Technologie des détecteurs

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Technologie des détecteurs Quelques détecteurs silicium et germanium L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 1

Le détecteur est une jonction abrupte P + N P + F d N +V d : épaisseur de la jonction -> détecteur x p = 0 x n = d qn D σ + d x F Fcrit x Fmin -qn A déplétion partielle déplétion complète (Fcrit) surdéplétion (Fmin, Fmax) Fmax L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 2

Les expressions simplifiées x p = 0 x n = d V 0 = qn 2 ε D d² pour le silicium d = 2 ε qn D V qn D 2V0 Fcrit = d= ε d F F C min = max = = ε d V V+V d x S V d 0 0 0 F V 0 (V) d ~ d ~ 4 ρ 1 2 max (V / cm) C pf / mm ²) 2 ( μm) ( Ω.cm) ρ.v0 ~ 4.10 ( = 4 V ρ 106 d 0 L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 3

Les détecteurs silicium -> surtout pour les particules chargées -> parfois pour des photons L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 4

Le détecteur passivé et implanté Wafer de Si type N de haute résistivité (> 1000Ω.cm) Oxydation à ~1000 C (200 nm) Gravure de l oxyde Dépôt de résine Masque Insolation Etching Implantation (~50nm) Bore (15 kev 5.10 14 cm -2 ) -> P + -> jonction Phosphore (30 kev- 2.10 15 cm -2 ) ou As (30 à 170 kev - ~10 16 cm -2 ) -> N + -> ohmique Recuit sous N 2 (800 à 900 C) Évaporation d aluminium (~100 nm) Éventuellement : Gravure de l Al passivation Détection des ions légers et lourds L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 5

Le détecteur passivé et implanté Al SiO 2 Structure générale : anneau de garde Fenêtre d entrée : Si(P + ) + aluminium (jonction) Fenêtre de sortie : Si(N + )+ aluminium (contact ohmique) Structure de garde (1 à plusieurs anneaux de garde) qui limite les injections de courant provenant des bords Passivation sur les zones non actives Al Z.D. P + N N + Procédés industriels Wafers de 4, 5 et 6 pouces Épaisseurs de 30 à 2000 µm (suivant les constructeurs) L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 6

Le détecteur segmenté simple et double face simple face localisation à une dimension les pistes ont leur propre électronique de lecture les pistes sont isolées par des interpistes passivées (SiO 2 ) double face localisation à deux dimensions les pistes N + sont isolées par des pistes P + augmentation des voies de lecture L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 7

Le détecteur segmenté simple et double face Géométries variées qui se traduisent par la réalisation de masques assez coûteux 60x60 mm² 300 µm (60x60 pistes) Les dimensions des «segments» sont assez larges (> 500 µm) Compromis entre les voies de lecture et les résolutions spatiales nécessaires 50x50 mm² 300 µm (16 x 16 pistes) Ø35 mm Ø10 mm 4 segments Ø96 mm Ø46 mm 64 x 16 segments L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 8 60x40 mm² 100 µm

et en physique des particules! Permet de la matière à la surface du détecteur, et la connectique sur les surfaces (capacité et résistance directement sur la surface du détecteur) Al SiO 2 N Al P + N + Mais cela constitue une zone morte pour les particules chargées en physique nucléaire Ex : 1 µm de SiO 2 Un proton de 5 MeV perd ~10 kev Un alpha de 5.5 MeV perd ~100 kev L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 9

Le détecteur à barrière de surface La jonction se fait par un contact métallique (barrière Shottky): Au-Si Les états de surface sont alors de type P + Le contact arrière Al-Si est de type N + Procédés encore utilisés en laboratoire, détection des ions lourds L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 10

Le détecteur aminci L amincissement se fait par Abrasion mécanique : long et coûteux Dissolution anisotrope : TMAH 80 C- 14h <100> NIM A 546 (2005) 312-318 Électrolyse du silicium épitaxié : dissolution sélective du substrat de type N + par rapport à la couche épitaxiée N (liée à la concentration en trous) ~7h HF 5% Détection des ions lourds L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 11

Le détecteur compensé au lithium Réalisation d une zone quasi intrinsèque : zone I, de grande épaisseur (1 à 10 mm) -> type PIN Techniquement : Si de type P (dopants -> Bore) Diffusion de Li +, petit et donneur : réserve de Li, dopage N + d où formation d une jonction NP, que l on polarise en inverse. Migration de Li + à 120 C : neutralisation de B - par Li +, la zone tend à devenir neutre, le Li + en position interstitielle Dépôt d or : face avant : zone P + face arrière (réserve de Li, zone N + ) : contact ohmique. L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 12

Le détecteur Si(Li) segmenté 32 x 32 pistes 10 mm, 64 x 64 mm2 8 pads 5 mm, 55 x 100 mm² L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 13

Le détecteur Si(Li) P σ F d I N + N + V Pas de charge d espace dans la zone I, donc champ constant : F = V/d Condensateur plan C = ε S/d x détection des ions (température ambiante) F détection des électrons et des X (77K) x L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 14

