Plan. électronique de puissance. l intégration. 1) Le contexte 2) Axe intégration fonctionnelle en

Dimension: px
Commencer à balayer dès la page:

Download "Plan. électronique de puissance. l intégration. 1) Le contexte 2) Axe intégration fonctionnelle en"

Transcription

1 INTÉGRATION DE PUISSANCE ET CEM 20/11/2013 Eric Labouré

2 2 Plan 1) Le contexte 2) Axe intégration fonctionnelle en électronique de puissance 3) Axe matériaux pour l intégration 4) Axe architectures de convertisseurs pour l intégration

3 3 Le contexte

4 Le contexte 4 L intégration en électronique de puissance : Faire en pour la puissance ce qui a été fait en électronique de signal et en électronique numérique Convertisseur «in a package» Empilement de puces silicium Convertisseur Monolithique Composants discrets sur et dans le substrat Un seul CI pour la puissance et le contrôle Inductance reportée sur le CI Capacités non intégrées Inductance réalisée directement sur le CI Capacités intégrées dans le substrat

5 Intégration de puissance 5 Problématiques scientifiques Méthodologie de Gestion de la Haute température conception thermique Modélisation et simulation Architecture des convertisseurs pour l intégration Intégration en électronique de puissance Fiabilité Mécanismes de défaillance Packaging Intégration des composants actifs Intégration fonctionnelle Matériaux et procédés pour l intégration Intégration des composants Passifs

6 Intégration de puissance 6 Les acteurs nationaux Gestion de la thermique : G2ELAB, LAPLACE Haute température : AMPERE, SATIE Fiabilité, mécanismes de défaillance : IFSTTAR, SATIE, LMT, IES, IMS, LAPLACE Packaging : Platform for Research on power electronic Integration and Management of Energy and Storage devices : PRIMES Intégration des passifs : LGEP, SATIE, AMPERE, LAAS Matériaux et procédés pour l intégration : LGEP, SATIE, CIRIMAT, LAPLACE (GIS 3DPHi) Intégration des composants actifs : LAAS, G2ELAB Architecture des convertisseurs pour l intégration : LGEP, LAPLACE, IES (GIS 3DPHi) Méthodologie de conception, modélisation et simulation : (tous ou à peu près)

7 Intégration de puissance 7 Les acteurs CPES (Center for Power Electonics Systems) : VirginiaTech ECPE (European Center for Power Electronics) Universidad Politécnica de Madrid, Centro de Electrónica Industrial Tyndall National Institute : Microelectronics Applications Integration Research Group Delft University of Technology : Electrical Power Processing Unit Fraunhofer Institute of Integrated Systems and Device Technology : Dept. of Power Electronic Systems Swiss Federal Institute of Technology (ETH) Zurich : Power Electronic Systems Lab

8 8 Axe intégration fonctionnelle en électronique de puissance

9 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 9 1)Optimisation géométrique multi-contraintes (avec SATIE); poursuite LGEP? 2)Intégration fonctionnelle des éléments d un convertisseur électronique de puissance (avec SATIE) 3)Simulation et modélisation multi-physique et multi-échelle (LGEP)

10 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 10 Géométrie et topologie de référence pour les parties passives Signature CEM Contrainte thermique Validation Conclusion

11 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 11 Vers Systèmes avioniques complexes Cartes d alimentation DC-DC Filtre CEM passif discret Filtre CEM hybride: Actif (BF) + Passif (HF) Intégrer le filtre CEM d une carte d alimentation avionique : Respecter les normes CEM dans l aéronautique (DO160F) Optimiser le volume et la masse du filtrage CEM

12 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 12 Découplage de l alimentation AD8009 BUF634 R L C R 1 C R 2

13 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 13 Prototype réalisé (CMC et CMD) L=50mm 0

14 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 14 2 plaques magnétiques Enroulements plans? 2 jambes Noyau magnétique plan Enroulements tridimensionnels

15 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 15 Noyau magnétique plan l=1,2mm; e=60µm Enroulements Couplés Dessus Dessous Intégration du circuit magnétique dans un empilement de pépreg et de PCB. Pressage et chauffage pendant 2h. Métallisation supplémentaire des pistes. Isolation de 300µm entre les pistes et le circuit magnétique. Matière prédétourée Ferrite Ferrite Résine Trou métallisé

16 Axe intégration fonctionnelle en ENPU 16 Z MD L 1 Z MD L 1 C 1 Z1 Z 2 L Injection Z RSIL1 L Injection IInjection G AOP Z 2 Z 1 C 1 Z RSIL1 U MD G AOP IInjection I Injection U MD C 1 Z 1 Z 2 L 2 Z RSIL2 L 2 Z 2 Z 1 C 1 Z RSIL2 Utilisation du composant Gain magnétique =-1 intégré pour compenser la tension de MD. Convertisseur Convertisseur Gain important Z MD L MD /2 L Injection R L BUF AOP R 2 R C 1 C MD Z RSIL1 U MD L MD /2 R 2 R 1 C Z RSIL2 Filtre actif Filtre passif BUF634 AD8009 Les composants actifs seront alimentés du côté convertisseur.

17 17 Axe matériaux pour l intégration

18 Axe matériaux pour l intégration 18 1)Élaboration de matériaux magnétiques ferrites pour applications de puissance adaptés au frittage Flash et au procédé LTCC (avec Thales R&T et SATIE) : Fréquence de fonctionnement : 1 MHz à 100 MHz Basse température de frittage : < 900 C au lieu de 1350 C Possibilité de co-frittage avec l argent ou le cuivre sous atmosphère neutre 2)Réalisation d un composant magnétique complet par la technique du frittage flash ou par la technologie LTCC (avec le Thales R&T et la Faculty of Technical Sciences de l Université de Novi Sad en Serbie) 3)Cofrittage de la structure magnétique avec des matériaux ayant des propriétés isolantes et diélectriques (avec Thales R&T et SATIE)

19 Axe matériaux pour l intégration 19 Le LTCC à la différence du HTCC : Low- Temperature Cofired Ceramic LTCC 875 C à 900 C (HTCC C) co-cuisson de bandes coulées et de pâtes conductrices et autres ex : conducteurs - LTCC : métaux (Au, Ag, Pd, Cu) - HTCC : métaux réfractaires (W, Mo, MoMn) mélange poudres de céramique avec des liants organiques - LTCC : Divers - HTTC : essentiellement Al 2 O 3

20 Axe matériaux pour l intégration 20 Le procédé LTCC : un procédé multicouches

21 Axe matériaux pour l intégration 21 Le procédé LTCC : matière première Feuilles ou rouleaux Épaisseur µm 5 à 6 grands fabricants : DuPont, ESL, Ferro, Heraeus Poudre : à mélanger soi-même, LTCC propriétaire (grosses production genre automobile, militaire etc.) Poudres synthétisées par des spécialistes pour de nouvelles applications (Recherche) Processus simple mais complexe Temps incompressibles : - lamination 5-15 minutes - cuisson 2-8 heures - post-cuissons 45 minutes

