Morocco Microelectronics Cluster

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1 Morocco Microelectronics Cluster Hicham Bouzekri, Ph.D. Président 3 ème Journées MARWAN -21 Mai 2013

2 Agenda Introduction Innovation Initiative des clusters Morocco Microelectronics Cluster Nouvelles tendances du secteur de la microélectronique Initiatives favorisant l émergence d une nouvelle R&D Conclusions

3 Introduction Ce qu on entend par innovation Une innovation est la mise en œuvre d un produit (bien ou service) ou d un procédé nouveau ou sensiblement amélioré, d une nouvelle méthode de commercialisation ou d une méthode organisationnelle dans les pratiques de l entreprise, l organisation du lieu de travail ou les relations extérieures. Source : Manuel d Oslo Pourquoi l innovation au Maroc? Comment construire un écosystème innovant? 3

4 Agenda Introduction Innovation Initiative des clusters Morocco Microelectronics Cluster Nouvelels tendances du secteur de la microélectronique Initiatives favorisant l émergence d une nouvelle R&D Conclusions

5 5 Indice Boston Consulting Group

6 Indice BCG : aujourd hui 6 Morocco Innovation Initiative

7 Agenda Introduction Innovation Initiative des clusters Morocco Microelectronics Cluster Nouvelels tendances du secteur de la microélectronique Initiatives favorisant l émergence d une nouvelle R&D Conclusions

8 Objectifs de la création des clusters Développer l'entrepreneuriat de technologies innovantes; Stimuler l effet de réseau et les projets collaboratifs; Favoriser les passerelles entre l industrie et les milieux académiques; Encourager l intégration et le développement des PME; Mobiliser les compétences adéquates pour animer le cluster; Professionnaliser les pratiques d animation au sein du cluster; Renforcer les collaborations sur le développement des compétences; Renforcer l'implication des leaders industriels dans le financement de l'innovation; Structurer des politiques de marque; Encourager les stratégies de développement international;

9 Gouvernance Collège Entreprise Assemblée Générale: Collège Recherche et Formation Collège Institutionnels Conseil d administration Bureau de l association: Président, Vice président, Trésorier Comité d Orientation Stratégique Direction Structure d animation Directeur, chargés de mission et une secrétaire Groupe thématique 1 Groupe thématique 2 Groupe thématique 3 Projets de R&D coopératifs

10 Indicateurs de performance Mise en réseau et partenariat Nombre de partenariat signés Nombre de protocoles de coopération signés, Nombre d événements du réseau Nombre d activités communes de R&D, d innovation et de transfert technologique,... Innovation et R&D Taux d emplois en R&D, Taux de dépenses en R&D (%du CA), Nombre de Start up Nombre de brevets déposés/ commercialisés, Nombre de récompenses pour l innovation Nombre de nouveaux produits, procédés Ressources humaines Nombre d emplois crées, La qualification des employées (ingénieurs, techniciens), Nombre de formations mutualisées au sein du cluster Sur le cluster en général Evolution du chiffres d affaires du cluster, Taux d investissement, Nombre de contrats commerciaux... Taux de croissance d entreprises, Montant des exportations, Nombre d entreprises dans le cluster, Taux d investissement, Nombre et montants des contrats commerciaux obtenus par un groupe d entreprises (>3)

11 Engagements Mettre en place une gouvernance efficace et mobiliser les acteurs Engagements du Cluster: Remplir les missions assignées au cluster Atteindre les objectifs en terme de projets collaboratifs de R&D et d innovation particulièrement dans les niches d excellence Engagements de l Etat: Aider et accompagner la mise en place de la gouvernance du cluster Financer la structure d animation sur une période de 5 ans Mobilisation de financement pour les projets collaboratifs Année Montant de la subvention en millions de Dhs 2 2 2

12 Agenda Introduction Innovation Initiative des clusters Morocco Microelectronics Cluster Nouvelles tendances du secteur de la microélectronique Initiatives favorisant l émergence d une nouvelle R&D Conclusions

13 Positionnement Automotive Energie Telecom / Wireless Design and development of systems Security / Medical Aerospace FW Analog/mixed Design Optoelectronics/ MEMs Modeli sation Test Thématiques technologiques Optique Electronique Logiciel Socle technologique

14 Membres Fondateurs du MMC Collège «Entreprises» Collège «Recherche et formation» Acteurs clés du Cluster Collèges «institutionnels» MASCIR Association R&D Maroc Universités: Univer. Mohammed V-Agdal FS Rabat Université Internationale de Rabat Collectivités locales Grandes écoles et instituts de formation: EMI INPT Ministère l Industrie, du Commerce et des Nouvelles Technologies, Technopolis Conditions d adhésion: Etre acteur actif dans le secteur de la micro-électronique. Adhérer à la vision et la stratégie du cluster Disposer à payer la cotisation fixée par la gouvernance du cluster.

