High Speed/HDI PCB et FPC

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1 High Speed/HDI PCB et FPC (Haute fréquence pour des Circuits Imprimés, Flex et Flex rigide de haute densité) Industrialisation des signaux pour les cartes haut débit et haute densité Gestion des alimentations et des dissipations Tendances internationales Application normes ROHS et environnementales SEMINAIRE V11 Dates à fixer I.M.S. / Pôle National du CNFM 351 cours de la LIBERATION TALENCE Cedex ADERA Service FORMATION Pour cette session, les personnes qui ont récemment assisté à plusieurs reprises à ce séminaire, peuvent s inscrire, si elles le souhaitent, aux 3 dernières journées seulement. En effet, la technologie de fabrication des PCB évoluant moins rapidement que celle des HDI et des flex, cette partie du séminaire a donc subi moins de modifications importantes.

2 FORMATION INFORMATIONS GENERALES Responsable pédagogique: D. Navarro (IMS) Intervenants : S. Le Roux (Consultant) Mme JOLY (Porcher Industries R&D) D.Garmy (Dupont de Nemours) S. Gauffre (Observatoire de Bordeaux) T Cotxet (Cirep / Cire) E. Lecomte (ANSYS) S. Cottard (produits NAN YA) D. Navarro (IMS) Méthodes pédagogiques : Langue : Personnes concernées : Nombre de participants : Exposés, vidéos Français Ingénieurs, Techniciens, Acheteurs, Service Assurance Qualité, Technologues, Concepteurs, Méthodes, Limité à 20 personnes. Une préinscription est nécessaire auprès de Véronique LHEUREUX pour validation. Dates : Lieu : Convivialité : Salle de conférences IMS, Laboratoire de Micro Electronique 351 Cours de la LIBERATION TALENCE Le mardi au soir il vous est proposé de déguster ensemble quelques crus locaux avant de partager ensemble un diner (de travail bien entendu)

3 PROGRAMME 1 ère journée: PCB HDI-MATERIAUX DE BASE I- INTRODUCTION : ETAT DE L ART 2011 II- HDI PCB i. Propriétés physiques et électriques du laminé (VIDEOS DES FABRICATIONS) 1. Support mécanique (Composition et fabrication des verres, Evolution des matériaux et méthodes de productions des fils et tissus, Fiabilités Electrique, Mécanique et Thermique, ) Intervention de PORCHER Industries R&D 2. Connexions électriques (Feuillard de cuivre laminé ou électrodéposé HTE / VLP, Feuillard électro-déposé ultra fin, Cuivre épais, Feuillard dédié laser avec support, Performances du cuivre, Conductivité thermique, Résistivité en température ) 3. Résines (Epoxy, BT, Polyimide, Halogène free, ) pour applications haut débit, environnements sévères (CAF) et assemblage sans plomb (Htg, low CTE), tendances (Dicy/Phénolic cure, charge minérale, ) ii. Fabrication des laminés (VIDEOS SUR SITES) 1. Pré imprégnés 2. Compositions adaptées aux exigences de l application (RF, environnement sévères, MOT, ) 3. Pressage du cuivre et du laminé 4. Contrôle qualité 5. Introduction aux «IC substrats» iii. Laminés spéciaux 1. Aramide 2. Carbone (Stable Core) 3. Aluminium (SMI)

4 2 ème journée: PCB HDI-LAMINES ET PRE-PREGS iv. Caractéristiques des stratifiés 1. Ratio verre/résine 2. Propriétés des mélanges verre/résine 3. Tendances du marché v. Caractéristiques des pré-imprégnés 1. Influence des pré-imprégnés dans les multicouches 2. Coefficient de fluage 3. Critères de fiabilité 4. Définition des pré-imprégnés industriels au niveau mondial 3 ème journée: PCB HDI-CAO ET FABRICATION vi. Fabrication des PCB (VIDEOS SUR SITES) 1. NPI 2. FAO (contrôle de faisabilité, panélisation) 3. Procédés photo 4. Procédés LDI (Laser Direct Imaging) 5. Gravure 6. Contrôle optique 7. Pressage 8. Perçage mécanique 9. Dépôt du cuivre électrolytique 10. Dépôt du vernis (photo-imageable / LDI) 11. Traitement de surface 12. Test et contrôle de qualité vii. Evolution vers les HDI 1. Liaisons séquentielles (Borgnes, Enterrées) 2. Micro vias laser (CO2, UV) 3. Interconnexions Multi niveaux (Staggered, Stacked, Stepped, SSBU, ) 4. Copper Filling des micro vias, «Flat Pad Technology» 5. Vernis LDI (Laser Direct Imaging) viii. CAO: Guide de conception adapté aux matériaux et aux modes de production 1. Analyse des spécifications du PCB (schéma, nomenclature, analyse de la valeur du PCB HDI, ) 2. Règles de routage du PCB (nouveau concept de définition des paramètres de routage HDI par zone, faisabilité, cohérence avec la «Masse Production», ), DFM (Design For Manufacturing), DFV (Design For Volume) 3. Gestion des impédances par le concepteur et la CAO