22 22 Axe matériaux pour l intégration

23 Axe matériaux pour l intégration 23 Objectifs : Développement ferrite µs = 100 compatible LTCC Diminution des pertes en puissance Contrôle des pertes à 80 C Densification du ferrite à 900 C (cofrittage Ag) Compatibilité ferrite argent diélectrique céramique Perméabilité initiale en fonction de la température (Ni 0.40 Zn 0.40 Cu 0.20 )Fe 2 O (Ni 0.40 Zn 0.40 Cu 0.20 ) Co Fe 2 O 4 µs 200 Co=0 150 (Ni 0.40 Zn 0.40 Cu 0.20 ) Co Fe 2 O Co=0, Co=0, Temperature ( C)

24 Axe matériaux pour l intégration 24 Cofrittage avec l argent à 900 C / 2h sous air Réalisation de composants cofrittés : Après cofrittage à 900 C

25 Axe matériaux pour l intégration 25 Tests de cofrittages Réalisation de composants cofrittés :

26 26 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration

27 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 27 1)Nouvelles structures de conversion multicellulaires adaptées à l intégration (avec IES, LAPLACE) 2)Contrôle et équilibrage statique et dynamique des structures multicellulaires (avec SATIE et LAPLACE), poursuite LGEP avec Olivier (suite SOFRACI) 3)Analyse du comportement CEM des structures multicellulaires (avec SATIE) 4)Réalisation de composants passifs magnétiques intégrés (avec AMPERE)

28 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 28 1 puce = 1 cellule 1 puce = q? cellules Réduction de la puissance unitaire = Meilleure adaptation à l intégration

29 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 29 Les topologies candidates : multicellulaires entrelacées à ICTs Une réduction de la puissance unitaire gérée par chaque cellule Une amélioration de la puissance volumique Une amélioration de la dynamique du convertisseur (réduction des éléments de découplage) Une augmentation de la fréquence apparente de découpage (réduction des éléments de filtrage)

30 30 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration

31 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 31 Co-intégration sur 2 puces primaires et secondaire de l ensemble des composants actifs incluant drivers et isolation Level sifter +E Amplification stage Inverter R Vin Cellule élémentaire intégrée Partie active intégrée 12 cellules élémentaires intégrées dans une puce CMOS 20V et packagées dans boîtier CQFP-44 Mise en œuvre d une structure entrelacée classique (6 coupleurs), incluant commande décalée et isolation optique Travaux conjointement menés dans le cadre d une thèse MESR : T. V. Nguyen (encadrement : JC Crébier, PO Jeannin)

32 32 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration

33 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 33 Structures de conversion multi-cellulaires isolées permettant une association série et parallèle configurable en fonction de l application Réseau de micro-convertisseurs

34 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 34 Convertisseur DC/AC Domaine d application : l alimentation de machines électriques «Drive» Onduleur de courant Onduleur de tension 2 Niveaux Multiniveaux

35 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 35 Multicellulaire // à ICT Source DC 1 puce = 1 cellule 1 puce = q? cellules Cellule de commutation (IGBT)

36 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 36 Machine AC Source DC

37 37 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration

38 Axe architectures de convertisseurs pour l intégration 38 Multiplication de fréquence + effet de filtrage Les convertisseurs multicellulaires quel impact sur la CEM

Aiguilleurs de courant intégrés monolithiquement sur silicium et leurs associations pour des applications de conversion d'énergie

Aiguilleurs de courant intégrés monolithiquement sur silicium et leurs associations pour des applications de conversion d'énergie Aiguilleurs de courant intégrés monolithiquement sur silicium et leurs associations pour des applications de conversion d'énergie ABDELILAH EL KHADIRY ABDELHAKIM BOURENNANE MARIE BREIL DUPUY FRÉDÉRIC RICHARDEAU

Plus en détail

Les applications de l électronique de puissance

Les applications de l électronique de puissance Les applications de l électronique de puissance Domaines d application de l électronique de puissance Domaine du traitement de l énergie : conditionner l énergie sans pertes ni perturbations Indépendant

Plus en détail

FacultéPolytechnique. Dimensionnement optimal de convertisseurs continu-continu isolés par la méthode des plans d expériences Travail de fin d études

FacultéPolytechnique. Dimensionnement optimal de convertisseurs continu-continu isolés par la méthode des plans d expériences Travail de fin d études FacultéPolytechnique Dimensionnement optimal de convertisseurs continu-continu isolés par la méthode des plans d expériences Travail de fin d études Stijn Coorevits Promoteurs : Prof. O. Deblecker Ir C.

Plus en détail

COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNETIQUE DES SYSTÈMES COMPLEXES DE PUISSANCE. Etat de l art & Projets associés

COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNETIQUE DES SYSTÈMES COMPLEXES DE PUISSANCE. Etat de l art & Projets associés COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNETIQUE DES SYSTÈMES COMPLEXES DE PUISSANCE Etat de l art & Projets associés B. Revol Maître de Conférences Ecole Normale Supérieure de Cachan UMR 8029 - SATIE Les principaux acteurs

Plus en détail

Recommandations générales de conception pour la conformité CEM

Recommandations générales de conception pour la conformité CEM Recommandations générales de conception pour la conformité CEM Par Paul Lee, Directeur De l Ingénierie, Murata Power Solutions Les réglementations de compatibilité électromagnétique (CEM) affectent de

Plus en détail

TECHNOLOGIE DES CAPTEURS CAPACITIFS MINIATURES SILICON DESIGNS*

TECHNOLOGIE DES CAPTEURS CAPACITIFS MINIATURES SILICON DESIGNS* DES EXPERTS EN MESURES DYNAMIQUES TECHNOLOGIE DES CAPTEURS CAPACITIFS MINIATURES SILICON DESIGNS* RESUME SILICON DESIGNS a développé une technologie d accéléromètre miniature associant le microusinage

Plus en détail

Contribution à la conception par la simulation en électronique de puissance : application à l onduleur basse tension

Contribution à la conception par la simulation en électronique de puissance : application à l onduleur basse tension Contribution à la conception par la simulation en électronique de puissance : application à l onduleur basse tension Cyril BUTTAY CEGELY VALEO 30 novembre 2004 Cyril BUTTAY Contribution à la conception

Plus en détail

L'apport de la simulation numérique 3D pour la CEM : méthodologie & perspectives. Benoît MARTIN Dept. Formation & Ingénierie be.martin@emitech.