Le détecteur à surface(s) résistive(s) (PSD : position sensitive detector) les couches résistives sont réalisées par implantation (jonction et ohmique) les électrodes sont évaporées sur les surfaces résistives la division résistive des charges : le signal sur chaque électrode est proportionnel à la distance entre l interaction et l électrode, barycentrage des signaux 4 électrodes localisation des ions Un signal sur chaque électrode Une combinaison des signaux pour donner la position Duo-latéral tétralatéral pin cushion ligne résistive L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 15

Quelques détecteurs silicium Type de détecteurs Géométrie Résolution en énergie Raie de calibration Spécificité Passivé et implanté 50 mm² 300 µm 11 kev 5.486 MeV ( 241 Am) Particules chargées Barrière de surface Si(Li) Si(Li) refroidi 50 mm² 300 µm 300 mm² 5 mm 25 mm² 5 mm 15 kev 5.486 MeV Particules chargées < 50 kev < 20 kev 150 ev 5.486 MeV 975 kev ( 208 Bi) 5.9 kev ( 55 Fe) Particules chargées X de 1 à 30 kev L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 16

Les détecteurs germanium pour la détection γ L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 17

Le détecteur germanium Géométrie planaire ou coaxiale pour augmenter les volumes de détection cristaux de gros volume et de haute pureté (HPGe) : exemple : 110mm de long, 98 mm de diamètre, 800 cm 3, 4.4 kg, NA-ND ~10 9 cm -3 type P (mais se dégradent plus en présence de neutrons) ou type N Ge type N contact P + : implantation de bore (dépôt mince : 0.3 µm) contact N + : diffusion de lithium (couche épaisse : > 500 µm) L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 18 Ge type P

La géométrie planaire Même structure, mêmes équations que le silicium Éventuellement segmenté : pistes pixels (pads) L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 19

La géométrie cylindrique On considère un cristal cylindrique coaxial On effectue le changement de coordonnées -> cylindriques On calcule les mêmes paramètres : tension de déplétion, champ radial, capacité. qna ND r 2 1 2 V0 = r²ln( 1 ) (r2 r² 1 ) 2ε r1 2 qn A 2 2 V (r r ) qn 2 1 A F (r) = r + 4 ε 2 ε r2 r ln( ) r C = 2 πε r2 ln r 1 1 r 1 : rayon intérieur r 2 : rayon extérieur r 1 r 2 L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 20

Le fonctionnement Particularité : il fonctionne à basse température <90K : azote liquide en général À température ambiante, la génération thermique est trop importante, le courant est élevé et le bruit statistique est trop fort. Nécessité d avoir un cryostat, le cristal est sous vide Introduction de matière dans le parcours de la particule Détection des X et des gammas ex : détecteur puits - ORTEC L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 21

Le principe Capot+ électronique «chaude» (préampli.) Contact central Capot externe Capot (montage et écran thermique) Électronique refroidie (R, C, FET) ORTEC L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 22

et en images Détecteur : 50 mm de long et 50 mm de diamètre L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 23

Les différents types de détecteurs 1 seul cristal Adapter les volumes aux énergies attendues Améliorer les résolutions plusieurs cristaux regroupés dans un même cryostat : Augmenter la granularité Améliorer les résolutions Corriger les effets Doppler cristaux segmentés Localiser les interactions Reconstituer les trajectoires L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 24

Les clovers ou «trèfles» Les détecteurs sont regroupés dans le même cryostat 5cm L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 25

Les coaxiaux segmentés Pour la localisation des interactions L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 26

Les détecteurs encapsulés Le détecteur est mis sous vide dans une capsule puis connecté à son électronique froide avant d être intégré dans son cryostat L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 27

Quelques détecteurs germanium Type de détecteurs Géométrie Résolution en énergie Raie de calibration Spécificité HPGe Type N 10 à 100% (+ fenêtre Be) 1.80 à 2.65 kev 1.332 MeV ( 60 Co) γ de 3 kev à 10 MeV + neutrons HPGe Type P 10 à 150% 1.80 à 2.40 kev 1.332 MeV γ de 80 kev à3 MeV HPGe planaire Épaisseur -> 25 mm 1.3 kev 662 kev ( 137 Cs) γ < 100 kev Segmentés Cluster (6 seg.) Clover (4 seg.) AGATA (36 seg.) 3 kev/segment 2 kev/segment 2 kev/segment 1.332 MeV Tracking effet Doppler L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 28

Les caractéristiques électriques en géométrie planaire Le courant La capacité L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 29

Le courant Al SiO 2 Al +V P + N N + 3 contributions au courant du détecteur : courant de génération dans la zone désertée, dépend de V et de la durée de vie des porteurs minoritaires courant de diffusion dans la zone neutre, dépend du dopage courant de surface, dépend des procédés de fabrication L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 30

Le courant Il se mesure : i=f(v) La caractéristique permet d évaluer la stabilité et les risques de dégradations. Pour les Si planar : de 10 na/cm² Pour le Si BdS : de 100 na/cm² Pour le Si(Li) : de 1 µa/cm²(non refroidi) Pour le Ge : ~ pa/cm² L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 31

La capacité Se calcule : C = ε d x S Se mesure et permet de déterminer : la tension de déplétion : C = f(v) le profil d impuretés N D : 1 C 2 = 2 qn D ε V log C 1/C² 2/qεN D V 0 log V V L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 32

Technologie FIN L.Lavergne Du détecteur à la mesure - Roscoff 2007 33