Présentation au Conseil d Orientation du GIP CNFM

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1 Présentation au Conseil d Orientation du GIP CNFM Gérard Matheron Pt. ACSIEL et GIP 31 janvier 2014

2 Création d une nouvelle entité ACSIEL ACSIEL a été créée le 27 septembre 2013 Fusion de deux syndicats : Groupement professionnel des Industries de Composants et de systèmes Electroniques Syndicat des Industries de Tubes Electroniques et Semiconducteurs ACSIEL : Alliance des Composants et Systèmes pour l Industrie Electronique Président : Gérard Matheron (Directeur STMicroelectronics Crolles)

3 Pourquoi ACSIEL? Doter le nouveau Syndicat d une taille critique suffisante, vecteur de reconnaissance sur la place industrielle et auprès des instances publiques nationales et internationales. Augmenter la représentativité de la profession auprès des clients de nos membres Assurer les garanties d un équilibre financier pérenne du nouvel ensemble. Dynamiser et fédérer l'ensemble des acteurs de la filière électronique Positionner ACSIEL en leader sur tous les marchés irrigués par l'électronique et ainsi renforcer sa visibilité Attirer et retenir les talents à travers la stimulation du tissu industriel par l'innovation, par l'éducation et la formation professionnelle aux métiers de l'électronique Valoriser et Renforcer la filière transverse des composants et systèmes électroniques

4 Qui sommes-nous? Chiffres clés 93 adhérents 11 milliards de CA Gouvernance de l Alliance emplois en France Assemblée Générale Président Bureau Support stratégique Comité Directeur Organe Décisionnaire Délégué Général Mise en œuvre

5 Nos adhérents

6 Cartographie de nos adhérents Types : Métiers : Grands groupes ETI PME / Start-up Laboratoires publics et privés, Ecoles, Universités, Pôles de compétitivité, Associations Fabricants/Concepteurs de composants et sous-systèmes Importateurs de composants Fournisseurs de matériaux, d équipements et de services pour l électronique Développeur d outils de conception et tests pour l électronique Chercheurs Enseignants

7 L offre Produits Composants actifs Circuits intégrés Microsystèmes Optoélectronique Outils d aide et de conception de cartes microprocesseurs et mémoires Semi-conducteurs discrets Tubes électroniques

8 L offre Produits Composants passifs Condensateurs Résistances linéaires et non linéaires Composants magnétiques Composants RF et Hyper Capteurs Composants électromécaniques Claviers, commutateurs, interrupteurs Relais Composants d Interconnexion Circuits imprimés et substrats Connecteurs Cordons assemblés

9 L offre Produits Identité numérique Développement et mise en œuvre des Technologies de la carte à puces Systèmes et Modules électroniques Boîtiers hybrides Sous-systèmes (LTCC, HTCC, SSI)

10 Notre organisation ACSIEL est composée de 6 collèges fédérant les adhérents par métiers et par produits Une OFFRE de services transverses La MISE à disposition d outils communs Une EQUIPE de permanents dédiée Un mode de FONCTIONNEMENT matriciel Collèges Semi conducteurs Passifs (passifs, électrom.) Interconnexion (PCB, connecteurs) Identité Numérique Sous- Systèmes (SSI) Partenaires Commissions Clubs/Sections Groupes de Travail Outils

11 Les Services Commissions Affaires Sociales Environnement Fiscalité et financements Publics Hygiène et Sécurité Marketing-Communication Clubs/Sections Circuits imprimés Capteurs et «Smart Systems» Condensateurs Connecteurs Identité Numérique Semiconducteurs Groupes de travail Matériaux : AsGa,InP Militaire-Aérospatial Transports Terrestres Enquêtes et Statistiques Rédaction de spécifications Réglementation européenne (Reach, etc.) Projets collaboratifs Best practices Networking Rencontres : adhérents/clients/fournisseurs/ prescripteurs Publications

12 Programme 2014 Création d une cartographie des compétences et expertises Renforcement de la présence du futur syndicat en régions (création d antennes, relations avec les pôles de compétitivités ) de la relation avec les autres filières industrielles : Gifas, FIF, FIEV, FIM Développement des relations avec les Universités et les Ecoles : forums, classes en entreprises Aide au recrutement via le site web Dépôt d offres d emploi et de stage sur le site web Dépôt de CV pour des emplois et des stages 14 janvier