15 Groupes Thématiques Groupe thématique: Optoélectronique Groupe thématique: Conception CI Groupe thématique: Systèmes Embarqués Les Groupes thématiques: Conçues comme des espaces de réflexion sur le développement du cluster. Leur rôle est notamment d agir en amont et en aval du processus projet pour créer un environnement favorable au développement de projets collaboratifs. Missions Veiller à assurer les conditions favorables à l émergence de l innovation et des projets collaboratifs; Identifier les besoins des membres en termes de services, d infrastructure, de formations spécifiques; Evaluer et labelliser les projets collaboratifs innovants soumis au cluster; Suivre et évaluer les projets collaboratifs d innovation et de R&D dans la thématique concernée;

16 A GLOBAL LEADER IN WIRELESS TECHNOLOGIES Leading global supplier of platforms and semiconductors for wireless devices Fabless company supported by extensive semiconductor manufacturing experience A truly global company and a workforce of which more than 85% work in R&D A Joint Venture between STMicroelectronics and Ericson Headquartered in Geneva, Switzerland 16

17 Nemotek technologies OptiML Wafer Level Optics: Nemotek Technologie has licensed the OptiML Wafer Level Optics technology from Tessera. This technology allows to build thousands of lenses simultaneously on a wafer and create optical elements that are mounted directly onto a packaged image sensor. This wafer-level approach enables to achieve economy of scale while producing reliable and cost effective lenses. Shellcase MVP packaging technology: Nemotek Technologie is the first provider of Shellcase MVP, a true through silicon via TSV technology providing a complete wafer-level chip scaled packaging solution to all types of high volume image sensors available on the market. This solution is based on the proven Shellcase technologies serving over 40% of the image sensors market. Wafer Level Camera: Wafer Level Camera offered By Nemotek Technologie is the combination of the Shellcase MVP packaging technology and the OptiML Wafer Level Optics technology. This Camera technology based on wafer-level processing makes possible the manufacturing of cameras at the wafer level, drastically reducing the size and total bill of materials cost of conventional camera modules.

18 Lear automotive Newly installed manufacturing, R&D center in Technopolis Rabat-Salé with multiple competence areas of which: State-of-the-Art Sound Lab : Lear's Sound Lab and Sound Systems Development Center of Excellence in Kronach, Germany has 1,400 square meters dedicated to complete hardware and software development including reference Listening and Control Studio, Semi-Anechoic Speaker Chamber and Lear's Modular Speaker Evaluation Unit. Passive Entry / Passive Start (PEPS) : Lear's PEPS provides convenience and security by locking/unlocking the vehicle and starting the engine through encrypted communication without touching the key. Gateway Modules : Gateway Modules allow communication between modules operating on different vehicle communication protocols. Lear has expertise in all architectures including LIN, CAN, MOST, FlexRay, and Ethernet, and has a full range of gateway products to meet all OEM specifications.

19 Valtronic Intracranial Pressure Monitor Digital X- Ray Artificial Retina Implant Swiss based multinational company with branches in Morocco, Romania, US & Germany Cochlear Implant Dental Implant 500 people covering, design, manufacturing and consulting IPG Neurostimulato r Smart Pill Gastric Band Product line covering, medical equipment, industrial applications, medical implants, transportation security Spinal Implants Neurostimulator for Incontinence Active member in Morocco s innovation ecosystem

20 MAScIR Microelectronics Milestones Moroccan Foundation for Advanced Science, Innovation and Research (Mascir), non-profit foundation created in 2007 active in: Microelectronics / Nanotechnologies / Biotechnologies In micoelectronics, two areas: Advanced IC Packaging Design, Assembly & Prototyping Embedded Systems and IC Design (starting) 530 m² of Assembly & Test Clean Room Class 1000/10000: April 2009 Chip Scale Packaging Line (CSP): June 2009 Surface Mount Technology Line (SMT): April 2010 Reliability & Failure Analysis Lab: February 2010 Electronic Test & Development Lab: UnderConstruction Qualification of µbga to Environmental Standard: May 2010 JEDEC JESD22 HR 100+, Microelectronics: 3 Ph.D.s, 6 Ph.D. students, 12 engineers) > 5MEuros of investment

