La microélectronique. 8 > La microélectronique. De l électron à la fabrication des puces > INTRODUCTION

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1 > De l électron à la fabrication des puces > INTRODUCTION LA COLLECTION 1 > 2 > 3 > 4 > 5 > 6 > 7 > 8 > 9 > 10 > 11 > 12 > 13 > 14 > 15 > L atome La radioactivité L homme et les rayonnements L énergie L énergie nucléaire : fusion et fission Le fonctionnement d un réacteur nucléaire Le cycle du combustible nucléaire La microélectronique Le laser L imagerie médicale L astrophysique nucléaire L hydrogène Le Soleil Les déchets radioactifs Le climat DE LA RECHERCHE À L I N D U S T R I E 8 > La microélectronique LA RÉVOLUTION TECHNOLOGIQUE UN PEU D HISTOIRE COMMENT FABRIQUE-T-ON LES CIRCUITS INTÉGRÉS? LA NANOÉLECTRONIQUE Commissariat à l Énergie Atomique, 2006 Direction de la communication Bâtiment Siège Gif-sur-Yvette cedex ISSN

2 2 > SOMMAIRE > INTRODUCTION 3 La microélectronique, grâce à sa miniaturisation et à ses hautes performances, permet de nouvelles applications. Par exemple, en médecine avec cette puce à ADN (à droite). La microélectronique LA RÉVOLUTION TECHNOLOGIQUE 4 Démocratiser la microélectronique 5 Des calculs plus complexes 6 Des produits et services innovants 7 UN PEU D HISTOIRE... 8 La diode, premier dispositif électronique 9 Du transistor au circuit intégré 10 Les circuits intégrés actuels 11 COMMENT FABRIQUE-T-ON LES CIRCUITS INTÉGRÉS? 13 Des usines toujours plus coûteuses 14 La salle blanche, un milieu extra-naturel 15 La fabrication collective 16 Les opérations élémentaires 17 LA NANOÉLECTRONIQUE 18 Top down et bottom up 19 Porte ouverte sur les nanotechnologies 19 Observation au microscope optique d une plaque de silicium. Toujours plus puissantes et moins chères, les puces électroniques pourront-elles continuer à se miniaturiser? introduction mobiles, appareils photo numé- Téléphones riques, baladeurs, micro-ordinateurs, consoles de jeux, cartes bancaires, automobiles: en quelques décennies, les circuits intégrés ou «puces» ont conquis la plupart de nos objets quotidiens. Cette invasion n a pas de précédent dans l histoire des technologies. Elle s explique par le rythme d innovation accéléré de l industrie microélectronique : celle-ci n a cessé de produire des transistors plus petits, donc des circuits intégrés plus puissants et plus performants. En 1971, le processeur 4004 d Intel contenait quelque transistors. En 2006, la perspective de puces à 1 milliard de transistors se rapproche. Cet extraordinaire condensé d intelligence coûte de moins en moins cher : en 1973, il fallait débourser le prix d un appartement pour fabriquer 1 million de transistors; aujourd hui, le prix d un post-it. Pourtant, l horizon de l industrie microélectronique est loin d être dégagé. Celle-ci atteindra bientôt des dimensions où les transistors seront extrêmement difficiles à fabriquer et à faire fonctionner. Un seul exemple : l épaisseur de certains isolants (oxydes) pourrait ne pas dépasser 1,5nm, soit 4 à 5 molécules d oxyde! Des programmes de recherche accompagnés de lourds investissements mobilisent les industriels, les laboratoires de recherche et les institutionnels. Ceci, notamment, dans la région grenobloise, pôle de microélectronique d envergure mondiale. Elle accueille le Léti (Laboratoire d électronique et de technologie de l information) du CEA, et le site de Crolles où ST Microelectronics, Philips et Freescale unissent leurs efforts. Enfin, depuis 2006, Grenoble regroupe personnes au sein de Minatec, principal pôle européen d innovation en micro et nanotechnologies. Conception : Spécifique - Photo de couverture : P. STROPPA/CEA - Illustrations : YUVANOE - Réalisation et impression : Imprimerie Sénécaut - 09/2006

3 4 > UNE RÉVOLUTION TECHNOLOGIQUE 5 40 ANS DE PROGRÈS CONTINUS ET DE NOUVEAUX PRODUITS ET SERVICES DÉTERMINENT L ÈRE DE LA MINIATURISATION. La révolution technologique Sur un circuit en technologie 90 nm, les gravures sont mille fois plus fines que l épaisseur d un cheveu. DÉMOCRATISER LA MICROÉLECTRONIQUE La microélectronique n est pas un métier établi et stabilisé : le nombre de transistors par unité de surface quadruple tous les trois ans, et le coût des circuits est divisé par deux tous les 18 mois environ, notamment grâce à la fabrication collective de centaines de puces sur chaque plaquette de silicium. Cette courbe de croissance des performances avait été décrite dès 1965 par Gordon Moore, cofondateur de la société Intel. Elle s est confirmée avec une telle exactitude qu elle