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2 Contenu Profile du groupe Substrats 3D & en technologie MID Portfolio Technologies Solutions d assemblage et de connectivité MEMS Packaging & autres applications Page 2 2

3 Profile du groupe Page 3 3

4 Structure de l actionnariat Page 4 4 Dietmar Harting Président/Partenaire Margrit Harting Vice-présidente et Partenaire Fondé en 1945 Philip F. W. Harting Vice-président Connectivité & Réseaux Siège principal à Espelkamp, Allemagne Maresa W. M. Harting-Hertz Vice-présidente Finance, Controlling & Tax 100% en main de la famille Harting

5 Objectifs Nous voulons Forger l avenir avec des technologies pour l homme Devenir un groupe mondial Créer des valeurs pour l homme Développés en 1996 Page 5 5

6 Le groupe en chiffres Année commerciale 2009/2010 Le CA total: EURO 413 Mio (p. a. EURO 325 Mio) Nombre d employés du groupe: (moyenne annuelle) Figures of the company 35.5 % 9.0 % 21.6 % Amériques (p. a. 7.8 %) EURO 37 Mio (p. a. EURO 25 Mio) Asie (p. a %) EURO 89 Mio (p. a. EURO 64 Mio) Allemagne (p. a %) EURO 146 Mio (p. a. EURO 118 Mio) 33.8 % EMEA (sans l Allemagne) (p. a %) EURO 140 Mio (p. a. EURO 116 Mio) Page 6 6 Content

7 Usines de production dans le monde Deutschland Allemagne Espelkamp 1 Espelkamp 2 Espelkamp 3 Espelkamp 4 Espelkamp 5 GB/ Northampton CH/Biel US/Elgin CN/Zhuhai RO/Sibiu Page 7 7

8 Organisations et Associations est représenté entre autre dans les organisations et associations nationales et internationales suivantes: Economie Technologie Standardisation National BDI BME BVL DGFP EHI GPM MTM VDA VDB VDMA ZVEI 3-D MID AS-i ivam OSADL OWL Maschinenbau PNO VDI VDE VDSI DIN DKE International EFQM NUMOV OAV OMV UNIFE EITI IPC ODVA VITA imaps IWPC PICMG CEN CENELEC IEC IECQ ISO IRIS ISO/IEC JTC1 Pour une définition complète merci de cliquer sur l abréviation Page 8 8

9 La technologie Page 9 9 Content

10 Qu est-ce que la technologie? 3D veut dire que des solutions en trois dimensions sont possibles MID signifie Molded Interconnect Device, c est-à-dire des éléments injectés avec des connexions entre elles Un circuit 3D est réalisé en structurant des couches métalliques En d autres termes un PCB en trois dimensions est créé Page 10 10

11 Les avantages des modules en 3 dimensions Angle défini entre les chips Assemblage des composants Intégration des connecteurs Re-distribution entre les chips Package = boîtier Page 11 11

12 Un fil n est pas seulement un fil Antenne Chauffage Protection partielle Contact Interrupteur Page 12 12

13 Les avantages de la technologie Un volume réduit Une petite empreinte sur le PCB L option 3D est d un coût neutre Le processus d injection garanti une grande précision Des solutions sur mesure avec un coût raisonnable Une structure laser permet de changer facilement le design Page 13 13

14 Portfolio Technologie Page Content

15 Nos technologies de production haute performance Page Moulage par injection 2- composantes (2S) L injection 2-composantes est un processus d injection en deux phases. En injectant deux différents composés de moulage, l un peut être métallisée tandis que l autre est inerte aux agents métalliques Les métaux sont déposés par électroplastie Largeur de la ligne et espacement 300 µm Des solutions économiques pour de grands volumes Changement de la conception signifie changement de l outillage Laser Direct Structuring (LDS) En cas du Laser Direct Structuring, la définition des pistes se fait au moyen d un rayon laser qui active les additifs spéciaux dans le polymère afin d obtenir ultérieurement une métallisation sélective Les métaux sont déposés par électroplastie Largeur de la ligne et espacement 150 µm Une solution économique pour de petites et moyennes séries Une grande flexibilité de conception et des frais d outillage bas

16 Présentation schématique du processus LDS Processus par injection en utilisant une matière spéciale Activation de la surface par laser Nettoyage Revêtement en cuivre par électroplastie Revêtement en nickel par électroplastie Page Finition de la surface avec une mince couche d or

17 Technologie processus LDS Moulage par injection Activation par laser Nettoyage Electroplastie Assemblage électronique Inspection finale Page 17 17