L'apport de la simulation numérique 3D pour la CEM : méthodologie & perspectives. Benoît MARTIN Dept. Formation & Ingénierie be.martin@emitech. L'apport de la simulation numérique 3D pour la CEM : méthodologie & perspectives Benoît MARTIN Dept. Formation & Ingénierie be.martin@emitech.fr Cycle en V de développement d un produit Couts Délais Qualité

Plus en détail

Master Electronique Electrotechnique Automatique

Master Electronique Electrotechnique Automatique Master Electronique Electrotechnique Automatique Spécialité Energie et Fiabilité Gilles DESPAUX Directeur des études Arnaud VIRAZEL Responsable 1 er année www.master-eea.univ-montp2.fr Philippe ENRICI

Plus en détail

Choix d'une inductance pour un régulateur DC/DC : mieux comprendre la diversité des options et leurs mérites respectifs

Choix d'une inductance pour un régulateur DC/DC : mieux comprendre la diversité des options et leurs mérites respectifs Choix d'une inductance pour un régulateur DC/DC : mieux comprendre la diversité des options et leurs mérites respectifs Par Paul Lee, Directeur de l'ingénierie, Murata Power Solutions (UK) Au moment de

Plus en détail

Séance No. 5 Découplages de circuits électroniques 1 novembre 2010 (CSYEI)

Séance No. 5 Découplages de circuits électroniques 1 novembre 2010 (CSYEI) Séance No. 5 Découplages de circuits électroniques 1 novembre 2010 (CSYEI) 1 Programme du jour 1. Découplage des IC 2. Choix des composants de découplage. 3. Règles de routage des PCB 4. Phénomène de diaphonie

Plus en détail

Epreuve d électronique de puissance F. Costa, G. Coquery (Durée 3h, calculatrice et documents autorisés 1 )

Epreuve d électronique de puissance F. Costa, G. Coquery (Durée 3h, calculatrice et documents autorisés 1 ) Epreuve d électronique de puissance F. Costa, G. Coquery (Durée 3h, calculatrice et documents autorisés 1 ) Présentation du sujet La recherche de miniaturisation est actuellement un domaine important dans

Plus en détail

Centrales Photovoltaïques. Poste photovoltaïque intégré CFI 1000F La solution intégrée de 1 MWc

Centrales Photovoltaïques. Poste photovoltaïque intégré CFI 1000F La solution intégrée de 1 MWc Présentation ORMAZABAL est l un des premiers fabricants mondiaux d équipements Moyenne Tension pour les réseaux de distribution électrique et pour l industrie. ORMAZABAL a développé une gamme de produits

Plus en détail

équipements de puissance Enrico Vialardi

équipements de puissance Enrico Vialardi Modélisation CEM de systèmes et équipements de puissance Enrico Vialardi Introduction Quels liens entre puissance et CEM? Electric mobility Compacité accrue et montée en fréquence Perturbations conduites

Plus en détail

Master Mention: FISE Spécialité E 2 D 2 Energie Electrique Développement Durable

Master Mention: FISE Spécialité E 2 D 2 Energie Electrique Développement Durable Master Mention: FISE Spécialité E 2 D 2 Energie Electrique Développement Durable et Supporté par: Laboratoire d Electrotechnique et d Electronique de Puissance de Lille Cohabilité avec 23/04/2010 D 2 Présentation

Plus en détail

Pratique de réparation et dépannage des cartes électroniques industrielles

Pratique de réparation et dépannage des cartes électroniques industrielles Durée : 5 jours Pratique de réparation et dépannage des cartes électroniques industrielles Réf : (Elec 01) capables de : - Comprendre et mettre en œuvre les différentes méthodes de tests des composantes

Plus en détail

Process de certification CEM des ASI forte puissance

Process de certification CEM des ASI forte puissance Process de certification CEM des ASI forte puissance Méthodologie appliquée au laboratoire CEM de All content in this presentation is protected 2008 American Power Conversion Corporation Agenda Les produits

Plus en détail

CHAPITRE I CONCEPTION DE MICROCAPTEURS DE PRESSION PIEZORESISTIFS A MEMBRANE SILICIUM A HAUTES PERFORMANCES

CHAPITRE I CONCEPTION DE MICROCAPTEURS DE PRESSION PIEZORESISTIFS A MEMBRANE SILICIUM A HAUTES PERFORMANCES 21 CHAPITRE I CONCEPTION DE MICROCAPTEURS DE PRESSION PIEZORESISTIFS A MEMBRANE SILICIUM A HAUTES PERFORMANCES Chapitre I : Conception de microcapteurs de pression piézorésisitifs à membrane silicium à

Plus en détail

Circuits imprimés (2ème partie)

Circuits imprimés (2ème partie) Circuits imprimés (2ème partie) Conception Fabrication CEM Jean Claude GRAPIN - LE2I- 2008 1 rappels Ce qui est des CI l est également des Asics (Rapport d échelle ) Longueurs largeurs épaisseurs surfaces

Plus en détail

YOUR POWER PARTNER REV1.0/12

YOUR POWER PARTNER REV1.0/12 YOUR POWER PARTNER REV1.0/12 - Nous proposons une très large gamme de produits de conversion d énergie allant de 0.25W à 400kVA, en passant par les solutions Standard jusqu aux produits spécifiques High-Rel.

Plus en détail

La conversion d énergie dans les systèmes photovoltaïque

La conversion d énergie dans les systèmes photovoltaïque La conversion d énergie dans les systèmes photovoltaïque A. SCHELLMANNS, Maîtres de conférences à l Université de Tours Responsable de département à Polytech Tours ambroise.schellmanns@univ-tours.fr Congrès

Plus en détail

Module MR2 : Electronique de puissance avancée. Principes de base de la conversion statique Synthèse des convertisseurs statiques

Module MR2 : Electronique de puissance avancée. Principes de base de la conversion statique Synthèse des convertisseurs statiques Chapitre 1 Principes de base de la conversion statique Synthèse des convertisseurs statiques OBJECTIFS ET APPLICATIONS DE L ELECTRONIQUE DE PUISSANCE L électronique de puissance concerne le traitement

Plus en détail

Optimisation d une fonction de transmission d ordres

Optimisation d une fonction de transmission d ordres Optimisation d une fonction de transmission d ordres pour driver à très haute isolation galvanique. Application aux modules IGBT pour onduleurs multi-niveaux MMC (Multilevel Modular Converters). Sokchea

Plus en détail

Réaliser votre électronique de puissance et la rendre communicante - AXID PRESENTATION -

Réaliser votre électronique de puissance et la rendre communicante - AXID PRESENTATION - Réaliser votre électronique de puissance et la rendre communicante - AXID PRESENTATION - Notre objectif Améliorer en permanence notre ingénierie électronique au service de Aéronautique, EnRs, Ferroviaire