est devenue la «loi de Moore» pour tous les industriels du secteur, qui s en inspirent pour planifier des années à l avance leurs investissements et leurs programmes de recherche. Car pour tenir ce rythme, il faut sans cesse tout remettre en cause : les matériaux utilisés pour les circuits, les connexions électriques et les isolants ; les architectures des circuits, qui représentent un élément déterminant de la performance finale ; les machines de production, dont certaines coûtent plusieurs millions d euros ; la taille des tranches de silicium sur lesquelles les circuits sont réalisés (200 mm, puis 300 mm), et avec elles toutes les méthodes de fabrication. LOI DE MOORE Denis Duret/CEA

4 6 > UNE RÉVOLUTION TECHNOLOGIQUE La puissance des supercalculateurs actuels atteint 1 000milliards d opérations par seconde grâce aux progrès de la microélectronique. ARCHITECTURE INTERNE D UN BALADEUR MP3 > UNE RÉVOLUTION TECHNOLOGIQUE 7 Pour suivre cette course à la performance, l indicateur le plus significatif est la finesse de gravure. Elle était exprimée initialement en La gravure représente la largeur des motifs sculptés dans le silicium. microns (millionièmes de mètre): 0,25 micron, puis 0,18 micron, puis 0,13 micron Depuis le début des années 2000, l unité la plus utilisée est le nanomètre (milliardième de mètre). Un site de production comme celui de Crolles fabrique des circuits de 90 nm, soit des gravures fois plus fines que l épaisseur d un cheveu. Ces prouesses technologiques ont permis la chute des coûts, l envolée des performances et la démocratisation de la microélectronique, avec deux conséquences : des puissances de calcul toujours accrues, des nouveaux produits et services pour le grand public. ENIAC, le premier ordinateur. DES CALCULS PLUS COMPLEXES, POUR CONCEVOIR, SIMULER, MODÉLISER Les scientifiques de l après-guerre effectuaient leurs calculs sur des ordinateurs qui occupaient des pièces entières, et dont la performance ne dépassait pas celle d une calculette d aujourd hui. Ceux de ce début de XXI e siècle disposent de supercalculateurs dont la performance atteint le téraflop. Les progrès des circuits intégrés milliards d opérations par seconde. expliquent ce saut gigantesque, qui a ouvert des possibilités nouvelles : -la conception de produits ou de systèmes complexes : elle peut s effectuer entièrement sur ordinateur. En fonction des conditions d utilisation prévues, la machine calcule le comportement des matériaux, les dimensions des composants, leur agencement dans l espace, et trace les plans. - la modélisation de phénomènes : le comportement d un avion de ligne dans des turbulences Tera, le nouveau supercalculateur. C. DUPONT / CEA ou l évolution de la météo sur cinq jours dépendent d une multitude de paramètres. Ils peuvent être modélisés, c est-à-dire représentés par une série d opérations complexes dont le résultat est très voisin du phénomène réel -la simulation numérique : il s agit cette fois de faire «tourner» les modèles, en indiquant par exemple le poids de l avion, sa vitesse, la force et la direction des turbulences ; l ordinateur prédit alors son comportement en vol. En conception, la simulation numérique permet par exemple de «tester» un moteur avant de réaliser un prototype : comment tiendra-t-il à l échauffement, aux vibrations de la route ou à des chocs? DES PRODUITS ET SERVICES INNOVANTS La puissance de calcul des circuits intégrés permet de proposer au grand public des équipements performants, faciles à utiliser et riches en fonctions : téléphone mobile, lecteur DVD, télévision numérique, baladeur MP3, appareil photo numérique, carte bancaire En effet, les puces gèrent à la fois les fonctions de calcul et les interfaces (clavier, afficheur, prise USB ) qui rendent l utilisation simple et intuitive. Philips De plus, l encombrement et le prix des produits diminuent régulièrement : le consommateur est gagnant sur tous les tableaux. Le téléphone mobile offre une parfaite illustration de ce phénomène. Les premiers appareils, fort encombrants, ne savaient «que» téléphoner. Les plus récents, ultra légers, proposent des jeux, des prises de vues haute définition, la connexion à internet, pour un prix équivalent ou inférieur. Il faut noter enfin que la plupart des appareils comportent non pas un, mais plusieurs circuits intégrés (microprocesseurs, mémoires) dont l association bien pensée contribue aux performances de l ensemble. Des produits grand public plus performants offrent plus de fonctions, ils sont moins encombrants et moins chers.

