Nom : INSTITUT DES SCIENCES ANALYTIQUES (UMR 5280) Sigle: ISA
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1 L PRESENTATION GENERALE ISA Nom : INSTITUT DES SCIENCES ANALYTIQUES (UMR 5280) Sigle: ISA Etablissement : Université CLAUDE BERNARD LYON 1 Organisme de rattachement : UCBL CNRS - ENS Adresse : UMR 5280 Institut des Sciences Analytiques Laboratoire des Sciences Analytiques Bâtiment Jules Raulin 5 ème étage 4, bd du 11 Novembre VILLEURBANNE Cedex Directeur du Centre de Compétences: Didier LEONARD Tel : Titre : Professeur Fax : didier.leonard@univ-lyon1.fr EFFECTIF DU CENTRE DE COMPETENCES : 26 personnes Permanent Temporaire Chercheurs 1 Enseignants Chercheurs 6 Ingénieurs 4 Techniciens THEMES DE RECHERCHE : DEVELOPPEMENT ET MISE AU POINT DE (BIO)CAPTEURS MODIFICATION DE SURFACE PAR PROCEDES CHIMIQUES, ELECTROCHIMIQUES ET PHYSIQUES REACTIVITE DE SURFACE ET MECANISMES REACTIONNELS AUX INTERFACES ACTIVITE CONCERNANT LES PLASMAS FROIDS INTERACTIONS PLASMA-SURFACE DES MATERIAUX (NETTOYAGE, GREFFAGE DE FONCTIONS, POLYMERISATION PLASMA - DEPOTS PACVD ET PVD) Effectif : 6 permanents + 4 chercheurs temporaires Contact : Didier LEONARD Tel : didier.leonard@univ-lyon1.fr Contact : Francois BESSUEILLE Tel : francois.bessueille@univ-lyon1.fr
2 PLASMAS FROIDS : Typologie et Applications du Centre de Compétences Recherche Académique Recherche Appliquée Traitements et Revêtements de Surface * Microtechnologies Microélectronique Plastiques Textiles Sources lumineuses Détoxication Stérilisation Autres * Thème incluant le nettoyage des surfaces (métaux, céramiques, polymères) Centre Technique Industriel du Process
3 TECHNIQUES MAÎTRISEES Contact : Didier LEONARD Tel : didier.leonard@univ-lyon1.fr Contact : François BESSUEILLE Tel : francois.bessueille@univ-lyon1.fr PLASMA RADIOFREQUENCES ET MICRO-ONDES NETTOYAGE DES SURFACES, FONCTIONNALISATION DES SURFACES PLASMA A PRESSION ATMOSPHERIQUE (DECHARGES A BARRIERE DIELECTRIQUE) IRRADIATION UV / VUV (Lasers excimères Lampes excimères /air Oxygène NH ) DECHARGE COURONNE (Air) DEPÔTS PACVD ET PVD CARACTERISATION DES SURFACES PAR TECHNIQUES SPECTROSCOPIQUES (TOF-SIMS, XPS, ) ET DE MICROSCOPIE (AFM, SEM, )
4 EQUIPEMENTS Utilisation envisageable pour a - Test b - Prototypage c - Présérie d - Application industrielle PROCEDES PLASMA REACTEUR PLASMA RADIO-FREQUENCE REACTEUR DBD (DECHARGES A BARRIERE DIELECTRIQUE) REACTEUR D IRRADIATION VUV (Lampe excimère Xe 2 *) LASER EXCIMERE ArF* ET ENCEINTE D IRRADIATION REACTEUR DE PULVERISATION MAGNETRON DECHARGE COURONNE CARACTERISATION Type de caractérisation : 1 Optique 2 Métallurgique Chimique 4 Mécanique 5 Physique 6 - Electrique SPECTROMETRE PHOTOELECTRONIQUE (XPS) SPECTROMETRE D EMISSION X (XRFS et LEEIXS) MICROSCOPIE (SEM, EPMA, AFM) SPECTROMETRE & MICROSCOPE FTIR MOUILLABILITE Appareil de mesure des angles de contact TESTS D ADHESION Machines d essais mécaniques Destructive 4
5 Technologies Processus x Propriétés d emploi Applications Secteurs Industriels PLASMA RADIO-FREQUENCES PLASMA RADIO-FREQUENCES & DECHARGES DBD DEPOT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR ASSISTE PAR PLASMA (PACVD) (RF & DBD) IRRADIATION UV / VUV (lasers excimères, lampes basées sur des dispositifs à barrière diélectrique) Greffage Dépôt Dépôt a-c:h a-si x C y :H Greffage Prestations ou missions envisageables : Substrat Métaux Céramiques Polymères Polymères Céramiques Métaux Isolants /abrasion Modifications chimiques et physiques des surfaces Greffage de fonctions polaires (mouillabilité) Anticorrosion Adhésion / Antiadhésion Biocompatibilité Polymères Greffage de fonctions polaires (mouillabilité) Collage, mise en peinture, etc. Métallisation electroless (nickel, cuivre, argent, or) Collage, mise en peinture, etc. Tous secteurs Transports Nanotechnologie Connectique Electronique Décoration Compatibilité EMI Revêtements de surface Métallurgie Tribologie Nanotechnologie Biomédical Métallisation électroless (nickel, cuivre) Optique Transports Connectique Electronique Décoration Compatibilité EMI Veille technologique Expertise / Conseils Etude et mise au point de procédés et matériaux Aide à l innovation Thèse cofinancée Assistance technique Formation Caractérisation Partenariat avec l entreprise Contrat Européen MAJ 06 /2012
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