21 Design electronique en cloud computing Hier Aujourd hui

22 Moyens du MMC Le MMC a pu constituer une infrastructure grâce au volontarisme de ses membres: Première donation du 20 Juin 2011 ST-Ericsson & Mentor Graphics ont équipé un centre par une donation de moyens matériels et logiciels: Instruments de mesures 60 serveurs en réseaux Matériel pédagogique de formation Une deuxième donation 13 Février 2013 est venue renforcer la première avec les moyens suivants 20 serveurs supplémentaires Serveur de stockage d une capacité totale de 3 TeraByte Outils de conceptions, vérification et simulation de circuits intégrés Accès au fonds de capital venture de mentor corporate: Cre8ventures L exploitation du centre est entièrement assurée par l équipe d animation du cluster

23 Moyens logiciels

24 Laboratoire de caractérisation du MMC Quantité Marque asset Référence Description 1 Temptronic NOK 1 Agilent A DSO 6 Agilent NOK 6611C 1 Agilent B 3 Agilent E3632A 1 Agilent NOK E3632A 1 Agilent A 2 Agilent NOK 34401A x-stream TP04310A Thermal inducing system -55 to 125 deg in 7s; +125 to -55 in13s Infiniium Digital Storage Oscilloscope, 4GHz, 4Ch 20GSa/s 40W system Power Supply, 8V, 5A Network/Spectrum/Impedance analyzer, 100KHz to 1.8GHz 120W Power Supply, 15V-7A or 30V-4A 120W Power Supply, 15V-7A or 30V-4A Digital multimeter Digital multimeter 1 Agilent NOK MSO6054A Infinivision digital oscilloscope, 500MHz, 4GSa/s Memory 8Mpts,4 scope channels, 16 digital channels 3 Agilent NOK E3631A 80W Tripple output power supply, 6V, 5A, +/-25V, 1A 1 TTI -Thurlby Thandar NOK EL302T tripple output power supply, up to 30V and 2A 21

25 Agenda Introduction Innovation Initiative des clusters Morocco Microelectronics Cluster Nouvelles tendances du secteur de la microélectronique Initiatives favorisant l émergence d une nouvelle R&D Conclusions

26 Anything that benefits from network connection will be connected THINGS 50 B Digital Society Sustainable World Personal Mobile Global Connectivity PEOPLE PLACES 5 B 1 B Source: Ericsson

27 Body Gateway for remote monitoring Wearable device to measure physiological parameters (ECG, Hearth Rate, Breathing Rate, etc) to enable tele-monitoring solutions for chronic disease patients Heart rate detection Physical activity estimation Breathing rate measurement Body position/activity, gait analysis, fall detection (with barometer) Elderly people health monitoring Chronic cardiac disease monitoring Post surgery monitoring Event monitoring applications One-lead Holter applications

28 Moore s Law

29 Stacking 3D Package on Package (PoP) DRAM, Flash Digital Baseband S tacked Memory S tacked die in Package 2003 S TM «world record» DBB NAND DDR Interposer DDR STn8815S22 Fanout Wafer Level Package (FO-WLP) Memories Processor Stud Bump Flip Chip Source: Prismark 29

30 Next generation of packaging

31 Planar UTBB FD-SOI: Enabling Moore s Law with Planar Process & Design 28nm FDSOI 14nm FDSOI 0.9V 113CPP 90Mx 10nm FDSOI 0.8V 90CPP 64Mx 0.7V 64CPP 48Mx

32 Agenda Introduction Innovation Initiative des clusters Morocco Microelectronics Cluster Nouvelles tendances du secteur de la microélectronique Initiatives favorisant l émergence d une nouvelle R&D Conclusions

33 Conclusions: Les clusters se veulent une nouvelle forme de partenariat publicprivé pour la mise en œuvre de politiques sectorielles La professionnalisation des structures d animation de ces clusters est une garantie de la pérennité de la dynamique collaborative entre ses membres Une nouvelle opportunité pour les universités de s embarquer dans une recherche génératrice de valeur ajoutée économique Grâce à la collaboration existante entre les membres du cluster, la microélectronique fait partie des 4 secteurs pilotes pour le lancement des clusters Grace au partenariat avec MARWAN, le MMC est aujourd hui en mesure de fournir un accès à des technologies de pointe sur l ensemble du territoire

34 Merci!

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