Y.M. Niquet, 1 F. Triozon, 2 I. Duchemin 1, D. Rideau 3

Documents pareils
Joints de grains : couplage entre modélisation et microscopie électronique haute résolution

Architecture des ordinateurs

Journée Utiliateurs Nouvelles du Pôle ID (Informatique) Pierre Neyron, LIG/CNRS

Retours d expériences et perspectives sur les aspects énergétiques

LES MÉMOIRES FLASH : ENTRE MÉMOIRE VIVE ET MÉMOIRE DE STOCKAGE. Etienne Nowak 12 mars Etienne Nowak - 12 mars GIS-SPADON

ELP 304 : Électronique Numérique. Cours 1 Introduction

Spécifications détaillées

Diagrammes de Package, de déploiement et de composants UML

Les mésocentres HPC àportée de clic des utilisateurs industriels

Retour d expérience, portage de code Promes dans le cadre de l appel à projets CAPS-GENCI

Exigences système BauBit pro

Console de supervision en temps réel du réseau de capteurs sans fil Beanair

EMETTEUR ULB. Architectures & circuits. Ecole ULB GDRO ESISAR - Valence 23-27/10/2006. David MARCHALAND STMicroelectronics 26/10/2006

Modélisation prédictive et incertitudes. P. Pernot. Laboratoire de Chimie Physique, CNRS/U-PSUD, Orsay

Fiche COMPOSANTS ELECTRONIQUES

Contribution à la conception par la simulation en électronique de puissance : application à l onduleur basse tension

Spécifications détaillées

Symphony. Procédures d installation : Mise à jour vers une version plus récente

Architecture des calculateurs

GUIDE D'INSTALLATION. AXIS Camera Station

Segmentation d'images à l'aide d'agents sociaux : applications GPU

StruxureWare Power Monitoring v7.0. La nouvelle génération en matière de logiciel de gestion complète d énergie

Ecole Centrale d Electronique VA «Réseaux haut débit et multimédia» Novembre 2009

Etude des nanofils en trois dimensions et à l échelle atomique par sonde atomique tomographique.

Sommaire. Systèmes d Exploitation Intégration Sage 100 Sage CRM Disponibilité Client Bases de données... 3

3 ème journée des utilisateurs de l archivage

TVTools Cloud Edition

Infrastructures Parallèles de Calcul

SIGAMM/CRIMSON COMMISSION UTILISATEUR du 05/12/2014

Maarch Framework 3 - Maarch. Tests de charge. Professional Services. 11, bd du Sud Est Nanterre

CUOMO PC Route d Oron Lausanne 021/

Installation de Premium-RH

Règles et paramètres d'exploitation de Caparmor 2 au 11/12/2009. Pôle de Calcul Intensif pour la mer, 11 Decembre 2009

Choix d'un serveur. Choix 1 : HP ProLiant DL380 G7 Base - Xeon E GHz

INITIATIVE HPC-PME Calcul haute performance pour les PME

MODELE DE PRESENTATION DU PROJET

Le câble de Fibre Optique dans les installations de Vidéo Surveillance (CCTV)

Infrastructure de calcul du CRRI

L équipement choisit devra être nomade, il servira aux visiteurs en déplacements et sera donc sujets à des limitations de tailles et de poids.

Capacité Métal-Isolant-Semiconducteur (MIS)

de calibration Master 2: Calibration de modèles: présentation et simulation d

LOT N 1 : ORDINATEURS BORDEREAU DE PRIX IDENTIFICATION DU FOURNISSEUR. Code DESIGNATION QTE PU HT EN EURO MONTANT TOTAL HT EN EURO MONTANT TTC EN EURO

Grid5000 aujourd'hui : Architecture & utilisation

Drupal : Optimisation des performances

libérez votre innovation avec l extreme computing CEA/Philippe Stroppa

Une nouvelle génération de serveur

Gestion de clusters de calcul avec Rocks

MEMOIRES MAGNETIQUES A DISQUES RIGIDES

Protection des données avec les solutions de stockage NETGEAR

<Insert Picture Here> Exadata Storage Server et DB Machine V2

Exigences système Edition & Imprimeries de labeur

Présentation de la plateforme Diagnostic RFID

Zeus V3.XX :: PRE-REQUIS TECHNIQUES

GUIDE SUR LA GAMME DE SERVEURS LENOVO

Microélectronique Les technologies 3D au CEA-Leti mai 2011

Configuration matérielle et logicielle requise et prérequis de formation pour le SYGADE 6