Plus en détail

Compatibilité Électromagnétique

Compatibilité Électromagnétique Compatibilité Électromagnétique notions générales et applications à l électronique de puissance Ir. Stéphane COETS 18 mai 2005 Journée d étude en Électronique de Puissance 1 Plan de l exposé La Compatibilité

Plus en détail

Intégration de lentilles métalliques dans des capteurs d'images silicium CMOS

Intégration de lentilles métalliques dans des capteurs d'images silicium CMOS Atelier Plasmonique du 5 février 2015, LAAS-CNRS, Toulouse Intégration de lentilles métalliques dans des capteurs d'images silicium CMOS Thomas Lopez 1, Sébastien Massenot 1, Magali Estribeau 1, Pierre

Plus en détail

CONCEPTION ET TEST DE CIs. 3. METHODES ET OUTILS DE CONCEPTION DES CIs

CONCEPTION ET TEST DE CIs. 3. METHODES ET OUTILS DE CONCEPTION DES CIs CONCEPTION ET TEST DE CIs 3. METHODES ET OUTILS DE CONCEPTION DES CIs 3.1 Introduction 3.2 Méthodologies de conception des ASICs 3.3 Conception des Circuits Programmables 3. METHODES ET OUTILS - Introduction

Plus en détail

1 PLANIFICATION DU 1ER SEMESTRE AINSI QUE DES PERIODES

1 PLANIFICATION DU 1ER SEMESTRE AINSI QUE DES PERIODES FORMATION ELECTRONIQUE ET GENIE ELECTRIQUE PAR LA VOIE DE L'APPRENTISSAGE DETAIL DES UNITES D ENSEIGNEMENT VERSION NON DEFINITIVE 1 PLANIFICATION DU 1ER SEMESTRE AINSI QUE DES PERIODES D EVALUATIONS. 1.1

Plus en détail

La C.E.M. des capteurs sans fils Dominique Adam

La C.E.M. des capteurs sans fils Dominique Adam La C.E.M. des capteurs sans fils Dominique Adam Atcom Télémétrie Objectif Réaliser des systèmes d'acquisitions et de transmissions de données utilisant: Des signaux numériques. Des signaux analogiques

Plus en détail

Règles de Conception

Règles de Conception Telecom Bretagne Règles de Conception Technologie LTCC Khodor RIDA avec l aide de Guy CHUITON, Pascal COANT, Jean-Philippe COUPEZ, Camilla KÄRNFELT Alain PÉDEN, et Cristina ARENAS BUENDIA Version 1 : 03/02/2013

Plus en détail

TABLE DES MATIERES. Mécanique du solide... 17 I. Introduction...17 II. Définitions...17 III. Energies...21 IV. Les lois de la mécanique...

TABLE DES MATIERES. Mécanique du solide... 17 I. Introduction...17 II. Définitions...17 III. Energies...21 IV. Les lois de la mécanique... Table des matières iii TABLE DES MATIERES RESUME DE COURS Grandeurs périodiques. Circuits linéaires en régime sinusoîdal... 3 I. Propriétés des grandeurs périodiques...3 II. Régime sinusoïdal...3 III.

Plus en détail

GEI 437 Laboratoire d interfaces et microprocesseurs. Capteurs. mercredi 7 février 2001 Philippe Mabilleau ing.

GEI 437 Laboratoire d interfaces et microprocesseurs. Capteurs. mercredi 7 février 2001 Philippe Mabilleau ing. Capteurs mercredi 7 février 2001 2 Types de capteurs Capteurs de position Capteurs de force Capteurs de température 3 Capteurs de position Ces capteurs traduisent la position d'un objet sur un axe de rotation

Plus en détail

Principe d'alimentation par convertisseurs multiniveaux à stockage intégré - Application aux accélérateurs de particules

Principe d'alimentation par convertisseurs multiniveaux à stockage intégré - Application aux accélérateurs de particules Principe d'alimentation par convertisseurs multiniveaux à stockage intégré - Application aux accélérateurs de particules THÈSE N O 4034 (2008) PRÉSENTÉE le 30 mai 2008 À LA FACULTÉ DES SCIENCES ET TECHNIQUES

Plus en détail

34.51. Montage sur circuit imprimé 0.8 1.3 1.9. Vue coté cuivre. 1 inverseur 6/10 250/400 1500 300 0.185 6/0.2/0.12 500 (12/10) AgNi

34.51. Montage sur circuit imprimé 0.8 1.3 1.9. Vue coté cuivre. 1 inverseur 6/10 250/400 1500 300 0.185 6/0.2/0.12 500 (12/10) AgNi Série 34 - Relais électromécanique pour circuit imprimé 6 A Caractéristiques 34. Faible épaisseur avec contact - 6 A Montage sur circuit imprimé - directement ou avec support pour circuit imprimé Montage

Plus en détail

0.8 U N /0.5 U N 0.8 U N /0.5 U N 0.8 U N /0.5 U N 0.2 U N /0.1 U N 0.2 U N /0.1 U N 0.2 U N /0.1 U N

0.8 U N /0.5 U N 0.8 U N /0.5 U N 0.8 U N /0.5 U N 0.2 U N /0.1 U N 0.2 U N /0.1 U N 0.2 U N /0.1 U N Série 55 - Relais industriels 7-10 A Caractéristiques 55.12 55.13 55.14 Relais pour usage général avec 2, 3 ou 4 contacts Montage sur circuit imprimé 55.12-2 contacts 10 A 55.13-3 contacts 10 A 55.14-4

Plus en détail

I. Introduction... 2. III. Transistor à effet de champ, modélisation, en petits signaux... 20

I. Introduction... 2. III. Transistor à effet de champ, modélisation, en petits signaux... 20 Table des matières Chapitre 1 Prise en main de Simscape I. Introduction... 2 II. Mesure de paramètres des circuits RC et RLC... 4 II.1. Mesure de tension, de courant dans un circuit RC... 4 II.2. Modélisation

Plus en détail

NET-EMC. NEtwork Tool for ElectroMagnetic Compatibility. Prédiction des Interférences EM dans les Systèmes Aéronautiques par la Méthode de Kron

NET-EMC. NEtwork Tool for ElectroMagnetic Compatibility. Prédiction des Interférences EM dans les Systèmes Aéronautiques par la Méthode de Kron NET-EMC NEtwork Tool for ElectroMagnetic Compatibility Prédiction des Interférences EM dans les Systèmes Aéronautiques par la Méthode de Kron PCB / Equipements / Systèmes NET-EMC 10/04/2013 1 PLAN Contexte

Plus en détail

Conception d antennes de tags RFID UHF, application à la réalisation par jet

Conception d antennes de tags RFID UHF, application à la réalisation par jet Le 26 Novembre 2008 Conception d antennes de tags RFID UHF, application à la réalisation par jet de matière Par : Anthony GHIOTTO Directeur : Pr. Tan-Phu VUONG Co-directeur : Pr. Smail TEDJINI 1/49 Contexte

