Filière Systèmes Electroniques Intégrés (SEI) Responsables : Béatrice CABON: Lorena ANGHEL:

Documents pareils
Conception et Intégration de Systèmes Critiques

Fiche COMPOSANTS ELECTRONIQUES

Présentation formations SPI/EEA

UNIVERSITE HASSAN II DE CASABLANCA. FACULTE DES SCIENCES & TECHNIQUES MOHAMMEDIA Département Génie Electrique

Licence et Master E.E.A.

Pôles de compétitivité 2.0

INTRODUCTION. Daniel KROB Ecole Polytechnique & CNRS Chaire «Ingénierie des systèmes complexes» Palaiseau Cedex dk@lix.polytechnique.

Présentation de la plateforme Diagnostic RFID

Formation et diplômes en Electronique et en Informatique

2015 // des formations. programme. Retrouvez toutes ces informations sur enseirb-matmeca.bordeaux-inp.fr

Master Informatique Aix-Marseille Université

L objectif de ce cycle est de former des techniciens supérieurs spécialisés dans l administration et la gestion de bases de données et des réseaux.

FORMATION DIPLÔMANTE MANAGER DE PROJET INDUSTRIEL* «Accompagner les techniciens à fort potentiel vers des fonctions managériales orientées projet.

LICENCE PROFESSIONNELLE EN MANAGEMENT ET ECONOMIE DU NUMERIQUE (LIPMeN)

Débouchés professionnels : des perspectives multiples. Conditions d accès : La formation à L INPT :

FORMATION DIPLÔMANTE MANAGER DE PROJET INDUSTRIEL * «Accompagner les techniciens à fort potentiel vers des fonctions managériales orientées projet»

Filière MMIS. Modélisation Mathématique, Images et Simulation. Responsables : Stefanie Hahmann, Valérie Perrier, Zoltan Szigeti

Master (filière Réseau) Parcours Recherche: Systèmes Informatiques et Réseaux (RTS)

Pierre De Dobbeleer. Spécialiste Project Management, Electronique, Réseaux et télécommunications

INSTITUT D OPTIQUE GRADUATE SCHOOL

Ineum Consulting. Pourquoi le PLM. Soirée Innovation industrielle «Usage des TIC en mode collaboratif & Industrie» Frédéric Morizot.

SUPPLEMENT AU DIPLOME

Métiers d études, recherche & développement dans l industrie

«39 ans d expérience» ( )

Moteur d idées pour véhicules spécifiques. Le Pôle de compétitivité Véhicules et Mobilités du grand Ouest

L électronique en France Mutations et évolutions des besoins en emplois et en compétences

stratégie produit design industriel développement mécanique industrialisation

Statistiques et traitement des données

Plus de 20 ans d expérience en Risk Management, Gestion des crises, PCA, Sécurité de l information, SSI et des infrastructures télécom

Mise en place des projets collaboratifs. public-privé dans les TIC à l entreprise. Cynapsys

Présenté par : Sous la direction de :

Le Guide de l acheteur PAC Industriels des systèmes embarqués et ingénierie offshore : vers un modèle de développement gagnant

Le Collège de France crée une chaire pérenne d Informatique, Algorithmes, machines et langages, et nomme le Pr Gérard BERRY titulaire

LCIS Laboratoire de Conception et d Intégration des Systèmes

Spécialité IAD. Master de Sciences et technologie de l UPMC. Mention informatique. Partenaires : ENST, ENSTA. Responsables : T. Artières, C.

