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3 CRÉDITS COPYRIGHT Tous droits réservés La reproduction, représentation, adaptation, ou modification partielle ou totale du contenu de l ouvrage, à titre commerciale ou personnelle, sans l autorisation préalable et écrite de l auteur, est strictement interdite et protégée par des droits de propriété intellectuelle. La copie sur support papier à usage privé est autorisée conformément à l article L122-5 du Code de la Propriété Intellectuelle. Auteur : Francis DELAFOY Couverture : Denis PASQUES - Studio communi-mage Edition/Graphisme : Florient DELAFOY Photographies : Eurostat Group, Metcal, Mastech, Tektronix, Cadex, Moreandco Studio Communi-mage Denis PASQUES Diplomé de l école supérieur d infographie

4 AVANT-PROPOS Dans cet ouvrage, l auteur s adresse avant tout aux techniciens réparateurs dans le domaine de la téléphonie mobile et à toutes personnes se préparant aux métiers de la réparation de tous types de Smartphones au composant. L utilisation d outils professionnels de démontage, d appareils de mesure spécifiques ainsi que l étude du fonctionnement interne va permettre de réparer tous les Smartphones, sans pour cela être féru d électronique théorique et sans appartenir à la famille des développeurs de logiciels informatiques. L édition dans un format électronique à la différence du format papier classique, va permettre une mise à jour régulière par téléchargement, avec l ajout de nouvelles informations techniques. La première partie de l ouvrage traite le fonctionnement général d un système de téléphonie mobile sans utiliser l outil mathématique. La seconde partie quant à elle, répond aux différentes questions que se pose un technicien lorsque celui-ci intervient sur une réparation : élaboration d un diagnostic, étage en cause, vérification du composant par la méthode la plus appropriée. Le changement d un composant miniature demande quelques règles que cela soit au niveau de la «soudure», de l utilisation du fer à souder ainsi qu au niveau environnement qui doit être de plus en plus contrôlé contre les décharges électrostatiques. Tout cela est développé en détail de manière clair avec une mise en application, dans une partie entièrement consacré à cela. Des problèmes logiciels peuvent également survenir tel que l apparition de virus, «plantage» d un système d exploitation, nécessitant parfois une récupération et une réparation de donnée afin d être transféré soit sur un ordinateur soit sur un autre téléphone. Des solutions techniques vous sont proposées relatives aux différents problèmes, à des prix raisonnables et dont l ensemble des coordonnées se situe à la fin de cet ouvrage. Nous terminerons enfin par l équipement complet nécessaire à un atelier professionnel, allant de l outillage à la métrologie accompagné de divers produits de remise en état, pour les micros rayures par exemple. On remercie par ailleurs les entreprises Metcal, Eurostat Group, Mastech, Tektronix, Cadex et Moreandco, pour leur contribution à cette ouvrage, ainsi que Gwendoline, Florient, Michel, Denis et Serge, sans qui ce travaille et cette publication n aurait pas pu être possible.

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6 LES SMARTPHONES TABLE DES MATIÈRES CHAPITRE 1 : Fonctionnement global d un réseau mobile Historique et régulation Architecture du radiotéléphone cellulaire CHAPITRE 2 : Identification et fonctionnement des composants d un mobile Afficheurs à cristaux liquides (LCD) Système de rétroéclairage LCD Les technologies tactiles Batterie Li-Ion Chargeur de batterie sans fil La carte à puce Les capteurs Les codecs audio Le codage Les filtres FOS Pilote synthétiseur de fréquence Rôle des régulateurs de tension CHAPITRE 3 : Fonctionnement d un mobile GSM Introduction Etude fonctionnelle d un mobile en émission Etude fonctionnelle d un mobile en réception Traitement de la parole Le vocodeur ou codec audio

7 TABLE DES MATIÈRES Réduction de débit, cryptage et entrelacement Filtrage gaussien, modulation, émission Résumé CHAPITRE 4 : Pannes hardware et software : diagnostics et solutions Introduction Cartographie d un téléphone mobile Défauts typiques et réparations Récupération du contenu de la carte SIM (contacts, sms, etc.) Transfert de la liste de contacts, des fichiers musicaux, vidéo, etc., depuis un smartphone Fichiers endommagés? Est-ce récupérable et comment? Test par l interface JTAG CHAPITRE 5 : Retouches sur Composants électroniques Montés en Surface (CMS) Introduction Brasage manuel au fer à souder Utilisation d une panne de type biseau Pose des composants au fer à souder Fer à air chaud Le préchauffage Matériaux d apport Enlever la soudure Brasage à la crème d alliage Nettoyage de la carte électronique CHAPITRE 6 : Les bases de l ESD et systèmes de protection Définition d une charge électrostatique Echelle triboélectrique Types de dommages lors d une décharge électrostatique Modèle du corps humain Comment éliminer les charges électrostatiques Equipements sujets aux décharges électrostatiques Equipements de protection Liste d équipements ESD CHAPITRE 7 : Equipements d atelier et métrologie spécifique Equipement de laboratoire Outillage professionnel