5 8 EN UN SIÈCLE, LA MINIATURISATION A PERMIS LE PASSAGE DU TUBE À VIDE AU TRANSISTOR D UN MICROMÈTRE CARRÉ. Un peu d histoire John Alexandre Fleming, ingénieur anglais, invente la diode. Ce premier dispositif électronique est utilisé dans les postes de radio. En 1907, Lee de Forest, chercheur américain, améliore le principe en inventant la triode. L histoire de la 1948 John Bardeen, Walter Brattain et William Shockley, trois physiciens des laboratoires Bell (Etats-Unis) réalisent le premier transistor. Fiabilité, faible encombrement, consommation réduite : la voie de la miniaturisation est ouverte. Cette découverte majeure leur vaudra le prix Nobel de physique en > UN PEU D HISTOIRE Texas Instrument fabrique le premier transistor en silicium. En une décennie, leur taille, qui était celle d un dé à jouer, va se réduire à celle d un grain de sel. Mais la multiplication des fils de connexion freine le développement de circuits complexes. 9 microélectronique en LA DIODE, PREMIER DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L histoire de l électronique commence en 1904 avec l invention de la diode, utilisée dans les postes de radio. Une diode, c est un dispositif sous vide comprenant un filament émetteur d électrons et une plaque, collectrice d électrons lorsqu elle est polarisée positivement (les électrons ont une charge négative). Il suffit de faire varier la tension (positive ou négative) de la plaque pour permettre ou interrompre le passage du courant. Dès 1907 apparaît la triode, dans laquelle une grille est ajoutée entre le filament et la plaque. Cette grille joue le rôle de «modulateur d électrons» : selon sa polarisation, elle les bloque ou accélère leur passage (amplification du courant). Dans les années 40, les triodes et autres tubes à vide sont utilisés dans les tout premiers ordinateurs pour calculer plus rapidement qu à la main. Les nombres et les opérations sont codés en mode binaire, à l aide de 0 ou de 1 : par exemple, le 1 correspond au passage du courant électrique, le 0 à son blocage. Mais Diodes à vide et transistors (en haut) de pour effectuer des calculs complexes, demandés par exemple par les physiciens, il faut multiplier les tubes à vide ; or ceux-ci sont volumineux, chauffent beaucoup et «claquent» facilement. Ce manque de fiabilité freine le développement de l informatique. DR D OÙ VIENT LE MOT «BUG»? Artechnique Le mot anglais «bug» peut se traduire par «insecte» ou «bestiole». Alors, quel rapport avec les «bugs» de nos logiciels? Très simple Sur l ENIAC, premier calculateur automatique au monde mis au point en 1946 à l université de Pennsylvanie, l une des grandes causes de panne était l atterrissage de petits papillons sur les connexions électriques. Celles-ci étaient d autant plus nombreuses que l ENIAC était un monstre de 30 tonnes, occupant 72 m 2 au sol et comptant plus de tubes à vide. C est ainsi que les bugs ont fait leur entrée dans le monde de l informatique

6 10 > UN PEU D HISTOIRE... > UN PEU D HISTOIRE Jack Kilby et Robert Noyce, deux chercheurs américains, réalisent le premier circuit intégré (six transistors). Ils ont notamment résolu les problèmes de soudure des connexions : celles-ci sont réalisées par dépôt de couches métalliques sur le silicium. DU TRANSISTOR AU CIRCUIT INTÉGRÉ En 1948, John Bardeen, Walter Brattain et William Shockley, trois physiciens américains inventent le transistor bipolaire et ouvrent ainsi l ère de la microélectronique. Le transistor bipolaire comprend un émetteur d électrons, un collecteur et un dispositif de modulation appelé base. Le déplacement des électrons ne s effectue plus dans le vide mais dans un matériau solide, le semi-conducteuri dont on contrôle la capacité à conduire les courants d électrons. La fiabilité est considérablement améliorée. De plus, le transistor est moins encombrant que le tube à vide Aux Etats-Unis, le lancement du programme Apollo, doté de 25milliards de dollars, donne un formidable coup d accélérateur aux recherches sur les calculateurs et les circuits intégrés. Dont le matériau est soit du germanium soit du silicium monocristallin dopé, par exemple. Et en quelques années, sa taille va