Inauguration de l atelier numérique - Montbonnot

SCIENCES POUR L INGENIEUR

Après un Bac technologique STI Systèmes d information et numérique

Implémentation Matérielle des Services d un RTOS sur Circuit Reconfigurable

INGENIERIE DES SYSTEMES INFORMATIQUES - PARCOURS : MOBILITE ET CLOUD COMPUTING

DESCRIPTIF DES PROJETS 3EME ANNEE QUI SERONT PRESENTES LORS DE LA JOURNEE DE PROJET DE FIN D ETUDE LE 26/01/2012

Après la classe de Seconde

Spécialité Sciences Mécaniques et Ingénierie

UNIVERSITE DE BREST Référence GALAXIE : 4201

Adaptabilité et flexibilité d une station de charge pour véhicules électriques

UFR d Informatique. FORMATION MASTER Domaine SCIENCES, TECHNOLOGIE, SANTE Mention INFORMATIQUE

APPRENDRE INNOVER ENTREPRENDRE

ÉCOLE SUPÉRIEURE D INGÉNIEURS DE LUMINY - MARSEILLE

INSTITUT INTERDISCIPLINAIRE D INNOVATION TECHNOLOGIQUE (3IT)

FICHE 13 RESUME DESCRIPTIF DE LA CERTIFICATION (FICHE REPERTOIRE)

Panorama des études à travers les filières. FEEL du 23 octobre 2014

La «smart valley» De Minatec à GIANT en passant par Campus et Minalogic 21/01/2010. Micro- nanotechnologies and embedded software Nanoelectronics

EMETTEUR ULB. Architectures & circuits. Ecole ULB GDRO ESISAR - Valence 23-27/10/2006. David MARCHALAND STMicroelectronics 26/10/2006

29 écoles d Ingénieurs publiques post bac

ISFA INSTITUT DE SCIENCE FINANCIÈRE ET D ASSURANCES GRANDE ÉCOLE D ACTUARIAT ET DE GESTION DES RISQUES

La remise des prix se tiendra le 24 septembre (après-midi) dans le cadre de la Nantes Digital Week à La Cité à Nantes.

MASTER 2 MENTION MARKETING ET VENTE, PARCOURS MÉDIAS ET COMMUNICATION

Evaluation, Certification Axes de R&D en protection

Présentation du Projet ADN (FUI 9) Harvey ROWSON, DeltaCAD Référence T/15/31/A

Génie Industriel et Maintenance

Tout au long de votre cursus Quel métier futur? Dans quel secteur d activité? En fonction de vos goûts et aptitudes et du «niveau d emploi» dans ce

6 JANVIER 2015 REUNION D INFORMATION SUR L ORIENTATION EN CLASSE DE PREMIERE

Fiche Industrie La fabrication d équipements électriques 04 et électroniques en Indre et Loire

Intitulé : Logistique & Transport

FORMATION CONTINUE. La Grande Ecole des Télécommunications. et des Technologies de l Information

Service des stages et du placement - secteur placement ANNEE 2013 TITRES DE POSTES OFFERTS AUX DIPLOMES DE GENIE INFORMATIQUE

DROIT, ÉCONOMIE & GESTION DUT GESTION DES ENTREPRISES ET DES ADMINISTRATIONS (GEA)

NOMENCLATURE. PARTIE 1 : PRODUITS, MATERIAUX et EQUIPEMENTS

Les Réseaux Informatiques

DEPARTEMENT DES SCIENCES PHYSIQUES

De la micro à la nano-électronique

Paris expo - Hall 4 PORTE DE VERSAILLES SEPTEMBRE Embarqué M2M. Objets connectés. FabLabs

Formation. Mastère Spécialisé en Sécurité des Systèmes Intégrés & Applications. Post-master s degree in Security of Integrated Systems & Applications

Un exemple de partenariat fondation - public - privé : le Master International d électroacoustique IMDEAcoustics

TV NUMERIQUE MOBILE : DU DVB-T AU DVB-H

Contrôle Non Destructif : Implantation d'algorithmes sur GPU et multi-coeurs. Gilles Rougeron CEA/LIST Département Imagerie Simulation et Contrôle

L innovation technologique

Dossier de presse SNR ROULEMENTS - 23/10/2007 Communiqué de presse SNR ROULEMENTS- 16/03/05gg. Sommaire

APRES LA SECONDE. Choisir une série de Baccalauréat

Le déploiement du Très Haut Débit

Chapitre 1 : Introduction aux méthodologies de conception et de vérification pour SE

Les systèmes embarqués Introduction. Richard Grisel Professeur des Universités Université de Rouen Nacer Abouchi Professeur ESCPE Lyon

