F orum TESTS DE CARTES ÉLECTRONIQUES «Les systèmes de tests propriétaires et de plus Les représentants d entreprises membres du Comité test du Simtec ont débattu de l activité tests des cartes électroniques dont le premier volet vous a été présenté dans notre numéro de septembre. Le second volet traite ici des évolutions des technologies et des équipements de tests qu ils ont constatées, à savoir que les testeurs in situ restent indispensables, les testeurs à sondes mobiles s invitent en production, le spectre d utilisation du test Boundary-Scan s élargit, les systèmes d inspection optique automatique s imposent, les équipements à rayons X émergent, et enfin, les testeurs fonctionnels sont de moins en moins propriétaires et deviennent de plus en plus modulaires. Mesures. Il y a une dizaine d années, l inspection optique automatique tentait de s imposer sur les lignes de production. Qu en est-il aujourd hui? La crainte des faux défauts a-t-elle disparu? L inspection optique est maintenant une méthode très largement utilisée. C est le secteur des télécoms qui a commencé par l employer, le secteur automobile s y est ensuite intéressé. On parle aujourd hui de plusieurs machines par ligne. Les sous-traitants sont tous en train de s équiper progressivement. Le Comité test du Simtec Le Comité test du Simtec (Syndicat de l instrumentation de mesure, du test et de la conversion d énergie dans le domaine de l électronique) rassemble les fournisseurs d équipements de tests de cartes, composants et sous-ensembles électroniques. Ces équipements sont mis en œuvre sur les lignes de production des appareils et systèmes électroniques. Ce Comité test, qui réunit seize entreprises, fédère les acteurs du marché à travers leur participation commune aux salons et conférences. Il organise à l occasion de chaque journée Test & Mesure des conférences d informations. Thème de la session 2008 : «Les techniques et les moyens de tests : leurs évolutions, leur efficacité, leur complémentarité». Cette adoption massive ne veut pas dire que le taux de faux défauts, que l on constatait il y a quelques années par l utilisation de cette technologie d inspection, n existe plus. Le taux de faux défauts demeure l un des critères différentiateurs entre machines. Les progrès dans ce domaine depuis cinq à dix ans sont toutefois énormes. On atteint maintenant des taux de faux défauts de l ordre de 50 ppm. Patrick Legenre (Accelonix). Un tel niveau de fiabilité peut être atteint dans le secteur de l automobile ou des télécoms car des volumes relativement importants de cartes sont traités. De ce fait, on parvient à bien fiabiliser le programme d inspection optique. Cependant, pour des productions plus modestes (pour lesquelles la stratégie de test consiste à dire mieux vaut mener ce genre d inspection que de ne rien faire ), les taux de faux défauts sont plus importants. L inspection optique automatique offre, par ailleurs, une couverture de test insuffisante lorsque l on a affaire à des composants BGA et des joints cachés. Pour l inspection de 100 % des joints cachés, on doit passer par les rayons X. Effectivement, plus on produit de grosses quantités de cartes électroniques plus on aura l opportunité d affiner le programme et d atteindre un taux de faux défauts très bas. Le programme d inspection pourra alors aller très loin dans la recherche de défauts et déceler beaucoup de choses. Si on ne dispose pas de quantités suffisantes pour bien valider le programme, on sera moins ambitieux et la vérification sera moins exhaustive. En général, les équipements d inspection automatique sont plutôt placés en post-reflow. D ailleurs je crois qu en 2006 le marché mondial de l inspection post-reflow était de 330 millions de dollars alors que le pre-reflow était de 67 millions de dollars. On constate donc bien que c est l inspection post-reflow qui domine très largement. Guy Prévert (Rohde & Schwarz). Un faux défaut est certainement plus percutant au niveau de l inspection optique automatique qu à celui du test in situ. Il est très facile de mettre en évidence un faux défaut rapporté par une inspection optique puisqu un contrôle visuel suffit. Alors que pour diagnosti- 24