8 4CHAPITRE PANNES HARDWARE (MATÉRIELS) ET SOFTWARE (LOGICIELS) : DIAGNOSTICS ET SOLUTIONS

9 LES SMARTPHONES Fig. 66 : Architecture de la plateforme d un smartphone nokia CHAPITRE 04 Précisons que l architecture et les fonctionnalités de l ensemble des smartphones et téléphones reposent sur le même schéma, en vue de réduire les coûts de production. Dans notre cas, notre système repose sur une plateforme dénommée OMAP2420, processeur d application spécifique. Ce processeur est un système monopuce permettant de prendre en charge l ensemble des normes cellulaires, obsolètes de nos jours. Cela permet aux ingénieurs de développement d exécuter simultanément plusieurs applications sans aucun compromis de qualité. Ce processeur basé sur une architecture de type ARM1136 fonctionne à une fréquence d horloge de 330 MHz, embarquant un DSP de l écurie Texas Instrument, fonctionnant à une fréquence de 220 MHz, d un accélérateur graphique 2D/3D, spécifique aux images fixent et animés, accompagné d un processeur graphique dont les performances était supérieurs à ce qui existait à l époque. Cette ensemble fonctionne sous le firmware de type OPEN GL de type 1.1. Power Management Circuit Ce circuit intégré spécifique est devenue incontournable depuis l apparition des mobiles. Il gère, contrôle et distribue les différentes tensions d alimentations issues uniquement de la batterie embarquée au sein de l appareil nomade. Le schéma synoptique de la figure représente les tensions nécessaires au bon fonctionnement du téléphone mobile. 84 Fig. 67 : Synoptique d un circuit pmc

10 6CHAPITRE LES BASES DE L ESD ET SYSTÈMES DE PROTECTION

11 LES BASES DE L ESD ET SYSTÈMES DE PROTECTION DÉFINITION D UNE DÉCHARGE ÉLECTROSTATIQUE L électricité statique est définie comme une charge électrique causée par une accumulation d électron en excès, à la surface d un matériau. Si l ensemble des personnes jugent l électricité statique ainsi que les décharges électrostatiques comme une gêne, elle peut être destructive lors de manipulation de carte électronique, surtout lorsque celle-ci contiennent des circuits intégrés à très haute intégration. Par exemple, lors d un passage sur un tapis de sol à l entrée de votre atelier, vous accumulez des charges qui seront transférées lorsque vous toucherez la poignée de la porte, si celle-ci est métallique, se traduisant par un léger choc (arc) électrique. Cet arc correspond à la décharge de l énergie emmagasinée, raison pour laquelle lors de la manipulation de carte électronique, cela peut devenir destructeur. Par conséquent, vous devez prendre quelques précautions d usage lors vos manipulations au cours des opérations de maintenance. ORIGINE DES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES Comme énoncé en introduction, l électrostatique est produite par le contact puis par la séparation des matériaux qui peuvent être différents. Précisons que ces matériaux peuvent être liquides, gazeux ou solides. Le terme usuel utilisé est l effet triboélectrique. ECHELLE TRIBOÉLECTRIQUE Ce qu il faut savoir, c est que la quantité de charge dépend non seulement de la séparation des matériaux, mais aussi de l état de surface et de sa propreté, du temps de fortement, de la superficie en contact, etc. La génération des charges électrostatiques peut se définir suivant la relation entre la charge, la tension et la capacité, soit : V = Q/C, V étant la tension exprimé en volt (V), Q étant la charge statique exprimé en coulomb (C) et C la capacité exprimé en farad (F). Par conséquent, à partir de cette relation lorsque les deux matériaux sont séparés, le déséquilibre de la charge Q reste fixe. Le produit Q/C étant une constante, la capacité est très élevée lorsque la distance des matériaux est très faible, impliquant de ce fait, une différence de potentiel (tension) faible. Lors de la séparation des matériaux, soit à l augmentation de la distance, la capacité diminue, ce qui pour conséquence l augmentation de la différence de potentiel. Prenons comme exemple une capacité de 75 pf (picofarad) et une charge de 3 mc (millicoulomb), la tension va atteindre V. Cet effet ne peut se produire qu entre un isolant et un conducteur, jamais entre deux conducteurs. Cela s explique dans le second cas car les charges peuvent se déplacer très facilement dans le corps du matériau puisqu il est conducteur, revenant alors à son état initial. Le niveau des tensions électrostatiques qui peuvent être produites est fonction du taux d humidité dans l air. CHAPITRE

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