5 4. Contraintes liées à l assemblage (définition des plages d accueil et de test, influence des vernis, ), DFA (Design For Assembly) 5. Normes (EMC, environnement, électrique, commerciales, ROHS, IPC 2, IPC 3, ) 6. DFT (Design For Test) III- FPC (Flex Printed Circuit) 4 ème journée: FPC i. Propriétés physiques et électriques de l interconnexion électromécanique 1. Support mécanique Evolution des matériaux et méthodes de production Fiabilités Electrique, Mécanique et Thermique 2. Connexions électriques (Feuillard de cuivre, ED, RA, HTE, Conductivité thermique, Feuillard ultra fin, Performances du cuivre ) 3. Résines (Polyimide, Bond Ply Pure Polyimide ) pour applications haute fiabilité, haute température, environnements sévères et assemblage sans plomb ii. Fabrication des laminés flexibles (AP, LF, FR, ) iii. Caractéristiques des laminés flexibles iv. Caractéristiques des «coverlay» v. Caractéristiques des «bond ply» et des adhésifs vi. Module simple face 1. Règles de conception 2. Applications (statique, dynamique, thermique, sous tensions électriques élevées (UL), ) 3. Fabrication vii. Module double faces trous métallisés 1. Règles de conception 2. Applications (statique, dynamique, thermique, sous tensions électriques élevées (UL), ) 3. Fabrication viii. Module multiflex 1. Règles de conception 2. Applications (statique, dynamique, thermique, sous tensions électriques élevées (UL), ) 3. Fabrication

6 ix. Module flex rigide 1. Règles de conception 2. Applications (statique, dynamique, thermique, sous tensions électriques élevées (UL), ) 3. Fabrication IV- Analyse de construction et de défaillance i. Méthodes d analyse ii. Etudes de cas V- Lignes de transmission i. Impédances contrôlées (micro strip, strip line, ) ii. Liens avec les technologies circuits intégrés (paires différentielles, LVDS, ) iii. Influence et choix des procédés et matériaux sur les signaux hautes fréquences (inter actions électriques, physiques, économiques) iv. Règles de conception pour garantir la gestion de la fiabilité des impédances v. Diagramme de l œil vi. Véhicule test HIGH SPEED Intervention de l Observatoire de Bordeaux 1. Multicouche 12 niveaux FR4 haut Tg Horloges : 4, 8, 12GHz 2. Résultats de mesures VI- Intégrité du signal et des courants d alimentation i. Evaluation de l amélioration des SI (Signal Integrity) et PI (Power Integrity) par l utilisation des vias laser 1. Gestion des courants forts sous µbga 2. Application des vernis LDI en solder mask define ii. Passifs enterrés (résistances, capacités) 1. Tendances industrielles iii. Reference Design Xilinx/Altera

7 5 ème journée : Applications HF-PCB HDI et FPC VII- Gestion de la dissipation thermique i. Notions de dissipation thermique et de comportement thermo mécanique ii. Copper filling des PTH iii. Simulation thermique simple iv. Gestion thermique sous QFN VIII- Application à l industrialisation d un véhicule de test Très Hautes Performances (VHD, VHF) i. ANALYSE DE CAS (vidéos sur site assemblage, mesures et analyse thermique ) VEHICULE TEST PCB HDI Multicouche 12 niveaux 1.5 STACKED VIAS STACKED FR4 Low CTE Equipé FPGA Stratix 2 GX (3GHz 6Gbits Hyper transport) QFN technologie SiGe (3 bits, 8 niveaux, 4GHz) IX- Composants passifs enterrés: résistances et condensateurs i. Introduction ii. Caractéristiques électriques et physiques iii. Règles de conception iv. Technologies de fabrication v. Perspectives et conclusions

8 BULLETIN D INSCRIPTION à retourner au plus tard 10 jours avant la date du stage à : Véronique LHEUREUX ADERA Service - BP PESSAC Cedex Organisme de formation enregistré sous le n de déclaration d activité formation Tel : Fax: lheureux@adera.fr SOCIETE :... Adresse: Tel / Fax :... Demande l inscription de M.... Fonction M.... Fonction Au stage High Speed/HDI PCB et FPC Industrialisation des Signaux SEMINAIRE V11 Date et signature

9 MODALITES d INSCRIPTIONS FRAIS D INSCRIPTION PAIEMENT OPTIONS SESSION COMPLETE : 1790 Euros HT ( Euros TTC) par inscrit (du 29/11/2010 au 03/ ) SESSION COURTE POUR LES PERSONNES AYANT RECEMMENT ASSISTE PLUSIEURS FOIS AU SEMINAIRE : 1490 Euros HT ( Euros TTC) par inscrit (du 01/12/2010 au 03/ ) La documentation est comprise Le dîner du second jour de stage ainsi que les déjeuners sont inclus dans le prix du stage Par chèque ou virement bancaire à l issue de la formation. Peuvent être prises par téléphone. INSCRIPTIONS DEFINITIVES Obligatoirement par écrit. Les inscriptions sont enregistrées dans l ordre de leur réception. Une convention de formation sera établie par l organisme de formation et une lettre de confirmation d inscription nominative sera adressée à chaque participant avec tout renseignement utile à son déplacement. ANNULATION D INSCRIPTION Le montant de la participation restera acquis à ADERA Service si l annulation ne lui a pas été notifiée par écrit au moins une semaine avant le début du stage. ADERA Service se réserve le droit d annuler tout stage qui n aurait pas réuni un minimum de participants. REPAS DU SECOND JOUR AU SOIR Suite à la seconde journée de conférences, il vous est proposé de poursuivre les discussions techniques après la dégustation de quelques crus locaux, autour d un repas typiquement régional. En raison du nombre limite de places à ce stage, il est recommandé de s inscrire dans les meilleurs délais auprès de Véronique LHEUREUX : ADERA Service BP PESSAC Cedex Tel : Fax: lheureux@adera.fr