Bienvenue au Club Logistique! Jeudi 05 décembre 2013

Retour d expérience sur un projet 7ème PCRD piloté par une PME. Yoann BARBEY (STERELA) Florence GHIRON (Capital High Tech)

Master Energie spécialité Energie électrique

MASTER RECHERCHE RESEAUX DE TELECOMMUNICATIONS

STRATEGIE DE L INPT. Projet éducatif

Contribution à la conception par la simulation en électronique de puissance : application à l onduleur basse tension

TER Licence 3 Electronique des Télécoms Transmission GSM

Usages innovants au service du client. Valentin Auvinet M-forum AWT 2010 Golf d Hulencourt

LE MICRO ORDINATEUR. Introduction Architecture Les supports amovibles Les composants Le système d exploitation Les portables

Le multiplexage. Sommaire

MASTER 2 MENTION MARKETING ET VENTE, PARCOURS MARKETING, INNOVATION ET TERRITOIRES

Résultats annuels 2013

SC, SNCC, superviseur - API

Compte rendu de la réunion du 13 septembre 2013

Version définitive 01/08/2003 DES PRODUITS AGRICOLES DE QUALITÉ DANS LES ZONES DE MONTAGNE EUROPÉENNES

Transcription:

Filière Systèmes Electroniques Intégrés (SEI) Responsables : Béatrice CABON: cabon@minatec.inpg.fr Lorena ANGHEL: lorena.anghel@imag.fr

Evolution Actuelle: Giga Complexité avec des Nano Composants Applications très complexes Giga Hz, Giga opérations/s, applications distribuées Augmentation du nombre de puces Dizaines de puces dans les applications de dernière génération Augmentation de la densité d intégration Des milliards de transistors intégrés Intégration de composants hétérogènes (analogiques, numériques, MEMS, capteurs, multi processeurs, ASICs, etc.) Diminution des tailles des transistors Technologies nanométriques Reveil matin 3 puces 200 000 T Cafetière électrique 1 puce 10 000 T PC et imprimante 50 puces 300 000 000 T Pèse personne 1 puce 10 000 T Maison Organiser 5 puces 30 000 000 T Télévision 10 puces 10 000 000 T Travail Ascenseur 5 puces 5 000 000 T Voiture 30 puces 10 000 000 T Voiture Carte bancaire 1 puce 2 000 000 T Auto-radio 5 puces 100 000 T Feu rouge 50 puces 100 000 000 T Portable 10 puces 10 000 000 T Site INPG (2005 ) Le pôle d'innovation en micro et nanotechnologies MINATEC

Evolution Actuelle: Giga Complexité avec des Nano Composants (suite) De plus en plus d'applications communicantes télécommunications mobiles, diffusion satellite réseaux d'ordinateurs (Bluetooth, Wi-Fi, ) réseaux locaux sans fils domotique, automobile RFID (Identification RF) Développement de l'optronique augmentation des débits, augmentation de la bande passante disponible diminution des pertes de propagation, du poids

Plateforme SOC flexible PC et imprimante 50 puces 300 000 000 T Evolution: Giga Complexité avec Mémoires Puissance calcul des Nano Composants Circuits numériques et analogiques Capteurs RF, sans fils FPGA Portable 10 puces 10 000 000 T Optique OS, Software. Communication

SEI c est Systèmes Electroniques Intégrés Travailler sur la conception et la réalisation de systèmes et de puces électroniques et optoélectroniques

Première année filière SEI Formation Applications informatiques Programmation avancée Systèmes d exploitation APPLICATIONS Techniques de communication en électronique Traitement numérique du signal Communication numérique TECHNIQUES DE COMMUNICATION analogique Optique Conception circuits et systèmes Circuits analogiques, RF Réseaux et systèmes communicants complexes Circuits numériques Circuits passifs et actifs hyperfréquences et optoélectroniques MICRO COMPOSANTS TECHNOLOGIE numérique Technologies de fabrication des C.I RF Physique de semiconducteurs et Composants Fabrication de circuits