sont de moins en moins en plus modulaires» Les représentants du Comité test du Simtec reconnaissent tous que les solutions propriétaires n ont plus d intérêt pour les industriels. En revanche, si certains pensent que les testeurs deviennent universels, d autres estiment que cela reste un mythe. quer un faux défaut provenant d un test fonctionnel ou in situ, il faut employer des instruments ou encore un système plus complexe, soit des moyens largement plus coûteux. Il y a certes plus de faux défauts en inspection optique que ceux que l on peut constater avec des testeurs électriques mais il est plus simple de les identifier. Mesures. Après l avènement de l inspection optique automatique, le contrôle par rayons X pourrait-il trouver sa place sur les lignes de production? Patrick Legenre (Accelonix). L inspection des cartes électroniques par rayons X n est certes pas un procédé nouveau. Mais auparavant, il s agissait surtout de machines manuelles pour analyser des défauts spécifiques. Il existe maintenant des testeurs automatiques Des machines d inspection à rayons X sont aujourd hui installées en ligne sur des sites français. qui testent 100 % des joints de soudure sur les cartes. Ces testeurs sont destinés aux applications qui ne tolèrent aucun vide dans les soudures des cartes électroniques. Maintenant, de nombreuses cartes électroniques disposent de joints de soudure qui ne sont plus visibles. Pour ces cartes, l efficacité de l inspection optique automatique post-reflow est en train de diminuer très largement. La tendance est donc de la remplacer par des machines à rayons X. Celles-ci vont permettre d atteindre une couverture de défauts de 95 % sur les joints de soudures. Des machines d inspection automatique à rayons X fournissant des images en deux dimensions sont aujourd hui installées en ligne sur des sites français. Les machines automatique et manuelle sont complémentaires. D un côté, la machine automatique va assurer une très bonne couverture de défauts sur la chaîne de fabrication. De l autre, la machine manuelle sera employée pour une analyse fine d un défaut relevé sur la carte. Victor Fernandes (Jtag Technologies). En fait, la machine d inspection automatique effectue du test Bon/Pas Bon (Go/NoGo). Elle indique si la carte est bonne ou pas. La machine d analyse manuelle sera employée pour identifier le défaut et éventuellement le corriger. Jean Alba (Antycip). Ce sont effectivement deux approches différentes. Comme lorsque l on dispose, à côté d un poste d inspection optique automatique, d un microscope pour examiner la carte sous différents angles, changer le grossissement effectuer une expertise. Avec un dispositif d analyse manuel par rayons X, l opérateur pourra de la même manière réaliser des radiographies des zones qui l intéressent. Ce procédé s est démocratisé en laboratoire, comme outil de validation vis-à-vis du client. Elle est envisageable en laboratoire ou en phase de validation mais pas en production car cela conduirait à des temps de cycles qui n ont plus de sens. Alors que maintenant la technologie 25
Les solutions modulaires visent l universalité National Instruments, membre du Comité test du Simtec, n avait pas pu participer à la table ronde. Pourtant à travers le standard PXI qu elle a inventé, l entreprise est impliquée sur le secteur du test électronique. Nous avons donc demandé à Marc Djaoui, directeur marketing France d apporter son éclairage sur le sujet. Les solutions modulaires et ouvertes ont-elles définitivement remplacé les solutions propriétaires ou maison? Dans la majorité des cas, effectivement, les solutions propriétaires ou maison ont été abandonnées au profit des solutions modulaires et ouvertes, tout simplement parce que les besoins ont changé. Il s agit maintenant d avoir, non plus un testeur dédié, mais un équipement capable de tester plusieurs cartes, de pouvoir reconfigurer très facilement pour s adapter à de nouvelles normes, fonctionnalités ou tendances. Les technologies, et par conséquent les normes, évoluent à une telle vitesse que l adaptabilité d un testeur devient un critère sinon primordial en tout cas très important. De plus, le principe d utiliser des solutions modulaires aux fonctionnalités définies par logiciel est le meilleur moyen de répondre à ce besoin. Ce n est pas un hasard si le nombre de modules PXI ou PXI Express augmente rapidement et que de grands instrumentiers rachètent des sociétés ayant un savoir faire sur du PXI. Puisque les industriels penchent vers des solutions ouvertes pour la réalisation des testeurs fonctionnels, acceptent-ils aujourd hui de mixer plusieurs standards? C est une évidence. Aujourd hui, les