Outil d aide au choix Serveurs Lot 4 Marché Groupement de Recherche

Sélection du contrôleur

Evolution de l infrastructure transport

EXAMEN CRITIQUE D UN DOSSIER TECHNIQUE

SERVEUR CALLEO APPLICATION R269M

HP 600PD TWR i G 4.0G 39 PC

Présentation Infrastructure DATACENTRE

Le calcul intensif chez PSA Peugeot Citroën. TERATEC 28 juin 2011

Tout savoir sur le matériel informatique

L électronique en France Mutations et évolutions des besoins en emplois et en compétences

Exigences système Commercial & Digital Printing

Institut Matériaux Microélectronique Nanosciences de Provence

Hiérarchie matériel dans le monde informatique. Architecture d ordinateur : introduction. Hiérarchie matériel dans le monde informatique

BICNanoCat. Bombardement Ionique pour la Création de Nano Catalyseurs. Denis Busardo Directeur Scientifique, Quertech

Exigences système Edition & Imprimeries de labeur

DREAL proposition DNS et hébergement. magazine le 14 septembre 2011 DREAL comparatif hébergement

Vérifier la qualité de vos applications logicielle de manière continue

Élaboration et caractérisation de cellules photovoltaïques de troisième génération à colorant (DSSC)

Contrat VTX Serveur dédié

Oui, je commande un/des serveur(s) dédié(s) selon la/les configuration(s) suivante(s)

Tableau de Bord. Clas 1.1 Conduite d'un projet de communication

Accélérez votre émulateur Android

De la micro à la nano-électronique

TAI049 Utiliser la virtualisation en assistance et en dépannage informatique TABLE DES MATIERES

Sciences Humaines et Sociales. Informatique et applications. VIGNERON Vincent STIC Traitement du signal et des images

Mémoire de Thèse de Matthieu Lagouge

Une technologie ludique

Catalogue de machines. CNC-Carolo. Edition de juillet 2011

SilverFast SE Plus 8 - Le meilleur logiciel de scanner... beaucoup plus qu un simple logiciel pour des scanners.

BACCALAURÉAT GÉNÉRAL SÉRIE SCIENTIFIQUE

Le trading haute fréquence vu de l AMF. Arnaud Oseredczuck, chef du service de la surveillance des marchés

BORDEREAU DES PRIX - DETAIL ESTIMATIF

Le projet HBS. LETI/DSIS Jean-Jacques Chaillout CEA. All rights reserved

RENOUVELLEMENT DU PARC INFORMATIQUE DU SITE DE L OBSERVATOIRE FRANÇAIS DES DROGUES ET TOXICOMANIES (OFDT) Mise en concurrence simplifiée

LCIS Laboratoire de Conception et d Intégration des Systèmes

On distingue deux grandes catégories de mémoires : mémoire centrale (appelée également mémoire interne)

La «smart valley» De Minatec à GIANT en passant par Campus et Minalogic 21/01/2010. Micro- nanotechnologies and embedded software Nanoelectronics

Etude d architecture de consolidation et virtualisation

Bruit électrique basse fréquence comme outil de diagnostic non destructif pour des technologies MOS submicroniques et nanométriques

Leçon 1 : Les principaux composants d un ordinateur

Intérêt des codes FEC pour le stockage distribué Le projet ANR FEC4Cloud et la solution RozoFS

Généralités. Aperçu. Introduction. Précision. Instruction de montage. Lubrification. Conception. Produits. Guides à brides FNS. Guides standards GNS

Transcription:

PHYSIQUE DES MATERIAUX ET DES MICROSTRUCTURES Froggy simule déjà la prochaine machine! Y.M. Niquet, 1 F. Triozon, 2 I. Duchemin 1, D. Rideau 3 1 CEA Grenoble, INAC, SP2M/L_Sim, France 2 CEA Grenoble, LETI-MINATEC, France 3 STMicroelectronics, Crolles, France

Le transistor MOS L g I Principe : Contrôler le courant I entre le contact «source» et le contact «drain» à l aide de l électrode de «grille». La grille attire ou repousse les électrons dans le «canal» entre la source et le drain, agissant ainsi sur le courant. Le transistor MOS transistor fonctionne comme un interrupteur contrôlé par la grille Bit 0/1. La taille du transistor MOS transistor est caractérisée par sa longueur de grille L g.

Anatomie de la grenouille Froggy est une grenouille pas comme les autres

Anatomie de la grenouille Froggy est une grenouille pas comme les autres Intel E5-2670 (Sandybridge) 2.6 Ghz Refroidissement par eau 64 GB RAM GPU Nvidia K20 Rack Infiniband FDR Système de fichiers LUSTRE + Alimentation électrique

Anatomie de la grenouille

Anatomie de la grenouille 136 processeurs Intel Xeon E5-2670 @ 2.26 GHz (Sandy Bridge).