passer de celle d un dé à jouer à celle d un grain de sel! Il est 1964 Premier circuit intégré du CEA/Léti L ingénieur français Roland Moréno invente la carte à puce. L histoire de la microélectronique en quelques dates. utilisé dans de nouveaux postes de radio auxquels il donne son nom, et dans des ordinateurs. Pourtant, un nouvel obstacle se dresse rapidement : plus les transistors sont nombreux, plus il faut de fils de cuivre soudés pour les interconnecter, d où un risque de panne élevé. En 1959, l invention du circuit intégré résout le problème. Les transistors sont réalisés directement à la surface du silicium, leurs connexions sont fabriquées par dépôt de couches métalliques sur cette surface. Rien ne s oppose plus à la fabrication de dispositifs toujours plus complexes, associant transistors, diodes, résistances et condensateurs. Le tout premier circuit intégré compte six transistors. Par la suite, ces dispositifs ne cesseront de se miniaturiser et de se densifier. Avec le transistor, les électrons circulent dans un matériau solide et non plus dans le vide. LES CIRCUITS INTÉGRÉS ACTUELS En 2005, un microprocesseur (le circuit intégré le plus complexe) est un morceau de plaque de silicium carré d environ 2,5 cm de côté. Il peut comporter plusieurs centaines de millions de composants. Il est enfermé dans un boîtier protecteur muni de «pattes» (d où le nom de «puce») pour assurer les connexions avec les autres organes de l appareil dans lequel il s insère. COMMENT FONCTIONNE UN TRANSISTOR MOS? Un transistor MOS comprend une source et un drain, entre lesquels les électrons peuvent circuler via un canal de conduction. Ce canal fonctionne comme un interrupteur, en fonction de la charge électrique de la grille. Selon la polarité de cette grille, le canal de conduction est ouvert ou fermé. La performance du transistor dépend principalement de la taille de la grille : plus celle-ci est petite, moins les électrons ont de chemin à parcourir dans le canal, plus le système est rapide. La plupart des transistors sont des MOS (pour Métal, Oxyde, Semi-conducteur), une technologie développée dans les années 1970 : elle permet de réaliser des transistors qui consomment moins et de faciliter l intégration des résistances, autres composants importants des circuits intégrés. DR Laboratoire de recherche technologique des années 1980.

7 12 > UN PEU D HISTOIRE Michel Bruel, chercheur au CEA/Léti, invente le procédé Improve permettant de fabriquer le silicium sur isolant «SOI» avec une productivité décuplée. Le SOI va devenir un matériau de référence pour fabriquer des circuits rapides, peu gourmands en énergie Le processeur Intel Pentium Pro compte 5,5 millions de transistors. Il sera suivi en 1999 d Intel Pentium III (9,5 millions) et en 2002 d Intel Pentium IV (55 millions), contre transistors dans le tout premier microprocesseur Intel, le 4004 sorti en Premières productions industrielles de puces sur des tranches de silicium de 300 mm de diamètre. L histoire de la microélectronique en quelques dates. PRODUIRE «L INFINIMENT PETIT» NÉCESSITE DES USINES GIGANTESQUES. Comment La taille des circuits intégrés augmente régulièrement. Celle des plaques de silicium sur lesquelles ces circuits sont fabriqués augmente également, pour faire tenir un même nombre de puces sur chaque plaque. Ces vingt dernières années, l industrie microélectronique a utilisé successivement des lingots de silicium de 100mm de diamètre, puis 200 mm, puis 300mm. Le silicium n est pas utilisé à l état pur : il est «dopé» par l ajout en très faibles quantités d ions étrangers (arsenic, bore, phosphore) qui guident et facilitent le passage du courant. Le circuit peut être gravé dans du silicium massif ou sur une couche mince de quelques centaines de nanomètres déposée sur un isolant : le SOI, qui permet de réaliser des circuits plus rapides et moins gourmands pour Silicium sur isolant en énergie, est de plus en plus utilisé. Le meilleur procédé de fabrication a été inventé en 1991 par un chercheur du CEA. fabrique-t-on les circuits intégrés? Un microprocesseur actuel compte plusieurs centaines de millions de composants sur un carré de 2,5 cm de côté.