différents bus d instrumentation ont des critères bien spécifiques qui peuvent répondre à différents besoins : la rapidité de mise en œuvre, la robustesse, la capacité à être déporté, et les bandes passantes et latences qui conditionnent la rapidité. C est en général en fonction d un ou de plusieurs de ces facteurs que l on construit son système. Or, il n y a aujourd hui aucun bus qui réponde parfaitement à l ensemble de ces critères qui ont chacun des avantages distincts. Tous les constructeurs s accordent à dire qu il faut un système hybride pour pouvoir répondre au mieux à l ensemble des besoins. La mixité des bus s impose, même si on a tendance à la réduire au maximum, pour éviter la complexité de l intégration. On en revient donc encore à l importance du logiciel qui doit être ouvert pour coordonner l ensemble de ces bus, et pour que l utilisateur se concentre essentiellement sur son savoir-faire métier sans se soucier des aspects informatiques. Existe-t-il toujours un marché pour les cartes instruments au format VXI? Le format PXI s est-il vraiment imposé dans ce domaine? Il existe toujours aujourd hui un marché pour le VXI, mais c est principalement un marché de maintenance de bancs existants ou de réutilisation de matériels au format VXI. Il y a d ailleurs très peu de nouveaux instruments qui sortent en VXI. En général, il n est plus utilisé dans les nouveaux testeurs. Sommes-nous passés de l ère du testeur fonctionnel propriétaire à celui du testeur ouvert et universel? S il est clair que nous sommes passés de l ère du testeur fonctionnel propriétaire à celui du testeur ouvert, je ne dirais pas pour autant que le testeur universel existe. Bien sûr les solutions modulaires y tendent de plus en plus. Leur coût, leur compacité, leur modularité et le traitement des données brutes par logiciel permettent de réagir très rapidement et à moindre coût à tout changement de standard. Il s agira alors de garder le même testeur matériel mais de changer ou d ajouter uniquement les fonctionnalités de mesures nouvelles au niveau du logiciel. De la même façon, une augmentation des capacités ou des performances peut être facilement obtenue en interchangeant une ou plusieurs cartes de son testeur, et cela sans avoir, peu ou prou, de codes à changer. d inspection automatique par rayons X commence à s installer en ligne pour palier les limitations de l inspection optique automatique vis-à-vis des soudures enfouies. Mesures. Qu elle soit manuelle ou automatique, est-ce que l analyse par rayons X s effectue toujours sur des images en deux dimensions, ou existe-t-il des techniques émergentes qui fournissent des reconstructions 3D des cartes électroniques? Jean Alba (Antycip). Dans le futur, l inspection 3D en ligne remplacera sans doute l inspection 2D qui présente parfois des zones de masquage. Elle propose des capacités d analyse qui permettent aujourd hui de différencier ces zones de masquage et d élargir la couverture de test. Cette technologie, appelée tomographie, construit une représentation 3D des cartes électroniques. On peut ainsi se promener virtuellement dans la matière, réaliser une expertise très détaillée et bénéficier de capacités de diagnostic bien plus élaborées. Le composant électronique reste toutefois complexe à analyser par tomographie mais les fabricants ont effectué d énormes progrès du point de vue logiciel ces dernières années. Pour l instant, la tomographie se pratique en laboratoire. Aujourd hui, l inspection 3D par rayons X est essentiellement utilisée dans les domaines des télécoms et de l informatique sur des cartes très complexes. Jusqu ici cette technologie n était pas très rapide. Il existe maintenant de nouvelles générations de machines beaucoup plus véloces. Le champ d application de l inspection 3D automatique est en train de s élargir, notamment dans le secteur de l automobile compte tenu du recouvrement des composants sur les deux côtés de la carte et la nécessité d inspecter les joints cachés. Mesures. Pour quelles applications l inspection 3D par rayons X s avère-t-elle indispensable? Tant qu il y a des composants d un seul côté de la carte électronique, la technologie la plus efficace est la 2D. La 3D devient un besoin à partir du moment où il y a des composants sur les deux faces. Il y a alors recouvrement entre le dessus et le dessous de la carte. L inspection 2D ne fait pas correctement cette distinction, ce qui peut diviser par deux ou par trois le taux de couverture de défauts. L inspection 3D est quant à elle capable de séparer le dessus du dessous de la carte. Elle ne s adressera toutefois pas à toutes les applications. Elle 26