Plus en détail

PLASMA / SOLAIRE / NANO. Françoise MASSINES PROMES - CNRS LIA STEP

PLASMA / SOLAIRE / NANO. Françoise MASSINES PROMES - CNRS LIA STEP PLASMA / SOLAIRE / NANO Françoise MASSINES PROMES - CNRS LIA STEP Notre laboratoire : PROMES Procédés Matériaux Energie Solaire Unité propre du CNRS, laboratoire de l INSIS (Institut des Sciences de l

Plus en détail

ÉLECTRICITÉ 1/5. En rotation : W = M.q. M = F.r. P = W t. eo. Q S W = VAB. Q VA - VB AB. I = Q t W = U. Q. P = U. I I : intensité ( ampère )

ÉLECTRICITÉ 1/5. En rotation : W = M.q. M = F.r. P = W t. eo. Q S W = VAB. Q VA - VB AB. I = Q t W = U. Q. P = U. I I : intensité ( ampère ) ÉLECTRICITÉ / Travail ( W ) en joule En translation : W = F.d Puissance mécanique ( P ) en watt Champ électrique uniforme ( e ) en volt/mètre Travail de la force électrique ( W ) en joule Champ et potentiel

Plus en détail

REPUBLIQUE ALGERIENNE DEMOCRATIQUE ET POPULAIRE MINISTERE DE L'ENSEIGNEMENT SUPERIEUR ET DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE Ecole Nationale Supérieure de Technologie Département de Génie Electrique et Informatique

Plus en détail

Le disjoncteur basse tension et l'arc électrique

Le disjoncteur basse tension et l'arc électrique Le disjoncteur basse tension et l'arc électrique J.M. BAUCHIRE, D. HONG, F. GENTILS*, C. FIEVET* Plan de l'exposé Qu'est ce qu'un disjoncteur basse tension? Quel est sont fonctionnement? Pourquoi des recherches

Plus en détail

MASTER (LMD) - ÉLECTRONIQUE, ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, AUTOMATIQUE

MASTER (LMD) - ÉLECTRONIQUE, ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, AUTOMATIQUE MASTER (LMD) - ÉLECTRONIQUE, ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, AUTOMATIQUE RÉSUMÉ DE LA FORMATION Type de diplôme : Master (LMD) Domaine ministériel : Sciences, Technologies, Santé SAVOIR FAIRE ET COMPÉTENCES Compétences

Plus en détail

Génie Industriel et Maintenance

Génie Industriel et Maintenance Visite du département Génie Industriel et Maintenance Pour qu aucun de ces systèmes ne tombe en panne. Plan de la visite 1 2 3 4 6 5 1 er Etage 7 8 Rez-de-chaussée 1 Laboratoire de recherche Rôles : L

Plus en détail

34.51. Montage sur circuit imprimé. Vue coté cuivre. 1 inverseur 6/10 250/400 1500 300 0.185 6/0.2/0.12 500 (12/10) AgNi 5-12 - 24-48 - 60 /0.

34.51. Montage sur circuit imprimé. Vue coté cuivre. 1 inverseur 6/10 250/400 1500 300 0.185 6/0.2/0.12 500 (12/10) AgNi 5-12 - 24-48 - 60 /0. Série 34 - Relais électromécanique pour circuit imprimé 6 A Caractéristiques 34. Faible épaisseur avec contact - 6 A Montage sur circuit imprimé - directement ou avec support pour circuit imprimé Montage

Plus en détail

Compatibilité Electromagnétique des Composants Méthodes, Outils, Innovations

Compatibilité Electromagnétique des Composants Méthodes, Outils, Innovations Compatibilité Electromagnétique des Composants Méthodes, Outils, Innovations Etienne SICARD Professeur, INSA Toulouse, FRANCE 06/11/2009 CEM Composants - Méthodes Outils Innovations 1 Sommaire I. Evolution

Plus en détail

34.51. Largeur 5 mm Bobine faible consommation. Montage sur circuit imprimé. ou sur supports série 93 A2 A1 12 11 14 0.8 1.3 1.3 28 1.

34.51. Largeur 5 mm Bobine faible consommation. Montage sur circuit imprimé. ou sur supports série 93 A2 A1 12 11 14 0.8 1.3 1.3 28 1. Série 34 - Relais électromécanique pour circuit imprimé 6 A Caractéristiques 34.51 Faible épaisseur avec 1 contact - 6 A Montage sur circuit imprimé - directement ou avec support pour circuit imprimé Montage

Plus en détail

Série 77 - Relais statiques modulaires 5A. Caractéristiques. Relais temporisés et relais de contrôle

Série 77 - Relais statiques modulaires 5A. Caractéristiques. Relais temporisés et relais de contrôle Série 77 - Relais statiques modulaires 5A Caractéristiques 77.01.x.xxx.8050 77.01.x.xxx.8051 Relais statiques modulaires, Sortie 1NO 5A Largeur 17.5mm Sortie AC Isolation entre entrée et sortie 5kV (1.2/

Plus en détail

CHAPITRE 6. Capteurs intelligents

CHAPITRE 6. Capteurs intelligents CHAPITRE 6 Capteurs intelligents Gwenaëlle TOULMINET asi 2002-2003 1 Introduction Développement industriel nécessite une instrumentation coûteuse Maîtrise des procédés de fabrication. Maîtrise de la qualité

Plus en détail

GECSI - GENIE ELECTRIQUE ET CONTROLE DES SYSTEMES INDUSTRIELS

GECSI - GENIE ELECTRIQUE ET CONTROLE DES SYSTEMES INDUSTRIELS GECSI - GENIE ELECTRIQUE ET CONTROLE DES SYSTEMES INDUSTRIELS Semestre: 1 GECSI-S1M1 - Mathématique 1 Analyse Numérique 30 h 60% Probabilités et statistiques 26 h 40% GECSI-S1M2 - Mécanique et Energétique

Plus en détail

PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L ÉNERGIE ÉLECTRIQUE

PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L ÉNERGIE ÉLECTRIQUE XXXX H02 PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L ÉNERGIE ÉLECTRIQUE XXXX APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE

Plus en détail

Convertisseur Dactablette

Convertisseur Dactablette Convertisseur Dactablette La plupart des systèmes d amplification de très haute qualité ne traitent les signaux provenant de leurs sources qu en analogique, les systèmes «tout numérique» étant plus généralement

Plus en détail

Stratégie de la conversion d énergie de la Toyota Prius

Stratégie de la conversion d énergie de la Toyota Prius Stratégie de la conversion d énergie de la Toyota Prius Daniel Chatroux, CEA LITEN Grenoble Source principales des données : «Evaluation of 2004 Toyota Prius Hybrid Electric Drive System» de Oak Ridge

