Circuits précharg. chargés. ROMs et RAMs en CMOS. Alain Greiner PHY 568

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Transcription:

Circuits précharg chargés ROMs et RAMs en CMOS

Plan Principe des circuits préchargés Les pièges des circuits préchargés Schéma de principe d une ROM CMOS Schéma de principe d une SRAM CMOS 2

Motivation La circuiterie CMOS Dual se prête mal à la réalisation de fonctions logiques nécessitant de mettre en série un grand nombre de transistors P telles que : X = a.sela + b.selb + c.selc + d.seld On cherche à «supprimer» le réseau de transistors P a b sela selb Z c d selc seld X sela a selb b selc c seld d 3

Technique de «charge passive» Une solution consiste à utiliser une résistance R connectée à VDD pour établir l état haut. Lorsqu aucun chemin n est passant entre Z et VSS, on a un bon état haut (tension VDD) sur le nœud Z, mais le temps d établissement peut être long puisqu on charge la capacité C z à travers la résistance R : VDD τ ~ R * C z R sela a Z selb b selc c seld d X 4

Technique de «charge passive» Soit Ron la résistance équivalente des 2 transistors N en série. Lorsqu un chemin est passant entre Z et VSS, on a deux problèmes : 1/ Il existe un courant permanent de court-circuit entre VDD et VSS. i = (VDD-VSS) / (R + Ron) 2/ la tension du nœud Z à l état bas est données par la formule du pont résistif : VDD V(Z) = (VDD-VSS) * Ron / (R + Ron) Pour avoir un état bas acceptable, il faut avoir R / Ron > 5 sela a Z selb b selc c seld d X 5

Principe de la précharge précharge evaluation CK Z On utilise un transistor de charge commandé par l horloge CK. CK sela a Z selb b selc c seld d X 6

Plan Principe des circuits préchargés Les dangers des circuits préchargés Schéma de Principe d une ROM CMOS Schéma de principe d une SRAM CMOS 7

Court-circuit Dans toute porte logique préchargée, il faut prévoir un mécanisme qui garantisse l absence de court-circuit entre VDD et VSS au moment de la précharge. CK = 1 Transistor de précharge nœud préchargé Z Ei N Transistor d évaluation 8

Bruit sur les entrées es Les signaux d entrée d une porte logique préchargée sont extrêmement sensibles au bruit : si le niveau bas de l entrée E est bruité et que la tension atteint Vtn (même transitoirement) pendant la phase d évaluation, le transistor N devient passant, et le nœud Z se décharge à tort. CK = 0 L information est définitivement perdue! E Z C C est la conséquence du fonctionnement«dynamique» l état haut est représenté par une charge stockée sur une capacité. 9

Bruit sur le nœud n précharg chargé Le nœud préchargé lui-même est extrêmement sensible au bruit. Le nœud étant «en haute impédance», une perte de charge (particule alpha par exemple) n est pas compensée. CK = 0 α Z V = Q / C E = 0 C La capacité du nœud préchargé ne doit pas être trop petite!! 10

Prévention du bruit 1/ Pour augmenter la marge au bruit sur l état haut du nœud Z on utilise en sortie un inverseur décentré (Wn = Wp) 2/ Pour éviter de laisser le nœud Z en haute impédance, on utilise un «bleeder» (transistor P de rebouclage) 3/ Pour filtrer le bruit sur les entrées, on peut ajouter une porte NOR. CK CK Z Z * E C E C 11

Dimensionnement du «bleeder» Attention : Le bleeder introduit un conflit transitoire lors de l évaluation, lorsque le transistor d évaluation est passant (E = 1), et que le nœud Z doit être déchargé pour atteindre un état bas. Les deux transistors N et P constituent un pont résistif. CK = 1 E = 0 Z = 1 C * X = 0 Rp Z Rn Pour garantir que la tension du nœud Z descende sous le seuil logique de l inverseur de sortie, il faut avoir : W p L n µ p < 1 µ n W n L p 5 12