Anatomie de la grenouille 8 cœurs (unités de calcul) par processeur.

Anatomie de la grenouille Environ 2 500 000 000 transistors/processeur.

Contexte Loi de Moore : Le nombre de transistors sur un processeur double tous les ~1.5 ans. Source : IMEC Longueur de grille de la technologie Sandy Bridge d INTEL (Froggy) : 32 nm. Longueur de grille de la technologie Ivy Bridge d INTEL : 22 nm. Et après? (16 nm? 10 nm? 5 nm?)

Un vrai challenge pour les matériaux et la technologie Source : Intel Introduction de nouveau matériaux : Silicium contraint, «High-», Vers le transistor 3D!

Et à Grenoble? STMicroelectronics est lui aussi engagé dans cette course (microcontrôleurs, processeurs ARM ).

Défis Défis : Technologiques : Synthèse et procédés matériaux. Caractérisation. Conceptuels : Physique de plus en plus complexe, non classique. Beaucoup de questions restent ouvertes.

Enjeux pour la simulation Enjeux : La modélisation doit permettre de : Comprendre/anticiper la physique des dispositifs. Faire le tri parmi les options architectures/matériaux. Optimiser les dispositifs. «Caractérisation par la simulation»

Problématiques La simulation n est plus suffisamment quantitative pour être emmenée sur des terrains peu ou pas explorés.

Problématiques La simulation n est plus suffisamment quantitative pour être emmenée sur des terrains peu ou pas explorés. V g V g SiO 2 Si SiO 2 I V ds I I V ds V ds

Problématiques La simulation n est plus suffisamment quantitative pour être emmenée sur des terrains peu ou pas explorés. V g SiO 2 Si I SiO 2 V ds Exp. (Uchida 2002) I V ds

Problématiques La simulation n est plus suffisamment quantitative pour être emmenée sur des terrains peu ou pas explorés. V g SiO 2 Si I SiO 2 V ds Exp. (Uchida 2002) «Kubo Greenwood» I V ds Les méthodes «semi-classiques», calibrées à t = 7 nm, sont incapables de rendre compte des tendances pour t = 4 nm et t = 2.6 nm.

Solutions Développer un code : Basé sur la mécanique quantique. Capable de décrire des matériaux complexes. «Multi-échelles» : Description milieux continus/atomistique.

Le code Ab-initio data Structural properties (geometry optimization, symmetries...) Optical properties (oscillator strengths, polarizations,...) 3D Poisson solvers Tight-binding and k.p hamiltonians Self-consistency Transport properties (Kubo, Landauer, NEGF) Code liaisons fortes/k.p développé au CEA Grenoble. Couplé aux codes ab initio ( ). Adapté aux infrastructures de calcul hautes performances.

Prix Bull Fourier 2012 Simulation des propriétés électriques des transistors de prochaine génération sur GPU (code «TB_Sim») QUASANOVA Y.M. Niquet (CEA/INAC), F. Triozon (CEA/LETI) & C. Delerue (CNRS/IEMN Dept ISEN) Grille Source Nanofil Si Drain I ds

Mobilité dans les films de Si «Fonctions de Green hors-équilibre» pour le transport quantique. V g SiO 2 Si I SiO 2 V ds Exp. (Uchida 2002) «Kubo Greenwood» I V ds

Mobilité dans les films de Si «Fonctions de Green hors-équilibre» pour le transport quantique. V g SiO 2 Si I SiO 2 V ds Exp. (Uchida 2002) «Kubo Greenwood» NEGF I V ds Les fonctions de Green reproduisent les tendances pour t arbitraire, à l inverse des méthodes semi-classiques.

Mobilité dans les films de Si «Fonctions de Green hors-équilibre» pour le transport quantique. SiO 2 Oxyde SiO 2

Mobilité dans les films de Si «Fonctions de Green hors-équilibre» pour le transport quantique. HfO 2 SiO 2-20/30% mobilité! Oxyde SiO 2 /HfO 2 Physique encore largement controversée Modélisation en cours avec ST Microelectronics (ANR Quasanova) et des résultats probants!

Conclusions Les outils type TB_Sim ont montré leur potentiel et sont destinés à intégrer la chaîne de simulation en microélectronique : Simulation transport quantique Simulation matériaux ab initio TCAD Simulation semiclassique Ils nécessitent des moyens de calculs adaptés tels que ceux de la plateforme CIMENT. L accès à des moyens de calcul hautes performances représente un enjeu stratégique pour la recherche scientifique. Environ 850 000 h de calcul sur Froggy (1024 à 2048 cœurs). Accès GENCI/PRACE.