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L PRESENTATION GENERALE SCPIO Nom : DEPARTEMENT PLATEFORME TECHNOLOGIQUE Sigle: CEA / DRT / LETI / DPTS SILICUIM Etablissement : CEA Grenoble Adresse : 7 rue des Martyrs Site Web : 804 GRENOBLE Cedex 9 Organisme de rattachement : CEA Directeur du Centre de Compétences: Patrick DUSSOUILLEZ Tel : 04 8 78 26 87 Email : patrick.dussouillez@cea.fr Fax : 04 8 78 8 Contact : Philippe BRINCARD Tel : 04 8 78 9 66 Email : philippe.brincard@cea.fr EFFECTIF DU CENTRE DE COMPETENCES : 87 personnes Permanent Temporaire Chercheurs Ingénieurs 60 Techniciens 22 THEMES DE RECHERCHE : DEVELOPPEMENT DE FILIERES ET BRIQUES MICROELECTRONIQUES POUR LA FABRICATION DES CIRCUITS INTEGRES (Totalité ou partie de l ensemble) DEVELOPPEMENT DE TECHNIQUES GENERIQUES : Croissance de matériau SiC Maîtrise du report de couches minces (SMARTCUT ) MICROSYSTEMES : Mécaniques (MEMS), Optomécaniques (MOEMS) ACTIVITE CONCERNANT LES PLASMAS FROIDS CARACTERISATION PHYSIQUE DES MATERIAUX Effectif : ~ 0 personnes Contact : Philippe BRINCARD Tel : 04 8 78 9 66 Email : philippe.brincard@cea.fr

PLASMAS FROIDS : Typologie et Applications du Centre de Compétences Recherche Académique Recherche Appliquée Centre Technique et Technologique Industriel du Process Traitements et Revêtements de Surface Microtechnologies Microélectronique Plastiques Textiles Sources lumineuses Détoxication Stérilisation Autres

EQUIPEMENTS Utilisation envisageable pour a - Test b - Prototypage c - Présérie d - Application industrielle CARACTERISATION Type de caractérisation : Optique 2 Métallurgique Chimique 4 Mécanique Physique 6 Electrique MICROSCOPE ELECTRONIQUE A BALAYAGE (MEB) MICROSCOPE ELECTRONIQUE EN TRANSMISSION (MET) ou non destructive MICROSCOPE A FORCE ATOMIQUE Epaisseur de marches AFM sans contact ou non destructive FOCUS ION BEAM (FIB) Préparation d échantillons ELLIPSOMETRE UV Visible IR Mesure d épaisseur selon taille SPECTROPHOTOMETRE UV Visible Proche IR et IR selon taille SPECTROSCOPIE D INDICES EFFECTIFS Mesure d épaisseur pour les matériaux à fort indice de réfraction SPECTROSCOPIE D ABSORPTION EN ONDES GUIDEES Mesure de pertes dans les guides d ondes plans MICRORAMAN Analyse cristallographique DIFFRACTOMETRE X SUR MONOCRISTAUX Analyse cristallographique DIFFRACTOMETRE DE POUDRES Analyse cristallographique Etude des empilements TOPOGRAPHIE X Analyse des défauts LAUE EN REFLEXION Orientation cristallographique REFLECTOMETRIE X Couches cristallines ou très minces Mesure d épaisseur, de densité et de rugosité

EQUIPEMENTS (suite) Utilisation envisageable pour a - Test b - Prototypage c - Présérie d - Application industrielle SPECTROSCOPIE AUGER ELECTRON SPECTROSCOPY FOR CHEMICAL ANALYSIS (ESCA) Détermination de la nature des éléments à la surface de l échantillon ANALYSE PAR FAISCEAU D IONS RBS, NRA, ERDA, PIXE Analyse chimique et cristallographique de multicouches SPECTROMETRIE DE MASSE D IONS SECONDAIRES (SIMS) Détermination des profils d éléments minoritaires

Technologies Processus x Propriétés d emploi Applications Secteurs Industriels Dépôt Substrat Prestations ou missions envisageables : Veille technologique Expertise / Conseils Etude et mise au point de procédés et matériaux Aide à l innovation Thèse cofinancée Assistance technique Formation Caractérisation Partenariat avec l entreprise Contrat européen MAJ 06/202