restera limitée à certains secteurs capables d amortir l investissement dans une telle machine. Car même si les volumes augmentent, les prix de tels équipements sont à la baisse, ils restent deux à trois fois plus élevés que ceux d un système d inspection optique automatique. Jean Alba (Antycip). Comme toujours, la loi de l offre et la demande fera baisser les prix de ces équipements 3D. Je suis certain que les coûts des machines d inspection de bagages par rayons X employées dans les aéroports ont considérablement chuté depuis dix ans. Quoi qu il en soit, l inspection 3D est une solution d avenir qui apporte une couverture plus complète que l inspection optique. Aujourd hui la principale limitation, c est son prix. Mesures. Le prix et la vitesse d inspection des systèmes à rayons X ne seront-ils pas un frein à son développement en production? Le prix et la vitesse d inspection restent effectivement des critères extrêmement importants. Bien sûr, les machines à rayons X actuelles sont plus lentes qu un système d inspection optique. Mais si on compare les machines d aujourd hui à celles d hier, elles sont deux à trois fois plus rapides! Jean Alba (Antycip). Normalement, il ne doit pas y avoir de grande différence entre la cadence d inspection 2D par rayons X et celle d un système d inspection optique puisqu en 2D il n y a pas de phase de reconstruction. Le temps de traitement des images tel quel ne change pas. En revanche, la tomographie 3D exige l acquisition d un certain nombre d informations pour construire une représentation 3D de la carte, ce qui peut prendre plus de temps. Mais l informatique évolue très vite. Il y a encore trois ou quatre ans, une reconstruction complète exigeait une journée de traitement. Maintenant, en une heure, on obtient un résultat d excellente qualité. Des résultats très intéressants sont même accessibles en deux minutes. Cela était encore inimaginable il y a trois ans. Ensuite, cela dépend du nombre d acquisition et de la résolution choisis. Victor Fernandes (Jtag Technologies). La cadence des testeurs à sondes mobiles a évolué afin que ces derniers puissent être installés sur certaines lignes de production alors qu ils étaient auparavant plutôt réservés aux tests de petites séries ou de prototypes. Qui sait, dans deux ou trois ans, la tomographie 3D sera peut-être une technologie standard qui s installera en ligne. Mesures. Les testeurs à sondes mobiles sont-ils donc devenus des outils de test de production? Jean Alba (Antycip). Il y a dix ans, l utilisation des testeurs à sondes mobiles était très orientée pour le test de prototypes. Il n était pas envisageable de tester la production avec ce genre d équipement. Avec les dernières générations de machines, le cadre du prototypage est largement dépassé. Certains industriels ne l emploient que pour du test de production. Ce n est pas non plus devenu un outil de grand volume, mais pour des petites séries, c est un outil de production. L une des raisons pour laquelle le test in situ reste très utilisé tient à son efficacité. Mesures. Le test in situ reste-t-il toujours au cœur de toutes stratégies de test? L une des raisons pour laquelle le test in situ reste très utilisé tient à son efficacité. En effet, un moyen de test est jugé sous deux aspects : sa capacité à donner confiance sur le fonctionnement de la carte fabriquée, et sa faculté à informer très précisément sur le fonctionnement du process de fabrication. Le test in situ répond à ces attentes tandis que le test fonctionnel répond sur le fonctionnement de la carte mais pas sur celui du process. Quant à l inspection optique automatique, elle fournit une information extrêmement précise sur le process mais pas sur le fonctionnement du produit. C est pour ces raisons que le test in situ demeure souvent au cœur de la stratégie de test. Patrick Legenre (Accelonix). Le testeur in situ a donc encore de l avenir dans les dix prochaines années, c est le seul moyen de mesurer la valeur d une résistance. Mesures. Il y a une douzaine d années, la technique de test dite Boundary-Scan était à ses balbutiements. On lui promettait un bel avenir du fait qu elle donnait accès à des points inaccessibles sur la carte au