13 Programme 2014 Enrichissement de la communication interne et externe : Un nouveau site web 2 Conférences de Presse annuelles et interviews o 14 janvier : Présentation missions, objectifs, plan d action 2014 et lancement du site web o 2 ème semestre : Bilan / Conjoncture et Présentation d European Electronics Conference 2014 (EEC) 14 janvier

14 Programme 2014 Deux événements phares JTE 2014 Journée Technique de l Electronique 11 Juin à la Cité des Sciences et de l Industrie En partenariat avec l Usine Nouvelle En collaboration avec le SIMTEC (Syndicat Test et Mesure) Thématique autour de la Nouvelle France Industrielle et ses 34 plans EEC 2014 European Electronics Conference (anciennement European Microelectronics Summit - EMS) 9 octobre à AlpExpo Grenoble En partenariat avec SEMICON Europa 2014 Thématique autour de la sécurité, des objets connectés 14 janvier

15 Des partenariats solides et durables APIE COFIS

16 Contacts ACSIEL rue de l Amiral Hamelin PARIS cedex (en construction) Délégué Général : Gilles RIZZO grizzo@acsiel.fr Assistante de Direction : Evelyne MARGUERITE emarguerite@acsiel.fr Responsable Gestion : Mercédès WACHEZ mwachez@acsiel.fr Chargée d Etudes et de Statistiques : Noëlle FALLER nfaller@acsiel.fr Responsable Communication : Kristel DESHAYES kdeshayes@acsiel.fr 14 janvier

17 AGIR POUR L ELECTRONIQUE (APIE) Des syndicats affiliés à la FIEEC, ACSIEL, le GFIE, le SIMTEC, le SNESE et le SPDEI ont décidé de mettre en place une collaboration accrue pour la valorisation des industries et métiers de l électronique en France: «AGIR POUR L ELECTRONIQUE» Le club des métiers de l électronique Une AG constitutive d association a eu lieu en octobre 2013 Les 5 syndicats tiendront leurs AG respectives avec APIE le 11 juin 2014 (après la JTE d ACSIEL)

18 SITUATION DES SEMI-CONDUCTEURS EN EUROPE ET DANS LE MONDE

19 Marché mondial de l Electronique par segments Source: DECISION March 2013 (Embedded Systems)

20 Cycles du Semiconducteur 20 Global Semiconductor Revenue US $B (bar graph) Annual Growth % (line graph) Desperatly flat!! Source: SEMI 2013 : SIA/WSTS historical year end reports, WSTS

21 Ventes de SCs dans le monde: l Europe et le Japon à la peine

22 et la production en Europe va encore baisser

23 Europe in the electronics value chain CATRENE PA Directors Board meeting, Barcelona 28/11/

24 Supply / value chain CATRENE PA Directors Board meeting, Barcelona 28/11/

25 R&D&I budget status (B, ) Position paper JTI ECSEL ICT-LEIT CATRENE +National +Regional industry ~1.3 7 tbf??? 3.5 EC 3.5 countries ~2.3 Complementary programs 2.3 tbf Nano2017??? CATRENE PA Directors Board meeting, Barcelona 28/11/

26 De l espoir malgré tout!

27 At CES 2014: CHIPS for everything! Infomotions Reebok Sports Health wearable devices ibitz Fitbit, bitfit,fitfit Instabeats Sony Tennis UV jewel Interchangeable ehealth 27

28 Internet of Things smartglasses Fitbit for dogs Smartwatches Bed measure. IoT Cisco Mother Sen.se 4K wearable Smarthome 28

29 Misc. et tout le reste! Robots SmartKeys Brain sensing AirDrones Immersive Gaming 3D scanners 3D printers 29

30 Un défi pour l Europe Pour irriguer les nouveaux marchés de croissance Santé, Sécurité, Contrôle de l énergie, Objets communicants, il faut des ruptures au plan Système, mais aussi des technologies «More than Moore» ET «More Moore» L Europe est riche en innovation: analogique et MEMS, RF, capteurs, FDSOI, qu il faut transformer en marchés de masse servis par des acteurs de toutes natures et de toutes tailles (pas seulement Intel, TSMC- Qualcomm & co!!!) Relevons nos manches et au travail!!