Plus en détail

Présenta)on Entreprise & Projets. Spécialistes des conver1sseurs d énergies à commandes numériques

Présenta)on Entreprise & Projets. Spécialistes des conver1sseurs d énergies à commandes numériques + Présenta)on Entreprise & Projets Spécialistes des conver1sseurs d énergies à commandes numériques + 1. La société 2! BrightLoop est un bureau d études spécialisé dans la conversion d énergie et la commande

Plus en détail

Solutions d encapsulation et d interconnexion de MEM S et MOEM S

Solutions d encapsulation et d interconnexion de MEM S et MOEM S Solutions d encapsulation et d interconnexion de MEM S et MOEM S Gilles Poupon CEA Grenoble LETI, 17 Rue des Martyrs 38054 Grenoble Cedex 9 Sommaire Les évolutions : - Microélectronique - Contexte - Packaging

Plus en détail

CERN EUROPEAN ORGANIZATION FOR NUCLEAR RESEARCH PROTOTYPE "FROID" WCM CTF3 : QUELQUES RESULTATS

CERN EUROPEAN ORGANIZATION FOR NUCLEAR RESEARCH PROTOTYPE FROID WCM CTF3 : QUELQUES RESULTATS CERN EUROPEAN ORGANIZATION FOR NUCLEAR RESEARCH CTF3 Note 041 PS/BD/Note 2002-003 PROTOTYPE "FROID" WCM CTF3 : QUELQUES RESULTATS J. Durand Geneva, Switzerland December 2001 1 I) Introduction La bande

Plus en détail

LA VERSION ELECTRONIQUE FAIT FOI

LA VERSION ELECTRONIQUE FAIT FOI NOMENCLATURE EN METROLOGIE DES GRANDEURS ELECTRIQUES, MAGNETIQUES ET TEMPORELLES Document LAB INF 26 Révision 00 - Juillet 2010 Section Laboratoires SOMMAIRE 1. OBJET DU DOCUMENT... 3 2. REFERENCES BIBLIOGRAPHIQUES

Plus en détail

Moteur DC: Comment faire varier sa vitesse?

Moteur DC: Comment faire varier sa vitesse? Moteur DC: Comment faire varier sa vitesse? Zone d'utilisation Moteur à excitation shunt Influence I e Petite perturbation : e.g. augmentation vitesse À partir de P : couple moteur P'' < couple résistant

Plus en détail

Simulateur de transitoires sur réseau électrique automobile selon ISO 7637-1

Simulateur de transitoires sur réseau électrique automobile selon ISO 7637-1 Simulateur de transitoires sur réseau électrique automobile selon ISO 7637-1 Ir H. COPPENS d EECKENBRUGGE PIERRARD Virton Ing. S. GEORGES PIERRARD - Virton Le travail consiste en la réalisation d un générateur

Plus en détail

Sciences et technologie industrielles

Sciences et technologie industrielles Sciences et technologie industrielles Spécialité : Génie Energétique Classe de terminale Programme d enseignement des matières spécifiques Sciences physiques et physique appliquée CE TEXTE REPREND LE PUBLIE

Plus en détail

Etudier et mettre en œuvre un variateur de vitesse. Banc variation de vitesse Altivar 71 avec frein à poudre

Etudier et mettre en œuvre un variateur de vitesse. Banc variation de vitesse Altivar 71 avec frein à poudre Etudier et mettre en œuvre un variateur de vitesse Banc variation de vitesse Altivar 71 avec frein à poudre 1. Présentation de l Equipement Cet équipement est destiné à l apprentissage des différents

Plus en détail

Architecture optimale des systèmes de stockage d'énergie complexes

Architecture optimale des systèmes de stockage d'énergie complexes RTE 7 Mai 2015 Architecture optimale des systèmes de stockage d'énergie complexes Orateurs Ali Sari, Christophe Savard, Pascal Venet 1 Thématique interdisciplinaire Objectifs scientifiques de la priorité

Plus en détail

CHAUDRONNERIE PLASTIQUE ET FINITION SOUDURE / ASSEMBLAGE / CONTRÔLE 3D - TEST

CHAUDRONNERIE PLASTIQUE ET FINITION SOUDURE / ASSEMBLAGE / CONTRÔLE 3D - TEST CHAUDRONNERIE PLASTIQUE ET FINITION SOUDURE / ASSEMBLAGE / CONTRÔLE 3D - TEST Soudures et solutions complètes de finition > Ensemble de technologies complémentaires permettant de répondre aux problématiques

Plus en détail

La recherche technologique à moyen terme. vers des bâtiments à énergie positive. Philippe Malbranche, 28 septembre 2006

La recherche technologique à moyen terme. vers des bâtiments à énergie positive. Philippe Malbranche, 28 septembre 2006 La recherche technologique à moyen terme vers des bâtiments à énergie positive Philippe Malbranche, 28 septembre 2006 1 Le CEA 4 pôles de recherche complémentaires Energie nucléaire DEN Recherche fondamentale

Plus en détail

OFFRE DE STAGE D'ETUDES 2015/2016

OFFRE DE STAGE D'ETUDES 2015/2016 N Alias : NB10306960 Titre du stage : Etude, réalisation d'un convertisseur à découpage DC/DC pour application satellite, assurant la fourniture d un réseau électrique secondaire en 28Volts à partir d

Plus en détail

La gestion intelligente des bâtiments

La gestion intelligente des bâtiments La gestion intelligente des bâtiments Les différentes possibilités pour rendre les bâtiments plus efficaces énergétiquement Mardi 1 avril 2014 Sommaire 0/ Le contexte général 1/ Le jeu de rôle de la construction

Plus en détail

Electrothermie industrielle

Electrothermie industrielle Electrothermie industrielle K. Van Reusel 1/102 I. Chauffage par résistances 1. Des fours à résistances 2. Chauffage par conduction 3. Chauffage par rayonnement infrarouge II. Techniques électromagnétiques

Plus en détail

LE PROTOTYPAGE. I. Qu est ce que le prototypage? II. Principes utilisés pour le prototypage

LE PROTOTYPAGE. I. Qu est ce que le prototypage? II. Principes utilisés pour le prototypage Nom :RUTKOSWKI Yona Nom : MANGOT Antoine Nom : CHAMOUSSET Thomas I. Qu est ce que le prototypage? LE PROTOTYPAGE Le prototypage est la démarche qui consiste à réaliser un prototype. Ce prototype est un

Plus en détail

Version MOVITRANS 04/2004. Description 1121 3027 / FR

Version MOVITRANS 04/2004. Description 1121 3027 / FR MOVITRANS Version 04/2004 Description 1121 3027 / FR SEW-USOCOME 1 Introduction... 4 1.1 Qu est-ce-que le MOVITRANS?... 4 1.2 Domaines d utilisation du MOVITRANS... 4 1.3 Principe de fonctionnement...