8 14 > COMMENT FABRIQUE-T-ON LES CIRCUITS INTÉGRÉS? > COMMENT FABRIQUE-T-ON LES CIRCUITS INTÉGRÉS? 15 L air des salles blanches contient à 1 million de fois moins de poussières que l air extérieur. DES USINES TOUJOURS PLUS COÛTEUSES Fabriquer un circuit intégré, c est réaliser sur quelques centimètres carrés de surface et quelques microns d épaisseur un assemblage de millions de composants interconnectés ; ceci, simultanément, pour des centaines d exemplaires identiques. Plus les circuits intégrés se miniaturisent, plus les usines qui les fabriquent coûtent cher. Une «fab» (unité de production) coûte à peu près le même prix que 300 Airbus A320! Ceci pour plusieurs raisons : -plus on fait petit, plus les environnements de travail doivent être propres pour éviter des contaminations fatales aux circuits : les exigences de propreté des salles blanches ne cessent d augmenter ; -plus on fait petit, plus les machines de production sont précises, fiables, difficiles à mettre au point et à entretenir ; de plus, elles ne sont fabriquées qu en petites séries ; -plus on fait petit, plus il faut recourir à des matériaux spéciaux, à des solutions techniques complexes et à des étapes supplémentaires de fabrication ; aujourd hui, on en compte environ 200 par circuit. DR Usine de l alliance entre STMicroelectronics, Freescale et Philips, à Crolles (Isère). Malgré ce déploiement d efforts, le rendementi d une chaîne de fabrication ne dépasse pas 20% fonctionnelles sur le nombre de puces nombre de puces produites. lors du lancement d une nouvelle production. Les efforts des équipes de fabrication feront rapidement passer ce chiffre à 80, voire 90 %. LA SALLE BLANCHE, UN MILIEU EXTRA-NATUREL A l échelle d une puce, un minuscule grain de poussière représente un rocher qui bouche les chemins creusés pour la circulation des électrons. C est pourquoi la fabrication a lieu en «salle blanche». L air est filtré et entièrement local où l humidité, la température, l eau, les produits chimiques sont rigoureusement contrôlés. renouvelé 10 fois par minute. Il contient à 1 million de fois moins de poussières que l air extérieur. Les opérateurs portent en permanence une combinaison qui les couvre presque des pieds à la tête, et retient les particules organiques et les poussières qu ils génèrent naturellement. De plus, de nombreuses opérations de nettoyage des tranches sont menées entre les étapes de fabrication. Au total, elles représentent presque un tiers du temps total de process. CAO : DES VILLES À L ÉCHELLE DU CENTIMÈTRE Impossible de concevoir un circuit de plusieurs millions d éléments sans l aide de l ordinateur : tout concepteur de puces recourt à la CAO pour déterminer les principales fonctions, puiser des modules dans des bibliothèques informatisées, arranger ces modules les uns par rapport aux autres, simuler le fonctionnement, etc. L exercice est long, difficile et incroyablement minutieux : en imaginant qu un micro-processeur de 100 millions de transistors ait la taille d un carré de 6 km de côté (superficie d une ville de habitants), chaque isolant de grille de transistor aurait une épaisseur de seulement un millimètre! Le prix d une unité de production équivaut à celui de 300 Airbus A320. Une salle blanche (Laboratoire d électronique et de technologie de l information) au CEA Grenoble.

