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2 Présentation Systronic développe et produit depuis près de 40 ans des circuits imprimés pour les industries spatiales, aéronautiques et médicales m² de laboratoire de fabrication situé à 25 km au sud ouest de Paris.

3 Historique La société a été créée par Yves-Laurent Westphal en En 1975, Systronic a obtenu ses premières qualifications spatiales du CNES et de l ESA. Depuis, Systronic a fabriqué des circuits pour plusieurs centaines de satellites européens et américains, ainsi que pour les lanceurs Ariane. Systronic fabrique aussi des circuits pour les calculateurs et les moteurs d avions : Airbus, Boeing, Rafale, Falcon, Mirage. Par ailleurs, Systronic collabore avec d autres secteurs de pointe comme le médical. Depuis mai 2007, l actionnaire principal est la société St Jacques Participations.

4 Missions 42 personnes à votre service Satisfaire aux exigences de nos clients dans le domaine spatial et apporter notre niveau de qualité dans les domaines de pointe comme l aéronautique, militaire ou médical. Notre maîtrise des multiples technologies (multicouches, flex-rigides, hyperfréquences, séquentiels, drains) associée à notre expérience nous permettent de répondre à vos besoins. Nos qualifications spatiales (CNES, ESA) et aéronautiques (EN9100) sont nos garanties.

5 Systronic en quelques chiffres CA : 6.5 M Export 20 % Investissements : 5% du CA Effectif 40 personnes Activité commerciale en Europe France Italie Espagne Norvège Belgique Suisse Allemagne Angleterre Medical et autres 5% Espace 60% Aeronautique 35%

6 Technologies Types de circuits : Simple face, double face, multicouche, flexible, flex-rigide, séquentiel, drain interne & externe, hyperfréquence, circuit à résistance chauffante ou à thermocouple intégré Nbre maxi de couches : 30 couches Matériaux : FR4 HTG, Polyimide, Kapton, matériaux hyper, drain externe aluminium ou cuivre, drain interne cuivre ou Cuivre/Molybdène/Cuivre, constantan. Dimension maxi : 600 mm x 720 mm Capabilités Piste mini/isolement mini : 100µ/100µ Finitions : Etain/plomb refondu, Nickel/or électrolytique ou chimique ou or électrolytique, mixtes or/étain plomb fondu, autres sur demande.

7 Recherche & Développement Consolidation de l équipe de R & D => Q3/2008 Axes de développement : HDI : Réalisation de µvia (Laser Métallisation Gravure Registration) Nouveaux matériaux (CTE X/Y faible) Circuits mixtes (rapidité des signaux) Systronic a rejoint le pôle de compétitivité :

8 Un personnel très expérimenté : Plus de 20 ans d expérience Des contrôles importants : 15% du personnel Qualité Des équipements de test de haute technologie : Test optique sur toutes les couches et test électrique Fiabilisation des métallisations : Nettoyage des trous au plasma, coupes métallographiques et chocs thermiques Maitrise des processus : Qualification des procédures» Un rebut interne inférieur à 4%» Un taux de retours clients voisin de 0

9 Qualifications Qualifications CNES et ESA Double face, polyimide Multicouches séquentiels polyimide haute densité classe 5 Flex-rigide polyimide Double face, époxy Multicouches séquentiels époxy haute densité classe 5 Flex-rigide époxy Souple Double face Duroïd RT 5880 Double face trous métallisés TMM 10i pour hyperfréquences Les drains thermiques peuvent être inclus dans ces PCBs sauf pour les souples et les circuits en Duroïd et TMM 10i Certification du système qualité ISO 9001 : 2000 et EN/AS/JISQ/9100 : 2003 Fabrication de circuits imprimés pour les industries aéronautiques et spatiales

10 Projets 178 lanceurs Ariane Station spatiale Internationale ATV Alphajet Airbus ATR 42 Boeing Concorde Eurofighter Falcon Jaguar Mercure Mirages Rafale Super - Etendard Transall Plus de 200 satellites

11 Organisation Direction : Philippe Pernot Direction commerciale : Jean-Claude Morineau Production et R & D : Marie-Claude Menguy Assurance qualité : Jean-Pascal Jousse Maintenance et systèmes : Didier Gomas Localisation 6, avenue de l Atlantique Zone d Activités de Courtaboeuf LES ULIS Cedex France Téléphone : (33) Fax : (33) contact@systronic.com Site :

12 Equipements Nos qualifications s appuient sur le savoir faire et l expérience de notre équipe ainsi que des équipements de haute technologie. Système UCAM de données 4 machines de perçage à commande numérique 6 presses dont 2 sous vide 2 lignes de métallisation 2 plasmas Oxydation des couches Machines de gravure, et stripping 2 testeurs optiques 3 testeurs électriques