testeur in situ. Qu en est-il aujourd hui? Victor Fernandes (Jtag Technologies). Il y a dix ans, la technologie de test Boundary- Scan faisait ses débuts. Elle est également connue sous le nom de JTAG et fait l objet de la norme IEEE 1149.1. Aujourd hui, on constate son utilisation sur le terrain. La période d apprentissage est révolue. Il n y a plus aucun composant complexe qui sort sur le marché sans intégrer des cellules Boundary-Scan. Alors qu il y a dix ans, c était l exception. La première raison de cette adoption s explique par le fait que les fabricants exploitent eux-mêmes cette technologie pour tester les composants qu ils produisent. La seconde, c est que des industriels ont eu l idée d utiliser ce bus standard pour effectuer d autres opérations que du test ou de la programmation telles que de l émulation ou du débogage. Il est même employé comme bus fonctionnel pour l échange d informations entre composants. La technologie Boundary-Scan est désormais mélangée à d autres techniques de test notamment quand l accessibilité aux points de test sur la carte est limitée. Les broches d un composant JTAG peuvent être transformées en clous virtuels. Ainsi, un composant Philippe Devarieux, responsable des ventes chez Technicome.com (à gauche) : «Il y a effectivement encore un parc important de testeurs maison en France. Mais très peu de mes clients imaginent repartir sur une solution maison pour un nouveau projet.» Et Yves Eveno, ingénieur d affaires, tests et inspections de cartes électroniques chez Agilent Technologies (à droite) : «L inspection optique est maintenant une méthode très largement utilisée.» 27
Victor Fernandes (Jtag Technologies). Auparavant la carte prototype était transmise au service de test qui devait se débrouiller pour la tester. Comme il n est plus possible de tester la carte par un testeur à sondes mobiles par manque d accès, c est donc souvent les concepteurs qui debuggent leur prototype. Pour ce faire, ils exploitent les outils qu offre le Boundary-Scan. Ils vont ainsi transformer les broches de composants en générateurs de mots et analyseurs logiques. Ces routines de test pourront alors être exploitées au niveau du test de production voire même sur un poste de réparation sans testeur in situ. Puisque, comme on l a dit, le Boundary-Scan peut être utilisé en autonome ou se greffer sur un testeur in situ à sondes mobiles ou fonctionnelles. Les machines d inspection par rayons X délivrent des images 2D (à gauche) qui permettent d analyser les joints cachés. La tomographie (à droite) construit une représentation 3D de la carte électronique. JTAG de 500 broches implanté au milieu d une carte électronique peut offrir 500 points d accès complémentaires à un testeur in situ ou à sondes mobiles. La France a connu les premiers utilisateurs du Boundary-Scan jusqu au moment où cette technologie est devenue très chère et complexe. Celle-ci a été mise un peu de côté, et cette image lui est restée, alors que dans d autres pays elle est couramment utilisée sur les cartes complexes et moyennement complexes. Pour tous les composants BGA, elle est devenue un passage obligé. D ailleurs, on constate que nos clients sont favorables à l intégration de fonctionnalités de test Boundary-Scan lors d une mise à jour de leur testeur in situ. Et de nos jours, pratiquement tous les testeurs proposent des ressources Boundary-Scan. Du fait de son efficacité, le test in situ reste toujours très utilisé. Mais le manque d accessibilité à certains points de test est une réelle contrainte. Du coup, il faut trouver des solutions pour corriger ce problème d accessibilité. La technologie Boundary-Scan fait partie des réponses privilégiées puisqu elle autorise le test d une carte sans disposer de 100 % des accès. Mesures. La technologie Boundary-Scan est-elle toujours employée avec un testeur in situ? Jean Alba (Antycip). La philosophie de déploiement du Boundary-Scan est variable. Le Boundary-Scan peut être intégré à un testeur in situ ou dans un banc autonome qui effectue uniquement du test Boundary-Scan avec parfois un petit complément de programmation, par exemple. Certains industriels ne l emploieront pas sur un testeur in situ mais sur un banc de test fonctionnel pour réaliser cette étape de la programmation alors que la carte sous test est mise sous tension. Elaborer un testeur fonctionnel est un vrai casse-tête lors de la mise en place d une stratégie de test. Guy