Avec vous, du début à la fin

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Samuel Labbé
il y a 8 ans
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2 Technologies se spécialise en fournissant à ses clients les idées, les produits et services dont ils ont besoin pour maintenir un avantage concurrentiel de grande valeur. Avec vous, du début à la fin One-stop shop Compétences centralisées Temps d'accès au marché les plus court La tranquillité d'esprit pour nos clients FABRICATION ASSEMBLAGE Conception assistée par ordinateur, fabrication et assemblage de circuits imprimés «ATE» et spécialisés

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3 Conception de PCI 14 Concepteurs de Circuits Imprimés 2 Ingénieurs d'applications 2 quarts de travail, 16 heures par jour, 5 jours par semaine Équipe spéciale disponible les fins de semaines Nos Logiciels: Cadence Design Systems Concept HDL Allegro PCB Allegro PCB Router OrCAD Capture OrCAD Layout Mentor Graphics Design Architect Board Station RE DxDesigner Expedition PCB PADS Logic PADS Layout Altium - Altium Designer FABRICATION ASSEMBLAGE Frontline PCB Solutions - Genesis 2000 DownStream Technologies - CAM350

Allegro PCB Router OrCAD Capture OrCAD Layout Mentor Graphics Design Architect Board Station RE DxDesigner Expedition PCB PADS

4 Fabrication de PCI 2 quarts de travail, 18 heures par jours, 5 jours par semaine Équipe spéciale disponible les fins de semaine Livraison rapide de 5 à 15 jours ouvrables Notre parc machines: - ASI - Chemcut Corporation - Colight - ESI - Excellon Concept First EIE SA - HJM Precision Inc. - IPS Copper Lines - Ishii Hyoki Inc. - Kodak - Lauffer - Olec Corporation - Lloyd-Doyle - Plasma Etch - Microcraft - Polar - Microvu - Wabash - Nikon - HACH FABRICATION ASSEMBLAGE

- Excellon Concept 129 - First EIE SA - HJM Precision Inc. - IPS Copper Lines - Ishii Hyoki Inc.

5 BOARD CONSTRUCTION Panel size 12 x 18 & 18 x x 24 & 24 x 27 Maximum board size 22 x 25 Maximum number of layers Up to to 60 Maximum finished PCB thickness.400 Board thickness tolerance (Up to 0.100" thick) Board thickness tolerance (0.101 thick to thick) Board thickness tolerance (0.200 thick and over) ± 10% or ± whichever is higher ± ± 5% ± 5% ± 4% ± 4% Warpage (With balanced construction) 0.5% 0.3% Minimum dielectric thickness Minimum core thickness (rigid) Minimum core thick. Flex Layer to layer registration ± Dimensions hole location ± Minimum router size Dimensional tolerance for routing ± ± Minimum space, PCB edge to conductor Maximum beveling angle Angle of beveling Grande Capacité Multicouche (52+) Rapport de Hauteur/Largeur Élevé (30:1 +) Lamination Double et Lamination Mixte Contrôle d Impédance (± 5%) 50 degrees ± 2 degrees Dimensional tolerance for beveling ±0.005 Minimum space, PCB edge-to-conductor Scoring web thickness tolerance ± Paramètres de Fabrication Technologie de Circuits Imprimés BOARD CONSTRUCTION Inner layer: Outer layer: Matériaux FR406 (170 Tg) - IS HR RT/Duroid (Series 3000, 4000, 5000, 6000 and TMM) Polyimide - Thermagon - ESD G10/FR4 Black Nelco N Nelco N SI Teflon ( Series TLC, TLX and TLY) Constructions Spéciales utilisant des matériaux mixtes Minimum line width Minimum space trace/pad Minimum space trace/trace Tolerance-line width & spacing ± Minimum line width Minimum space trace/pad Minimum space trace/trace Tolerance-line width & spacing ± ± Minimum SMT size Pour couche externes d ½ oz ajoutez à toutes les largeurs de trace sur les films Pour couches externes d 1 oz ajoutez à toutes les largeurs de traces sur les films

010 ± 5% ± 5% ± 4% ± 4% Warpage (With balanced construction) 0.5% 0.3% Minimum dielectric thickness 0.004 0.0035 Minimum core thickness (rigid) 0.0027 Minimum core thick. Flex 0.

6 Paramètres de Fabrication PAD TO HOLE SIZE Minimum plated hole size (finished) Tolerance plated hole size ± ± Min. mech. drilled hole size Min. mech. Drilled hole size (on thick board) Minimum outer layer pad (IPC-6012 Class 2) FHS DHS Minimum inner layer pad (IPC-6012 Class 2) FHS DHS Minimum outer layer pad (IPC-6012 Class 3) FHS Minimum inner layer pad (IPC-6012 Class 3) FHS Plane relief diameter FHS DHS Min. inner plated hole to metal Min. outer non-plated hole to metal Min. inner non-plated hole to metal Aspect ratio Up to 25:1 Up to 32:1 PHOTO IMAGEABLE SOLDERMASK CRITERIA Pad clearance (min/side) Minimum s/m web SMT Minimum pad spacing for damming Line to SMT minimum space Via plugging capability 96% + 99% plug Colors LEGEND CRITERIA Black, green, blue, red, clear, white Back print, minimum line width size Back print, minimum text size (height) ELECTRICAL CARACTERISTIC Impedance tolerance (ohms) ±10% Electrical testing parameters: ±5% based on construction build up Continuity threshold >2.0 Ohms Ohms Isolation threshold Isolation test voltage 19 Mega Ohms at 100 Volts V Up to 65 Mega Ohms at 250 Volts Feature density pitch < 0.006

020 Minimum inner layer pad (IPC-6012 Class 3) FHS + 0.018 Plane relief diameter FHS + 0.022 DHS + 0.016 Min. inner plated hole to metal 0.008 0.007 Min. outer non-plated hole to metal 0.007 0.

7 Assemblage de PCI 2 quarts de travail, 12 heures par jours, 5 jours par semaine Livraison rapide, 2 à 4 jours ouvrables Montage en surface Montage par insertion Installation, réusinage et "reballing" de BGA/micro-BGA Fabrication de Prototypes Génie de l'électronique Tests et essais Réparation/Réusinage Assemblage simple et double face Connecteurs à pression Rayon X FABRICATION ASSEMBLAGE

"reballing" de BGA/micro-BGA Fabrication de Prototypes Génie de l'électronique Tests et essais

8 Avec vous, du début à la fin FABRICATION ASSEMBLAGE April 2012

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