Filière Systèmes Electroniques Intégrés (SEI) Responsables : Béatrice CABON: Lorena ANGHEL:
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- Zoé Gaulin
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1 Filière Systèmes Electroniques Intégrés (SEI) Responsables : Béatrice CABON: [email protected] Lorena ANGHEL: [email protected]
2 Evolution Actuelle: Giga Complexité avec des Nano Composants Applications très complexes Giga Hz, Giga opérations/s, applications distribuées Augmentation du nombre de puces Dizaines de puces dans les applications de dernière génération Augmentation de la densité d intégration Des milliards de transistors intégrés Intégration de composants hétérogènes (analogiques, numériques, MEMS, capteurs, multi processeurs, ASICs, etc.) Diminution des tailles des transistors Technologies nanométriques Reveil matin 3 puces T Cafetière électrique 1 puce T PC et imprimante 50 puces T Pèse personne 1 puce T Maison Organiser 5 puces T Télévision 10 puces T Travail Ascenseur 5 puces T Voiture 30 puces T Voiture Carte bancaire 1 puce T Auto-radio 5 puces T Feu rouge 50 puces T Portable 10 puces T Site INPG (2005 ) Le pôle d'innovation en micro et nanotechnologies MINATEC
3 Evolution Actuelle: Giga Complexité avec des Nano Composants (suite) De plus en plus d'applications communicantes télécommunications mobiles, diffusion satellite réseaux d'ordinateurs (Bluetooth, Wi-Fi, ) réseaux locaux sans fils domotique, automobile RFID (Identification RF) Développement de l'optronique augmentation des débits, augmentation de la bande passante disponible diminution des pertes de propagation, du poids
4 Plateforme SOC flexible PC et imprimante 50 puces T Evolution: Giga Complexité avec Mémoires Puissance calcul des Nano Composants Circuits numériques et analogiques Capteurs RF, sans fils FPGA Portable 10 puces T Optique OS, Software. Communication
5 SEI c est Systèmes Electroniques Intégrés Travailler sur la conception et la réalisation de systèmes et de puces électroniques et optoélectroniques
6 Première année filière SEI Formation Applications informatiques Programmation avancée Systèmes d exploitation APPLICATIONS Techniques de communication en électronique Traitement numérique du signal Communication numérique TECHNIQUES DE COMMUNICATION analogique Optique Conception circuits et systèmes Circuits analogiques, RF Réseaux et systèmes communicants complexes Circuits numériques Circuits passifs et actifs hyperfréquences et optoélectroniques MICRO COMPOSANTS TECHNOLOGIE numérique Technologies de fabrication des C.I RF Physique de semiconducteurs et Composants Fabrication de circuits
7 Première année filière SEI Matières Techniques Organisées en modules 264 h en semestre 3, 258 h en semestre 4 Matières Formation Professionnelle Stratégie industrielle, marketing, création d entreprise, projet personnel, etc. EPS 116 h en semestre 3 et 92 h en semestre 4 Langues vivantes Anglais, et LV2 Matières enseignées Stage industriel de 2 mois obligatoire Total 60 crédits, 30 crédits en semestre 3, 30 crédits en semestre 4
8 Première année filière SEI Domaine Technologique (76h dont 24hTP) Physique de semiconducteurs et de composants Elaboration de circuits intégrés Domaine Hyperfréquence et Optoélectronique (72h dont 12h TP) Electromagnétisme guidé Circuits passifs et actifs hyperfréquences et optoélectroniques Domaine Communication pour l électronique (76h dont 24h TP) Systèmes de communications numériques et traitement du signal Projet Numérique (56h) Matières Techniques + OU Domaine Conception Microélectronique (162h dont 48hTP) Conception Circuits et systèmes électroniques analogiques (84h) Conception Circuits Numériques (78h) Domaine Informatique et Réseaux (80h) Programmation orienté objet Systèmes d exploitations et Réseaux Projet informatique Projet Analogique et Projet Hyperfréquence (56h)
9 Deuxième année filière SEI Matières Techniques Organisées en deux options au choix Option Conception de Systèmes Intégrés RF et Optoélectroniques Option Systèmes Sur Puce (SOC) 258 h en semestre 5 Matières Formation Professionnelle Management et Leadership, création d entreprise, projet personnel, etc EPS 92 h en semestre 5 Langues vivantes Anglais, et LV2 Matières enseignées Stage de projet de fin d études (5 mois) Total 60 crédits: 30 crédits en semestre 5, 30 crédits pour PFE
10 Deuxième année filière SEI Option Conception de Systèmes Intégrés RF et Optoélectronique Option Systèmes sur Puce (SOC) Module Conception Electronique : Interfaces radio, antennes, nouveaux standards de transmission Module Systèmes Optoélectroniques : Transmission haut débit par fibre optique, fonctions optoélectroniques ET Un Module Projet au Choix (76h) OU Module Architectures Logicielles Systèmes d exploitation Temps réel Module Architectures Matérielles Conception robuste et faible consommation, Architectures SOC, De l Algorithme à l Architecture, Intégration et CAO Module Méthodologie de Conception de SOC Méthodologie de réalisation des SOC, Validation des SOC ET Projet Architectures SOC Projet Conception SOC (88h)
11 Option Conception de Systèmes Intégrés RF et Optoélectroniques Débouchés Industrie de l électronique, de l aéronautique, de l automobile, équipementiers, en France et à l étranger (US, Japon, Canada ) Grandes entreprises : Thales, Alcatel, France-Télécom, Schneider, General Electric, Siemens, EADS, Safran, ST-Microelectronics, ATMEL, CEA, Thomson.. PME PMI : Radiall, Teem-photonics, Laboratoires de recherche : chercheur CNRS et enseignant chercheur, ingénieur de recherche et d études Compétences Ingénieur systèmes intégrés de communications RF et optroniques Interfaces entre composants et architectures de systèmes
12 Option SOC Compétences : du silicium aux applications Concepteur de systèmes complexes : Digital, matériel/logiciel, capable d intervenir à tous les niveau de conception Fabrication et réalisation Niveau de spécification élevé Interface avec des concepteurs de CI et clients Implémentation sur réseau programmable complexe (ex. V2P : PowerPC intégré) Débouchés Grandes entreprises ST Crolles : R&D ST Polygone : produits Airbus, Thales, NXP, ARM, Siemens, TI et bien d'autres! PME Compétence globale matériel/logiciel/intégration (réseaux programmables) Prise en charge de projets complets Entreprises de conseil Organismes de recherche Débouchés sans problèmes
13 Orientations SEI Quels métiers? Ingénieur en conception de circuits et systèmes embarqués microélectroniques Ingénieur en conception de circuits et systèmes optoélectroniques Ingénieur en fabrication microélectronique Ingénieur de systèmes et simulations électroniques Ingénieur en optronique
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