18 Présentation schématique du processus 2S Une pièce en 3 dimensions est créée en injectant deux différentes composants. 1. Injection, matière spéciale avec additif 2. Injection, matière sans additif 3. Activation chimique Page Electroplastie (identique au processus LDS)

19 Technologie processus 2S Moulage par injection Electroplastie Assemblage électronique Inspection finale Page 19 19

20 Solutions d assemblage et de connectivité Page Content

21 Technologies d assemblage en MID Die attach & wire bond Wire bonding en 2S-MID & LDS Spécification: fil en aluminium Ø 33µm, 50µm Qualification: Pull-Test MIL 883 et Cpk- Criteria Page 21 21

22 Technologies d assemblage SMD sur MID Soudage par refusion sur MID: Spécification: jusqu à un pas de 0.5 mm Assemblage de SMD au moyen d adhésifs conducteurs: Spécification: résistant jusqu à une température de 270 C Qualification: 5 cycles de chauffage, vieillissement accéléré Page 22 22

23 Technologie d assemblage NCA Flip-Chips sur MID Assemblage de Flip-Chips au moyen d adhésifs non conducteurs (NCA) Spécification: 400µm Pitch Qualification: 5 cycles de chauffage, vieillissement accéléré Page 23 23

24 MEMS Packaging & autres applications Page Content

25 Elément d interrupteur de «pen» dentaire de diagnostic Client: KaVo Elément en 3D MID d un interrupteur pour le pen de détection de caries Réduction du temps d assemblage et du nombre de composants Tester sur 4 millions de cycles d enclenchement Page 25 25

26 Support de microphone pour appareil auditif Client: Siemens Audiologische Technik GmbH Système de microphone adaptable directionnel Intégration de trois microphones fixation mécanique et connexion électrique en une pièce Page 26 26

27 Couvercle de sécurité pour des systèmes de paiement électroniques Clients: divers Elément en 3D MID avec un longue piste conductrice Connecter au PCB au moyen de contacts de pression spéciaux Combinaison de fonctions de protection mécaniques et électriques Page 27 27

28 Un capteur de pression spécifique pour un client Le signal qui conditionne l ASIC est intégré Les interfaces mécaniques font partie du boîtier Le package est conçu pour SMT monté sur PCB Des mesures de pression différentielles, absolues et relatives utilisant une ou deux connexions sont en option Des emplacements différents de chips et circuits sont possibles en changeant le lay-out des interconnexions gravés par laser Page 28 28

29 RFID TAGs basés sur la technologie Le package peut également servir de substrat pour le chip capteur L antenne RF est intégrée dans le boîtier Le blindage est une option possible Le marquage par laser permet la traçabilité >3 m distance sur surface métallique obtenu en utilisant un TAG 868 MHz IP 67 et IP 69K sont classifiés Page 29 29

30 Le premier RFID TAG avec certification aéronautique de Lufthansa Petite dimension et peu de poids (3.2 grammes) Fiabilité fonctionnelle sur des éléments métalliques Conforme aux RFID standards courants Résistant au feu, aux vibrations, aux chocs, à l humidité, aux produits chimiques et à la pression réduite rencontré en altitude Page Température entre -65 to +160 C

31 Un capteur magnétique multidirectionnel L injection de précision offre une haute précision à l emplacement du chip Un captage multidirectionnel en un seul élément Le flip-chip assemblage de composants MEMS avec des adhésifs non conducteurs Les NCA sont qualifiés jusqu à 150 C de température ambiante Une hauteur de 1,7 mm et des pattes SMD permettent le soudage par refusion sur le PCB Page 31 31

32 Elément de moteur permettant de mesurer la distance entre les voitures Client: Continental Automotive Fonctions mécaniques et électriques intégrées en une seule pièce Assemblage électronique de différents composants SMD Processus LDS Page 32 32

33 Support pour des capteurs de lumière pour le système de contrôle de la climatisation Client: Hella Fonctions mécaniques et électriques intégrés en une seule pièce Connecteurs en plastique pour être reliés au PCB Processus 2S Page 33 33

34 Système lumineux pour caméra de sécurité Client: Sick Un composant 3D MID permettant le placement correct de LEDs Connecter au PCB par soudage par refusion standard Une combinaison de positionnement mécanique et des connexions électriques de LEDs Page 34 34

35 Conclusion La technologie MID est le pont entre les micro-technologies et les différentes applications du secteur automobile dans le domaine technico-médical de packaging et modules pour capteurs La technologie permet la combinaison de fonctions mécaniques et électriques en un seul composant. offre une combinaison des processus MID maîtrisés et des technologies d assemblage et de Packaging sur mesure. Page 35 35

36 Merci de votre attention Page

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