Prévert, responsable produits systèmes de test chez Rohde & Schwarz : «L époque du surdimensionnement des testeurs est évidemment révolue. Dans un châssis, sera intégré juste le nombre de cartes utile au client.» Mesures. Du côté du test fonctionnel, quelle approche est adoptée lors de la définition de l architecture matérielle? Philippe Devarieux (Technicome.com). L élaboration d un testeur fonctionnel est un véritable casse-tête lors de la mise en place d une stratégie de test. Est-ce que l architecture de ce testeur doit être arrêtée, comme il y a une dizaine d années, pour la durée de vie d une carte bien définie (3 à 4 ans) et être redéfinie à nouveau lorsqu une nouvelle génération de carte est produite? Pour simplifier la tâche des industriels, les fournisseurs de solutions de test proposent tous aujourd hui des systèmes modulaires avec l objectif d offrir des systèmes génériques évolutifs. Mais il subsiste la question de la réalisation de l interface entre le testeur et l unité sous test (calculateur aéronautique ou un kit d ouverture de porte automobile). Comment relier le testeur à l unité sous test? Il faut concevoir une connectique capable de s adapter à des produits différents et qui va pouvoir s interfacer avec les ressources du testeur. Cette interface devra relever plusieurs défis : tenir 20 000 manœuvres et être dotée de toutes les liaisons et connexions qu exige l application aujourd hui et à l avenir (parfois jusqu à 30 ou 40 ans). Les densités deviennent plus importantes et les courants plus faibles. Les ports optiques sont plus demandés qu il y a 5 ans. Ces systèmes doivent être utilisables par n importe quel opérateur. Ce dernier doit connecter l interface et lancer le test sans se poser de question. Toutes proportions gardées, c est un peu comme une clé USB : on la connecte et elle fonctionne! Mesures. Les solutions modulaires et ouvertes ont-elles remplacé les solutions propriétaires ou dites maison? 28
Philippe Le Gall (Aeroflex). Les architectures propriétaires, les bus propriétaires, les cartes propriétaires, les logiciels propriétaires sont abandonnés car les cartes ne sont plus uniquement fabriquées par des industriels mais par des sous-traitants qui ne peuvent pas se permettre de disposer d un testeur dédié par carte fabriquée dans les domaines de l automobile, des télécoms, du grand public, etc. Ils doivent disposer de testeurs qui répondent à une large variété de cartes. Ils se sont orientés vers des solutions ouvertes telles que le format VXI il y a quelques années (qui est moins utilisé pour des questions de coût) et aujourd hui les standards PXI ou LXI. Ils adoptent des solutions modulaires et surtout reconfigurables. Ils bénéficient à la fois de l ouverture matérielle mais aussi logicielle par l utilisation de logiciels devenus des standards de l industrie tels que TestStand, LabVIEW et LabWindows, dot.net ou encore Visual Basic. Jean Alba (Antycip). Cependant, je considère qu il existe encore des entreprises qui, à partir de plusieurs instruments, se constituent leur propre testeur. On constate une certaine rationalisation en termes d outils pour que les utilisateurs ne se retrouvent pas dans une jungle mais qu ils continuent à intégrer et à construire leurs propres bancs de tests. Philippe Devarieux (Technicome.com). Il y a effectivement encore un parc important de testeurs maison en France. Mais très peu de mes clients imaginent repartir sur une solution maison pour un nouveau projet. Les jeunes ingénieurs ont une approche nouvelle. Ils n ont pas la science de l analogique que leurs prédécesseurs pouvaient avoir. Ils connaissent bien le standard PXI, le Visual Basic et les autres technologies ouvertes. Philippe Le Gall (Aeroflex). Le gros du marché du test fonctionnel est aujourd hui le marché de renouvellement. Pour les entreprises du secteur de l aéronautique et de la Défense, pour des raisons de confidentialité ou d indépendance, nous n aurons même pas accès au cahier des charges. Il est hors de question d arriver avec une solution de test prête à l emploi. Même ces industries sont en train de changer d état d esprit et commencent à s intéresser aux architectures ouvertes. Notre valeur ajoutée ne provient pas uniquement du matériel fourni mais de l expertise du test que l on vient leur offrir. Ces entreprises se tournent vers des architectures standards car leur cœur de métier est la fabrication des cartes