Première année filière SEI Matières Techniques Organisées en modules 264 h en semestre 3, 258 h en semestre 4 Matières Formation Professionnelle Stratégie industrielle, marketing, création d entreprise, projet personnel, etc. EPS 116 h en semestre 3 et 92 h en semestre 4 Langues vivantes Anglais, et LV2 Matières enseignées Stage industriel de 2 mois obligatoire Total 60 crédits, 30 crédits en semestre 3, 30 crédits en semestre 4

Première année filière SEI Domaine Technologique (76h dont 24hTP) Physique de semiconducteurs et de composants Elaboration de circuits intégrés Domaine Hyperfréquence et Optoélectronique (72h dont 12h TP) Electromagnétisme guidé Circuits passifs et actifs hyperfréquences et optoélectroniques Domaine Communication pour l électronique (76h dont 24h TP) Systèmes de communications numériques et traitement du signal Projet Numérique (56h) Matières Techniques + OU Domaine Conception Microélectronique (162h dont 48hTP) Conception Circuits et systèmes électroniques analogiques (84h) Conception Circuits Numériques (78h) Domaine Informatique et Réseaux (80h) Programmation orienté objet Systèmes d exploitations et Réseaux Projet informatique Projet Analogique et Projet Hyperfréquence (56h)

Deuxième année filière SEI Matières Techniques Organisées en deux options au choix Option Conception de Systèmes Intégrés RF et Optoélectroniques Option Systèmes Sur Puce (SOC) 258 h en semestre 5 Matières Formation Professionnelle Management et Leadership, création d entreprise, projet personnel, etc EPS 92 h en semestre 5 Langues vivantes Anglais, et LV2 Matières enseignées Stage de projet de fin d études (5 mois) Total 60 crédits: 30 crédits en semestre 5, 30 crédits pour PFE

Deuxième année filière SEI Option Conception de Systèmes Intégrés RF et Optoélectronique Option Systèmes sur Puce (SOC) Module Conception Electronique : Interfaces radio, antennes, nouveaux standards de transmission Module Systèmes Optoélectroniques : Transmission haut débit par fibre optique, fonctions optoélectroniques ET Un Module Projet au Choix (76h) OU Module Architectures Logicielles Systèmes d exploitation Temps réel Module Architectures Matérielles Conception robuste et faible consommation, Architectures SOC, De l Algorithme à l Architecture, Intégration et CAO Module Méthodologie de Conception de SOC Méthodologie de réalisation des SOC, Validation des SOC ET Projet Architectures SOC Projet Conception SOC (88h)

Option Conception de Systèmes Intégrés RF et Optoélectroniques Débouchés Industrie de l électronique, de l aéronautique, de l automobile, équipementiers, en France et à l étranger (US, Japon, Canada ) Grandes entreprises : Thales, Alcatel, France-Télécom, Schneider, General Electric, Siemens, EADS, Safran, ST-Microelectronics, ATMEL, CEA, Thomson.. PME PMI : Radiall, Teem-photonics, Laboratoires de recherche : chercheur CNRS et enseignant chercheur, ingénieur de recherche et d études Compétences Ingénieur systèmes intégrés de communications RF et optroniques Interfaces entre composants et architectures de systèmes

Option SOC Compétences : du silicium aux applications Concepteur de systèmes complexes : Digital, matériel/logiciel, capable d intervenir à tous les niveau de conception Fabrication et réalisation Niveau de spécification élevé Interface avec des concepteurs de CI et clients Implémentation sur réseau programmable complexe (ex. V2P : PowerPC intégré) Débouchés Grandes entreprises ST Crolles : R&D ST Polygone : produits Airbus, Thales, NXP, ARM, Siemens, TI et bien d'autres! PME Compétence globale matériel/logiciel/intégration (réseaux programmables) Prise en charge de projets complets Entreprises de conseil Organismes de recherche Débouchés sans problèmes

Orientations SEI Quels métiers? Ingénieur en conception de circuits et systèmes embarqués microélectroniques Ingénieur en conception de circuits et systèmes optoélectroniques Ingénieur en fabrication microélectronique Ingénieur de systèmes et simulations électroniques Ingénieur en optronique