Plus en détail

EP 2 326 026 A1 (19) (11) EP 2 326 026 A1 (12) DEMANDE DE BREVET EUROPEEN. (43) Date de publication: 25.05.2011 Bulletin 2011/21

EP 2 326 026 A1 (19) (11) EP 2 326 026 A1 (12) DEMANDE DE BREVET EUROPEEN. (43) Date de publication: 25.05.2011 Bulletin 2011/21 (19) (12) DEMANDE DE BREVET EUROPEEN (11) EP 2 326 026 A1 (43) Date de publication: 25.05.2011 Bulletin 2011/21 (51) Int Cl.: H04B 3/54 (2006.01) H04B 3/56 (2006.01) (21) Numéro de dépôt: 09176548.7 (22)

Plus en détail

Les composants réels. département GEii-1 Electrotechnique, Electronique de puissance

Les composants réels. département GEii-1 Electrotechnique, Electronique de puissance Les composants réels IUT-1 département GEii-1 Electrotechnique, Electronique de puissance Généralités Les phénomènes CEM sont dus a des éléments «parasites» Capacité entre 2 pistes, piste châssis, Aux

Plus en détail

Smart Grids : la modernisation des réseaux électriques. Maxime RENAUD Ingénieur Marketing National Instruments France. france.ni.

Smart Grids : la modernisation des réseaux électriques. Maxime RENAUD Ingénieur Marketing National Instruments France. france.ni. Smart Grids : la modernisation des réseaux électriques Maxime RENAUD Ingénieur Marketing National Instruments France Surveillance des transformateurs Centaines de modules Consignateur d'alarme Contrôle/commande

Plus en détail

SENSIBILISATION A LA SECURITE MACHINES

SENSIBILISATION A LA SECURITE MACHINES SENSIBILISATION A LA SECURITE MACHINES NOUVELLE DIRECTIVE et NOUVELLES NORMES EUROPEENNES Applicables fin 2009. Guide d interprétation et d application (produits celduc relais) celduc 2009 1 DIRECTIVES

Plus en détail

Rencontre Pôle Avénia 24 Mars 2015

Rencontre Pôle Avénia 24 Mars 2015 Rencontre Pôle Avénia 24 Mars 2015 Charles Fort, charles.fort@cea.fr 06 84 57 69 34 CEA Tech Aquitaine http://www.cea.fr/cea-tech Un acteur français majeur en recherche technologique DEFENSE ET SÉCURITÉ

Plus en détail

Blocs de contact individuels

Blocs de contact individuels individuels Diagramme de sélection BLOC DE CONTACT 10G 01G 10L 01K 1NO anticipé 1NO retardé TYPE DE CONTACTS CONNEXIONS contacts en argent (standard) G contacts en argent doré TYPE DE FIXATION V vis serre-câble

Plus en détail

Série 34 - Relais électromécanique pour circuit imprimé 6 A. Caractéristiques SERIE 34 34.51. Faible épaisseur avec 1 contact - 6 A

Série 34 - Relais électromécanique pour circuit imprimé 6 A. Caractéristiques SERIE 34 34.51. Faible épaisseur avec 1 contact - 6 A Série 34 - Relais électromécanique pour circuit imprimé 6 SERIE 34 Caractéristiques 34.51 Faible épaisseur avec 1 contact - 6 Montage sur circuit imprimé - directement ou avec support pour circuit imprimé

Plus en détail

CONTACT MÉTAL SEMI- CONDUCTEUR. Diode Schottky

CONTACT MÉTAL SEMI- CONDUCTEUR. Diode Schottky 1 CONTACT MÉTAL SEMI- CONDUCTEUR Diode Schottky 2 Contact Métal/SC: diode Schottky Plusieurs applications: Interconnexions Contact Ohmique Diode à barrière Schottky Survol des jonctions Isolant/SC Comparaison

Plus en détail

SPÉCIALITÉ Energie Electrique et Développement Durable (E2D2) UE-2 : Conversion énergie. Intitulé Volume horaire ECTS Intervenants Mode d évaluation

SPÉCIALITÉ Energie Electrique et Développement Durable (E2D2) UE-2 : Conversion énergie. Intitulé Volume horaire ECTS Intervenants Mode d évaluation PROGRAMME PEDAGOGIQUE MASTER RECHERCHE 2 ème année (M2R) DOMAINE SCIENCES, TECHNOLOGIES, SANTE MENTION AUTOMATIQUE ET SYSTEMES ELECTRIQUES SPÉCIALITÉ Energie Electrique et Développement Durable (E2D2)

Plus en détail

Pas 3.5 mm 1 contact 12 A Montage sur circuit imprimé ou sur supports série 95

Pas 3.5 mm 1 contact 12 A Montage sur circuit imprimé ou sur supports série 95 Série 41 - Relais bas profil pour circuit imprimé 8-12 - 16 A Caractéristiques 41.31 41.52 41.61 1 ou 2 inverseurs - Bas profil (hauteur 15.7 mm) 41.31-1 contact 12 A (pas 3.5 mm) 41.52-2 contacts 8 A

Plus en détail

DSP. Architecture du contrôleur amplifié

DSP. Architecture du contrôleur amplifié Fiche préliminaire h Fic ep im rél ire ina Architecture du contrôleur amplifié DSP Des nouveaux algorithmes propriétaires sont exploités à partir d un DSP SHARC 32 bits à virgule flottante à une fréquence

Plus en détail

I) Chauffage par résistance

I) Chauffage par résistance Le chauffage électrique électrique est de plus en plus répandu. Les avantages sont : * Facilité d utilisation * Confort d utilisation * Aucune pollution * Fiabilité et précision de réglage. Dans ce cours

Plus en détail

DAL A/B. High density embedded devices. High reliability embedded systems. High definition

DAL A/B. High density embedded devices. High reliability embedded systems. High definition Assurez, dés la conception, un bon rendement industriel de PCB et FPC robustes en les étudiant dans un cadre IPC pour une interprétation commerciale internationale Optimisez les décisions prises en Design

Plus en détail

Vers l efficience énergétique : Mesures intelligentes et connexion du véhicule électrique au réseau

Vers l efficience énergétique : Mesures intelligentes et connexion du véhicule électrique au réseau S é m i n a i r e " M o b i l i t é s " Vers l efficience énergétique : Mesures intelligentes et connexion du véhicule électrique au réseau Laboratoire Modélisation, Intelligence, Processus et Systèmes

Plus en détail

Ensemble pour l étude d une régulation de température

Ensemble pour l étude d une régulation de température ENSP Montrouge N. 205 Ensemble pour l étude d une régulation de température L ensemble est constitué des éléments suivants : - élément A : un boîtier contenant un bloc de cuivre, muni d une thermistance,

Plus en détail

Sujets de la présentation

Sujets de la présentation INNOSQUARE Platform Presentation 12.06.15 Pascal Bovet 1 Sujets de la présentation 1. Projet PICC à bluefactory 2. Interactions actuelles et futures 3. Organisation et infrastructures 4. Soutien de la

Plus en détail

Optimisation de la structure électromagnétique d une machine spéciale fort couple.