électroniques et non pas des testeurs et aussi car leurs ressources diminuent et leurs compétences disparaissent. Patrick Legenre, directeur commercial chez Accelonix : «Le testeur in situ a toujours de l avenir. Il sera encore employé dans les dix prochaines années car c est le seul moyen de mesurer la valeur d une résistance.» Elles ne sont pas intéressées par l achat de produits à gauche ou à droite mais cherchent des solutions industrielles. Nous prenons la responsabilité du test et de son intégration matérielle et logicielle. Philippe Devarieux (Technicome.com). Prenons l exemple du câblage. Il y a dix ans, certains de mes clients possédaient un atelier de câblage. Ce dernier a quasiment disparu car les entreprises ne disposent plus de compétences en la matière et ne veulent pas investir sur ce point. De plus, il faut savoir que les normes ISO leur ont considérablement compliqué la tâche. Maintenant pour réaliser un faisceau de câble en interne, il faut monter un dossier important. Ce qui implique des coûts administratifs, de développement, de logistique En conséquence, il est souvent plus rentable de l acquérir en externe. Mesures. Puisque les industriels penchent vers des solutions ouvertes pour la réalisation des testeurs fonctionnels, acceptent-ils aujourd hui de mixer plusieurs standards? Victor Fernandes a quitté Jtag Technologies l été dernier pour prendre la direction de l agence européenne de Geotest : «La cadence des testeurs à sondes mobiles a évolué pour que ces derniers puissent être installés sur certaines lignes de production. Qui sait, dans deux ou trois ans, la tomographie 3D sera peut-être une technologie standard qui s installera en ligne.» Philippe Le Gall (Aeroflex). Les industriels n ont aujourd hui aucun problème pour employer plusieurs technologies. Ils vont considérer les avantages et les limites de chacune d entre elles. Ils marieront sans souci du PXI, du GPIB, du VXI voire même du LXI s il le faut. Mais dans la mesure du possible, ils harmoniseront leurs ressources. Mesures. Existe-t-il toujours un marché pour les cartes instruments au format VXI? Le format PXI s est-il vraiment imposé dans ce domaine? Patrick Legenre (Accelonix). Le format VXI a des avantages et des inconvénients mais l un de ses plus grands avantages est sa pérennité par rapport à d autres bus PC. Il est toujours présent notamment pour le test fonctionnel et il est très bien adapté à certaines applications. Faire un multimètre en VXI cela n a pas vraiment beaucoup de sens. Mais pour certaines instrumentations, le format VXI présente encore de l intérêt. Philippe Le Gall (Aeroflex). Les modules PXI ont beaucoup progressé en termes de vitesse mais le VXI n a absolument pas disparu. Victor Fernandes (Jtag Technologies). Grâce au mixage des technologies, il est tout à fait possible de piloter des ressources PXI par un contrôleur VXI et vice versa. Le client utilise ce qui existe en instruments VXI. Si une fonctionnalité n existe pas, il va vérifier si elle existe dans un autre format d appareil plutôt que de la faire développer. Philippe Le Gall (Aeroflex). L un des points fort du PXI est qu il est moins cher et également beaucoup plus moderne que le standard VXI. Du coup, le VXI sera réservé à des domaines pour lesquels la fiabilité et la pérennité sont importantes. Mais il ne faut pas penser qu au PXI ou VXI. N oubliez pas qu en Europe, il y a un parc d instrumen- 29
tation GPIB qui est parfois sous-utilisé. Le PXI ne va pas remplacer tous les instruments GPIB simplement parce que c est un format plus moderne, plus économique, plug and play, plus modulaire alors qu il existe un parc installé GPIB qui suffit largement à certains clients. Pourquoi aller acheter des instruments PXI ou VXI si les appareils GPIB dont on dispose déjà font l affaire? C est l une des raisons qui explique l arrivée du standard LXI qui permet de réaliser des bancs de test avec des instruments traditionnels disposant d une interface Ethernet. Mesures. Grâce au mixage de toutes ces technologies, sommes-nous passés de l ère du testeur fonctionnel propriétaire à celui du testeur ouvert et universel? Jean Alba (Antycip). J ai l impression qu aujourd hui les testeurs fonctionnels restent des testeurs maison avec toutefois une certaine normalisation au niveau des bus de communication et des logiciels. Ce qui facilite l interconnexion de différents matériels. Mais cela demeure des bancs