Contraintes temporelles Bien qu une porte logique préchargée soit un circuit combinatoire, les signaux d entrée doivent respecter des contraintes de temps de pré-établissement et de temps de maintien : Pour éviter une décharge irréversible du noeud préchargé Z, les signaux d entrée doivent être stable pendant toute l évaluation, ou ne subir qu une transition montante. CK précharge evaluation Z CK E C E E 13

Logique «Domino» CK Problème posé : Comment «mettre en série» plusieurs portes préchargées? Solution : Il faut mettre systématiquement un inverseur entre deux portes préchargées, pour garantir les contraintes temporelles sur les entrées des portes préchargées! Z1 * X1 Z2 X2 Z3 X3 * * E F1 F2 F3 14

Logique «Domino» (suite) précharge evaluation Dans une chaîne «domino» - La précharge est parallèle (toutes les portes sont préchargées simultanément) - L évaluation est séquentielle (le nœud Zi+1 ne peut se décharger qu après la décharge du noeud Zi) CK Zi Xi Z 0 Z 1 X 0 X 1 Z 2 X 2 15

Plan Principe des circuits préchargés Les pièges des circuits préchargés Schéma de principe d une ROM CMOS Schéma de principe d une SRAM CMOS 16

Définition fonctionnelle Une ROM (Read Only Memory) est un composant combinatoire réalisant un décodeur, avec n bits d entrée, et m bits de sortie. Ai n ROM Sj m Ce décodeur est réalisé comme un tableau de 2n mots de m bits, adressé par les n bits Ai Ai n 2 n signaux de sélection Selk D e c o d e u r Tableau de 2 n mots de mbits Sj m 17

Organisation interne Pour avoir un facteur de forme «ajustable», on stocke plusieurs mots sur une seule ligne. Exemple: n = 5 (32 mots) / m = 32 bits / 8 mots par ligne A[4:3] 2 A [2:0] 3 D e c o d e u r Tableau de 4 lignes de 8 * 32 bits Multiplexeur Une ROM comporte donc 3 composants : - le «plan mémoire» - le décodeur de ligne - le multiplexeur de colonne 32 S[31:0] 18

Entrelacement des mots dans une ligne Pour simplifier le multiplexeur de sortie, les mots d une même ligne sont entrelacés : Les bits de même poids des 8 mots d une même ligne sont voisins. x 0 0 x 0 1 x 0 2 x 0 3 x 0 4 x 0 5 x 0 6 x 0 7 x 31 0x 31 1x 31 2x 31 3x 31 4x 31 5x 31 6x 31 7 A[2:0] 3 Mux 8 vers 1 Mux 8 vers 1 S 0 S 31 Dans x i j, i est l indice de bit et j est l indice de mot 19

Décodeur de ligne SEL 0 SEL 1 SEL 2 SEL 3 Le décodeur de ligne est un ensemble de 4 «AND» à 2 entrées, correspondant à chacune des 4 configurations des 2 bits d adresse A 3 A 4 20

Le «plan mémoirem moire» 256 colonnes Le plan mémoire est constitué de colonnes de bits. Chaque colonne correspond à un bus préchargé. C est la présence ou l absence du transistor qui définit la valeur du point mémoire. CK SEL 0 SEL 1 SEL 2 SEL 3 4 lignes 21

Plan mémoire m moire : Codage «diffusion» line k line k+1 line k+2 col j col j+1 VSS VSS - Les fils METAL 1 des colonnes sont continus. - Les fils POLY des lignes sont continus. - C est la présence de diffusion qui définit le codage. Conséquences : 1/ Le point mémoire est très compact : 6 λ * 6 λ 2/ La modification du codage impose de relancer tout le processus de fabrication. 22

Plan mémoire m moire : codage «contact» col j col j+1 line k line k+1 line k+2 VSS VSS - Le motif de diffusion est constant sur tout le plan mémoire. - C est la présence d un contact qui définit le codage. Conséquences : 1/ Le point mémoire est plus gros : 6 λ * 9 λ 2/ La modification du codage impose de relancer la moitié des étapes de fabrication. 23

Codage «metal» col j col j+1 line k line k+1 line k+2 VSS VSS - Le motif de diffusion et les contacts sont constant sur tout le plan mémoire. - C est la présence d un fil METAL qui définit le codage. Conséquences : 1/ Le point mémoire est encore plus gros : 9 λ * 9 λ 2/ La modification du codage peut être tardive, ce qui réduit le «time to market». 24

