courant est seulement effectué dans les solides conducteurs métaux et similaires Les solides diélectriques, semi-conducteurs, zones fluides et vides ne participent pas au calcul.

5 Effet Joule Définition d une condition électrique Applique un courant (A) orthogonal à la surface sélectionnée Applique un potentiel (V) orthogonal à la surface sélectionnée Applique une résistance électrique de contact [Ω], où: La conductivité électrique est donnée par la base de données matériau Une conductivité électrique infinie est prise en compte tant qu aucune résistivité n est donnée La puissance générée est : Qj = r. j² Qj spec. Joule heat [W/m³] r specific electrical resistivity [ Ωm] j electrical current density [A/m²]

6 Effet Joule - exemple

7 Effet Joule - exemple VOLTAGE

8 Effet Joule - exemple Densité de courant [A/m²]

9 Effet Joule - exemple Température

10 Modèle «Two-Resistor» Capture le comportement thermique de composants à des points critiques (Junction and case ) Précision accrue par rapport au modèle à une seule résistance Efficacité de calcul significative grâce aux standards JEDEC*

11 Le modèle «Two-Resistor» Définition des composants 2R (package) Le modèle est représenté par deux blocs solides Entrée de la dissipation (W) (source), ainsi que les épaisseurs de Junction et Case Définition de la résistance thermique ( C/W) entre la Junction et Case (Rjc) ainsi qu entre Junction et Board (Rjb) via la base de donnée Les cotés sont isolés parfaitement (adiabatiques) La chaleur générée se dissipe seulement par le dessus et dessous

12 Caloduc (heat pipe) Une méthode simple et pragmatique de modélisation du refroidissement par caloduc Evite le besoin de modéliser la physique complexe des deux phases qui se produit dans l appareil

13 Caloduc (heat pipe) Définition d un caloduc Spécifier la direction du flux de chaleur, «input» et «output face» Entrer la résistance thermique équivalente du caloduc Les parois externes doivent avoir des résistances thermiques définies, spécialement si elles sont connectées avec une autre surface Corps «heat pipe» (composant) dissipateur Surface «input» (en contact avec le composant) Surface «output» (contact avec le dissipateur)

14 Circuits imprimés (PCBs) PCBs appliqués: Analyse facilitée des cartes imprimées multicouches -> minimiser l effort de CAO Conductivité anisotropique prise en compte (orthogonale, bi axiale, etc.) Calcul précis et rapide de composants placés arbitrairement comme les DIMMs (Dual Inline Memory Module), par exemple placements en diagonale. Définition séparée des Vias thermiques (fonction géométriques nécessaires)

15 Circuits imprimés (PCBs) Définition via «PCB generator» Entrée : Nombre de couches conductrices Pourcentage de couverture et épaisseur de couches conductrices (%), ou Fraction Volume/masse de la carte et du matériau conducteur conductivité thermique de la carte et de la couche de matériau conducteur (planaire, normal) Paramètres matériau par défaut (densité, chaleur massique)

16 Engineering database Fonctionnalités additionnelles de la base étendue Fonctionnalités : Matériaux solides (IC packages) Ventilateurs (axiaux, Radiaux, courbes de ventilation) TEC (thermo electric coolers) Modèles 2R Interface développée en coopération avec des fournisseurs et clients Expérience reconnue dans le domaine grâce à la division electronics de Mentor Graphics Rapide et facile d utilisation personnalisable

17 Engineering database Librairie de ventilateurs Comair Rotron Delta EBM ETRI JMC Mechatronis Micronel NMB Papst Sanyo Denki Sunon YS Tech USA

18 Engineering database Interface Thermoelectric Coolers (TEC) Marlow Melcor

19 Engineering database Support des modèles thermiques JEDEC (mono chip package) CBGA, Chip Array, LQFP, MQFP, PBGA, PLCC, QFN, SOP, SSOP, TQFP, TSOP, TSSOP

20 Engineering database Matériaux d interface Berquist Chomerics Dow Corning Thermagon Ces résistances sont souvent une source de préoccupation pour les utilisateurs et ces caractéristiques peuvent être difficiles à déterminer, donc ces données sont une réelle valeur ajoutée.

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