9 16 > COMMENT FABRIQUE-T-ON LES CIRCUITS INTÉGRÉS? > COMMENT FABRIQUE-T-ON LES CIRCUITS INTÉGRÉS? 17 La fabrication collective par centaines d exemplaires fait chuter le coût unitaire des puces. LES OPÉRATIONS ÉLÉMENTAIRES DR Barreau de silicium, 300 mm. LA FABRICATION COLLECTIVE, UN ATOUT ESSENTIEL Le matériau de base du circuit intégré est le silicium, élément chimique le plus répandu sur terre. Extrait du sable par réduction, il est cristallisé sous forme de barreaux de 20 ou 30 cm de diamètre, ensuite sciés en tranches de moins d un millimètre d épaisseur qui sont polies jusqu à obtenir des surfaces lisses à 0,5 nanomètre près. C est sur cette tranche que des centaines de puces sont fabriquées simultanément, grâce à la répétition ou la combinaison d opérations élémentaires: traitement thermique, dépôts, photolithographie, gravure et dopage. Cette fabrication collective, qui fait chuter les coûts unitaires, est l un des atouts majeurs de l industrie microélectronique. Elle explique pourquoi les industriels des microsystèmes cherchent à fabriquer leurs produits avec les mêmes technologies. Mais elle durcit aussi les exigences de production: une erreur de manipulation, quelques secondes en plus ou en moins et ce sont plusieurs centaines de circuits qui finissent à la poubelle LE TRAITEMENT THERMIQUE Réalisé dans des fours à des températures de 800 à 1200 C, il peut servir à réaliser des couches d oxydes, à réarranger des réseaux cristallins ou à effectuer certains dopages. LES DÉPÔTS Ils apportent à la surface du silicium des couches conductrices ou isolantes : oxydes, nitrures, siliciures, tungstène, aluminium... Ils sont effectués par diverses techniques faisant appel à des gaz ou à des liquides : dépôt en phase vapeur (CVD), par pulvérisation, par épitaxie etc. LA PHOTOLITHOGRAPHIE Etape-clé, elle consiste à reproduire dans une résine photosensible le dessin des circuits à réaliser. Cette résine est déposée sur le silicium. La lumière d une source lumineuse de très faible longueur d onde (UV ou inférieure) y projette l image d un masque. Plus la résolution optique est poussée, plus la miniaturisation des circuits peut être améliorée. LA GRAVURE A l inverse du dépôt, la gravure enlève de la matière à la plaquette, toujours dans le but de réaliser un motif. Deux voies principales : la gravure dite «humide», qui utilise des réactifs liquides, et la gravure sèche (ou gravure plasma) qui emploie des réactifs gazeux. LE DOPAGE Pour introduire au cœur du silicium les atomes qui vont modifier sa conductivité, les plaquettes sont chauffées entre 800 et C dans des fours, en présence du gaz dopant, ou bombardées à travers un masque par un faisceau d ions accéléré.

10 18 AU CARREFOUR DE LA PHYSIQUE ET DE LA CHIMIE, UN NOUVEAU DÉFI POUR LA MICROÉLECTRONIQUE APPARAÎT ET SERA PORTEUR DE DÉCOUVERTES, D APPLICATIONS ET D EMPLOIS. La nanoélectronique > LA NANOÉLECTRONIQUE Il est actuellement possible d assembler la matière atome par atome, pour construire des transistors d une conception entièrement nouvelle. LE TOP DOWN ET LE BOTTOM UP L avènement de la nanoélectronique s accompagne de défis techniques si ambitieux qu ils pourraient dresser un mur infranchissable face au puissant courant d innovation qui irrigue cette industrie. Comment réaliser des traits de gravure de quelques nanomètres de largeur? Comment isoler efficacement des pistes électriques avec des matériaux dont l épaisseur ne dépasse pas quelques couches atomiques? Comment réaliser des transistors dans lesquels ne transite plus qu une poignée d électrons? Deux approches sont menées en parallèle pour surmonter ces obstacles : -la voie «top down» : elle consiste à pousser jusqu à ses limites extrêmes la miniaturisation du transistor MOS, dans la continuité des travaux des 40 dernières années ; -la voie «bottom up» : il s agit cette fois d assembler la matière atome par atome, pour construire des molécules que l on intègre ensuite dans des transistors d une conception entièrement nouvelle. Cette voie fait appel à des connaissances fondamentales de physique et de chimie, disciplines à laquelle la microélectronique doit s ouvrir. PORTE OUVERTE SUR LES NANOTECHNOLOGIES Autre évolution majeure, la microélectronique va interférer de plus en plus avec le monde des micro et nanosystèmes : accéléromètres pour airbags, vêtements communicants, gélules caméras permettant d introduire dans l organisme un micro-camescope, biopuces pour les analyses biologiques, laboratoire d analyse sur puce Biochip Lab PM. Ces dispositifs associeront des capteurs et des puces, indispensables au traitement des données recueillies. Leur fabrication fera nécessairement appel aux technologies microélectroniques, pour tenir les objectifs de miniaturisation et de coût. Un autre croisement de cultures et de métiers se prépare : celui entre électronique et systèmes à l échelle micro et nano. 19 PhotoDisc Nanotube de carbone.