Multiplexeur de colonne CK A2 A1 A0 Sj 25

Schéma global de la ROM (rotation de 90 ) CK NCK A0 A1 A2 A3 A4 CK+ SEL3 SEL2 SEL1 SEL0 X0 X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7 BITi_0 BITi_1 BITi_2 BITi_3 BITi_4 BITi_5 BITi_6 BITi_7 Yi NCK+ Si 26

Plan Principe des circuits préchargés Les pièges des circuits préchargés Schéma de principe d une ROM CMOS Schéma de principe d une SRAM CMOS 27

Organisation interne d une d SRAM L organisation générale d une RAM statique (SRAM) est identique à celle d une ROM. Exemple: n = 5 (32 mots) / m = 32 bits / 2 mots par ligne A[4:1] 4 D e c o d e u r Tableau de 16 lignes de 64 bits Une SRAM comporte donc également 3 parties : - le «plan mémoire» - le décodeur de ligne - le multiplexeur de colonne A0 1 Multiplexeur 32 S[31:0] 28

Organisation interne d une d SRAM Un bit du plan mémoire est toujours sélectionné par la sélection d une ligne (au moyen du décodeur de ligne) et par la sélection d une colonne (au moyen du multiplexeur de colonne), mais 1) le point mémoire doit être inscriptible (comme un latch) Il comporte généralement 6 transistors. 2) le «multiplexeur» de colonne doit se comporter comme un démultiplexeur lors des écritures (comportement bidirectionnel) 3) Le «bus de lecture» doit également permettre l écriture. Il est bidirectionnel et différentiel (2 fils par colonne de bit) On utilise un amplificateur différentiel (sense amplifier) pour la lecture. 29

Point mémoire m moire 6 transistors Dj NDj SELk signal de sélection de ligne en lecture ou en écriture (word line) D jk D jk Bus de donnée différentiel (bit lines) 30

Bus différentiel précharg chargé transistors d équilibrage CK SELk SELk+1 Point mémoire D j,k Point mémoire D j,k+1 Point mémoire D j+1,k Point mémoire D j+1,k+1 Dj NDj Dj+1 NDj+1 Les deux nœuds Dj et NDj sont préchargés à VDD - Vt 31

Ecriture Dj NDj SELk SELj D jk D jk On utilise une technique d écriture «à conflit» : Durant la phase d évaluation, un des 2 signaux Dj ou NDj est déchargé par l inverseur d écriture. Les transistors P du point mémoire doivent être suffisament résistifs pour garantir le basculement de la boucle de mémorisation. (les signaux SELk et SELj sont conditionnés par CK) Din 32

Lecture Dj NDj SELk SELj D jk sense amplifier D jk On utilise un amplificateur différentiel (situé en aval du multiplexeur/démultiplexeur de colonne). Pendant la phase d évaluation, le point mémoire sélectionné par SELk crée une dissymétrie suffisante pour introduire une différence de tension entre les signaux Dj et NDj. Ce DV est détecté et amplifié par l amplificateur différentiel. Dout 33

Amplificateur différentiel On cherche à détecter une - faible - différence de tension entre les signaux Dj et NDj. CK précharge evaluation Dj NDj CK Dj,NDj Dout CK Dout 34

Schéma global SRAM CK SELk SELk+1 D 0,k D 0,k+1 D 1,k D 1,k+1 16 lignes A0 sense amplifier A4 A3 A2 A1 WRITE Din Dout 35

Conclusion En pratique, la circuiterie préchargée est utilisée dans 2 contextes: 1/ réalisation de fonctions logiques distribuées : -«Ou cablé» entre plusieurs sous-systèmes. -«Bus multi-émetteur» entre plusieurs sous-systèmes. 2/ réalisation de macro-composants optimisés tels que bancs de registres, RAMs ou ROMs, contenant des bus de lectures multi-émetteurs. Les signaux préchargés étant «internes», le schéma et la topologie (dessin des masques) étant parfaitement figés, il est possible de contrôler le bruit, et de garantir le respect contraintes temporelles 36