Optimisation de la structure électromagnétique d une machine spéciale fort couple. Optimisation de la structure électromagnétique d une machine spéciale fort couple. Luc Moreau, Mohamed El Hadi ZAÏM To cite this version: Luc Moreau, Mohamed El Hadi ZAÏM. Optimisation de la structure

Plus en détail

Conception, réalisation et mise en oeuvre d un micro-convertisseur intégré pour la conversion DC/DC

Conception, réalisation et mise en oeuvre d un micro-convertisseur intégré pour la conversion DC/DC Conception, réalisation et mise en oeuvre d un micro-convertisseur intégré pour la conversion DC/DC Olivier Deleage To cite this version: Olivier Deleage. Conception, réalisation et mise en oeuvre d un

Plus en détail

GYROSCANFIELD. Courbe radar de l objet sous test. Comparaison mesure et simulation d une antenne WiFi

GYROSCANFIELD. Courbe radar de l objet sous test. Comparaison mesure et simulation d une antenne WiFi Produits 2015-2016 GYROSCANFIELD Le Gyroscanfield permet de mesurer et de visualiser en 3D et en temps réel le rayonnement électromagnétique d un objet sous test de manière simple et rapide. Il est fabriqué

Plus en détail

R4 relais industriels miniatures

R4 relais industriels miniatures 121 6 A / 250 V CA Caractéristiques contacts Nombre de contacts et configuration Matériaux de contact Tension nominale / max. de commutation Tension minimale de commutation Charge (capacité) nominale Intensité

Plus en détail

IRTES-SET Institut de Recherche sur les Transports, l Energie et la Société Laboratoire des Systèmes Et Transports

IRTES-SET Institut de Recherche sur les Transports, l Energie et la Société Laboratoire des Systèmes Et Transports 2 e Journée thématique SEEDS-ISP3D «Fiabilité» en électronique de puissance Nom du laboratoire : IRTES-SET Institut de Recherche sur les Transports, l Energie et la Société Laboratoire des Systèmes Et

Plus en détail

UNIVERSITE DE LIMOGES

UNIVERSITE DE LIMOGES UNIVERSITE DE LIMOGES ECOLE DOCTORALE Science et Ingénierie pour l Information FACULTE des Sciences et Techniques de Limoges XLIM-Département OSA Année : 2013 Thèse N 69-2013 Thèse pour obtenir le grade

Plus en détail

La technologie SiP (System in a Package). Comment réaliser de très PETITS objets sécurisés communicants en optimisant l intégration électronique

La technologie SiP (System in a Package). Comment réaliser de très PETITS objets sécurisés communicants en optimisant l intégration électronique GDR ONDES GT4 Antennes & Circuits Paris ENST 3 Novembre 2005 PETITS OBJETS COMMUNICANTS SECURISES (SSCO) QUELS DEFIS TECHNOLOGIQUES ET APPLICATIONS POUR L AVENIR La technologie SiP (System in a Package).

Plus en détail

Assemblage de matériaux céramiques Assemblage de Matériaux Céramiques

Assemblage de matériaux céramiques Assemblage de Matériaux Céramiques Assemblage de matériaux céramiques Assemblage de Matériaux Céramiques Thomas Maeder Laboratoire de Production Microtechnique EPFL Lausanne 1 Buts de ce cours Savoir quand sélectionner une céramique Sélectionner

Plus en détail

S. CALVEZ. Travail réalisé au laboratoire GTL-CNRS Telecom / LOPMD Doctorat commun avec le Georgia Institute of Technology (Atlanta)

S. CALVEZ. Travail réalisé au laboratoire GTL-CNRS Telecom / LOPMD Doctorat commun avec le Georgia Institute of Technology (Atlanta) Laser à fibre pour les télécommunications multiplexées en longueur d onde : Etude de l accordabilité en longueur d onde et de la génération de trains d impulsions multi-longueurs d onde par voie électro-optique

Plus en détail

Chargeur solaire pour batterie

Chargeur solaire pour batterie IUT GEII Etudes et Réalisations ER2-S3 Université Bordeaux 1 Chargeur solaire pour batterie On se propose d étudier et de réaliser un chargeur autonome pour batterie d accumulateurs (Pb-acide, NiCd, )

Plus en détail

CHARGE UTILE D OBSERVATION POUR MICRODRONE A BASE D UNE MICRO CAMERA NUMERIQUE

CHARGE UTILE D OBSERVATION POUR MICRODRONE A BASE D UNE MICRO CAMERA NUMERIQUE CHARGE UTILE D OBSERVATION POUR MICRODRONE A BASE D UNE MICRO CAMERA NUMERIQUE Philippe BURDINAT Laboratoire C.I.M.I En collaboration avec Etienne PERRIN (laboratoire d électronique) 25/09/02 1 CHARGE

Plus en détail

Colloque «Télécommunicationsréseaux du futur et services»

Colloque «Télécommunicationsréseaux du futur et services» Colloque «Télécommunicationsréseaux du futur et services» FILIPIX: FILtering for Innovative Payload with Improved flexibility Hervé LEBLOND herve.leblond@thalesaleniaspace.com Sommaire Présentation générale

Plus en détail

Les chemins des perturbations ou couplage. département GEii-1

Les chemins des perturbations ou couplage. département GEii-1 Les chemins des perturbations ou couplage IUT-1 département GEii-1 Couplage par impédance commune. C'est un des modes de couplage le plus fréquent, qui intervient en basse ou en haute fréquence. Plusieurs

Plus en détail

Chauffage de moule par induction. Quelles améliorations pour l injection des TP?

Chauffage de moule par induction. Quelles améliorations pour l injection des TP? Chauffage de moule par induction. Quelles améliorations pour l injection des TP? Régulation thermique des outillages Focus Chaud/Froid 04 oct 2012 J. Feigenblum RocTool Une offre globale Brevets & Licences

Plus en détail

M-Sens 2 Mesure d humidité en ligne et en continu

M-Sens 2 Mesure d humidité en ligne et en continu FR M-Sens 2 Mesure d humidité en ligne et en continu Information Produit Humidité 13.47 % SWR engineering Messtechnik GmbH Emploi M-Sens 2 est conçu spécialement pour déterminer le taux d humidité des

Plus en détail