de test maison. Aucun fabricant ne propose encore de banc fonctionnel universel. Je ne crois pas que le testeur universel existe. En revanche, nous en proposons pour certains créneaux d activité. L ensemble des cartes électroniques de ce créneau pourra être testé par cette plate-forme, évitant les développements matériels et logiciels. Seule une personnalisation sera nécessaire, représentant environ 10 % du travail. Cela répond aux attentes de nos clients qui veulent lancer leurs produits dans un laps de temps très court. La solution reste ouverte et standard sur un créneau précis. Ce qui permet de posséder le même type d équipement pour le test de toute une gamme de cartes et de fa- Philippe Le Gall, responsable des ventes Europe du Sud chez Aeroflex : «Notre valeur ajoutée ne provient pas uniquement du matériel fourni mais de l expertise du test que l on vient leur offrir. Les entreprises se tournent vers des architectures standards car leur cœur de métier est la fabrication des cartes électroniques et non pas des testeurs.» Jean Alba, directeur de l activité test & microélectronique chez Antycip : «La tomographie exploite les rayons X pour construire une représentation 3D de la carte électronique. On peut se promener virtuellement dans la matière, réaliser une expertise détaillée et bénéficier de capacité de diagnostics élaborés.» ciliter le remplacement et l interchangeabilité du matériel en cas de problème de fonctionnement sur un testeur. Philippe Le Gall (Aeroflex). Je ne suis pas tout à fait d accord avec ces propos. Je pense que l on va bien plus loin aujourd hui et pas seulement dans un créneau particulier. Les testeurs fonctionnels que l on propose s adressent principalement au secteur de la sous-traitance qui s occupe aujourd hui d une grande variété de cartes totalement différentes. C était une approche que l on rencontrait il y a quelques années : souhaiter une architecture universelle pour couvrir une très grande gamme de produits. On peut le faire mais le problème c est que l on surdimensionne le testeur. Et en termes de coût, ce qui était accepté il y a cinq à dix ans n est plus accepté. Désormais pour optimiser les coûts, on va configurer le testeur en fonction de l applicatif. Sachant que l on s appuie sur des standards qui autoriseront au final l augmentation des capacités ou l ajout d une fonction de mesure. Guy Prévert (Rohde & Schwarz). L époque du surdimensionnement des testeurs est évidemment révolue. Dans un châssis, sera intégré juste le nombre de cartes utile au client. On ne peut pas vraiment parler d universalité car on ne peut pas aborder tous types d applications. Mais l on dispose aujourd hui de ressources qui sont capables de générer ou mesurer toutes sortes de signaux quelles que soient leur amplitude ou leur fréquence à partir de la même base de testeur. Il y a un distinguo à faire : un testeur réalisé par un client n est pas un testeur mais un empilage de ressources. Un testeur permet à une ressource d atteindre n importe quel point d un produit sous test. Nous assurons également l intégrité du système, afin que par l ajout d une ressource le testeur conserve sa spécificité. Mesures. De quels autres avantages l utilisateur final va profiter avec vos solutions par rapport aux bancs de test maison? Victor Fernandes (Jtag Technologies). Il ne profitera pas uniquement des ressources matérielles. Il exploitera également toute une panoplie de logiciels qui assurent l analyse et la réalisation de rapports de test. De plus, il peut compter sur notre expertise, notre support, nos services de calibration. Philippe Le Gall (Aeroflex). Nous apportons aussi notre connaissance de la méthodologie du test. Il faut comprendre comment un test se structure pour le rendre rapide, efficace et pérenne. Quelqu un qui achète différents éléments matériels de différents constructeurs ne possède pas forcément cette expertise. Il va réaliser une solution qui ressemble à une solution industrielle mais il mettra peut-être cinq à dix fois plus de temps pour tester son produit. Guy Prévert (Rohde & Schwarz). Nous optimisons notamment ressources et environnement de test. Avec un testeur fonctionnel ou in situ basé sur une architecture PXI, on atteint des cadences de test de 300 à 400 composants par seconde. Ce qui équivaut voire dépasse les vitesses obtenues par certains systèmes dédiés ou propriétaires. Propos recueillis par Youssef Belgnaoui 30